3M™ 열전도성 아크릴 인터페이스 패드 5570 (약(弱)점착, 그레이 계열)
3M™ 열전도성 아크릴 인터페이스 패드 5570 (약(弱)점착, 그레이 계열) 1. 제품 개요 3M™ Thermally Conductive Acrylic Interface Pad 5570은 도전성 세라믹 입자가 충진된 컨포머블(Conformable)하고 약한 점착성(Slight Tack)을 가진 아크릴 엘라스토머 시트입니다. IC 칩 등 발열 부품과 알루미늄 히트싱크 등 방열판 사이에 우선적인 열전달 경로를 형성하도록 설계된 열전도성 갭필 패드(Gap-Fill Pad)입니다. ⚠️ 제품 구조 안내: 본 제품은 일반적인 압력감응형 점착테이프(PSA Tape)가 아니라, 사전 위치 고정(Pre-assembly)이 가능한 정도의 약한 점착성만을 가진 열전도성 패드입니다. 본격적인 접합력이 필요한 경우 클램프, 브래킷, 나사 등의 기계적 고정 또는 별도의 테이프·접착제를 병행 사용해야 합니다. 따라서 표준 점착테이프 템플릿의 "점착제 종류", "박리 접착력" 등 항목은 해당되지 않으며, 본 문서는 열적·물리적 특성 중심으로 수정된 템플릿을 적용했습니다. ⚠️ 제품 세대(라인업) 확인 필요: 본 TDS는 2010년 3월 발행된 자료이며, 3M™ 공식 홈페이지 기준 현재는 동일 계열의 후속 제품인 "5570N"이 등재되어 있습니다. "5570"(N 없음)은 3M™ 공식 홈페이지의 레거시(과거) 제품 목록에서 "5570N" 페이지로 연결되는 것으로 확인되어, 본 제품이 5570N으로 세대교체(후속·대체)되었을 가능성이 있습니다. 정확한 단종·대체 여부는 3M™ 담당자에게 별도 확인을 권장합니다. 색상: 별도 명시 없음(통상 그레이 계열로 유통) 구분: 약점착형 열전도성 갭필 패드(Thermally Conductive Acrylic Interface Pad) 2. 제품 구조 (Construction) 구성층 소재
| 필름 라이너 | 별도 명시 없음(보호 라이너) |
| 열전도성 컨포머블 시트 | 세라믹 충진 아크릴 엘라스토머 |
제품 두께: 0.5mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm 적층 가공 시: 라미네이션 공정을 통해 최대 20mm 두께까지 제작 가능 3. 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 평탄하지 않은 IC 표면이나 방열 블록에도 우수한 연질성과 컨포머빌리티를 제공합니다. 우수한 난연성을 보유하며, UL 94 V-0 등급에 상응하는 소재입니다. 실록산(Siloxane) 가스나 오일 블리딩이 발생하지 않아, 전기 접점 불량을 유발하지 않습니다. 높은 압력 이완(Pressure Relaxation) 특성으로 전자 부품에 가해지는 압력을 줄여줍니다. 우수한 열전도성과 동시에 우수한 전기 절연 특성을 제공합니다. 약한 점착성으로 사전 위치 고정(Pre-assembly)이 가능합니다. 우수한 습윤성(Wettability)으로 더 나은 열전도 성능을 발휘합니다. 적용분야(용도) IC 패키징 열전도 히트싱크 본딩 COF(Chip on Film) 칩 열전도 LED 보드 TIM(열계면재료) HD TV 어드레스 IC 칩 및 스캔 모듈 보드 전자기기 내 일반적인 갭필링(Gap Filling) 클램프, 브래킷, 나사 등의 기계적 고정 및 추가 테이프·접착제와 병행 사용 가능 4. 제품 기술 사양표 4-1. 물리적 특성 항목 시험방법 값
| 열전도율 | QTM-500 | 1.3 W/m·K |
| 난연성 | UL 94 | V-0 |
| 밀도(25℃ 기준) | TS-TM-441 | 1.75 g/cm³ |
| 경도(Shore 00) | TS-KOR-217 | 50 |
| 체적저항 | JIS K6249 | 2.9×10¹² Ω·cm |
| 절연파괴강도 | JIS K6249 | 20kV/mm |
⚠️ 데이터 사용 주의: 위 모든 수치는 제조사 시험에 근거한 대표값(Typical Value)이며, 제품 규격(Specification) 확정 목적으로 사용할 수 없습니다. 4-2. 내열성(시간 경과에 따른 물성 변화, 110℃ 고온 챔버 기준) 항목 초기 1,000시간 2,000시간 5,000시간
| 열전도율 (W/m·K) | 1.3 | 1.4 | 1.4 | 1.4 |
| 경도 (Shore 00) | 48 | 49 | 50 | 50 |
| 외관 | - | 변화 없음 | 변화 없음 | 변화 없음 |
4-3. 사용 조건 항목 내용
| 권장 적용 온도 범위 | 0~40℃ |
| 적용 비권장 온도 | 30℃ 미만(패드가 너무 단단해져 습윤이 어려움) — 단, 적절히 적용된 이후에는 저온 환경에서의 홀딩파워는 일반적으로 양호 |
⚠️ 원본 TDS에는 보관 조건 및 유통기한 정보가 별도로 제공되지 않았습니다. 5. 패밀리 제품 비교표 항목 5570 5570N(후속 추정)
| 소재 | 세라믹 충진 아크릴 엘라스토머 | 세라믹 충진 아크릴 엘라스토머 |
| 두께 | 0.5/1.0/1.5/2.0mm | 0.5/1.0/1.5/2.0mm |
| 점착성 | 약한 점착(사전 위치 고정용) | 약한 점착(사전 위치 고정용) |
| 적용 대상 | IC 칩, 방열판 | IC 칩, EV(전기차) 배터리, 방열판 등으로 적용 범위 확대 |
| 비고 | 2010년판 TDS 기준 | 현재 3M™ 공식 홈페이지 등재 제품, EV 배터리 열관리 용도 추가 언급 |
⚠️ 5570N은 5570과 두께 옵션이 동일하게 확인되어 후속 제품으로 추정되나, 두 제품의 물성 수치가 완전히 동일한지는 개별 TDS 직접 대조가 필요합니다. 본 문서는 업로드된 5570 원본 TDS의 수치만을 기준으로 작성했습니다. 6. 제품 선택 가이드 IC 칩, COF 칩 등 발열 부품의 열전도 경로 형성이 필요한 일반적인 전자기기 용도 → 5570 평탄하지 않은 표면에 갭필이 필요한 경우 → 5570 (우수한 컨포머빌리티) 실록산 민감 부품(전기 접점 등)에 적용해야 하는 경우 → 5570 (실록산 가스·오일 블리딩 없음) 사전 위치 고정 후 별도의 기계적 고정(클램프, 나사 등)을 적용할 계획인 경우 → 5570 (약한 점착성으로 사전 고정 가능) 강력한 영구 접합력이 필요한 경우 → 5570 단독으로는 부적합, 별도 테이프·접착제 또는 기계적 고정 병행 필요 EV 배터리 등 최신 자동차 분야 적용을 검토하는 경우 → 현재 3M™ 공식 라인업의 5570N 등 최신 제품 확인 권장 7. 인증 및 품질 정보 난연성: UL 94 V-0 등급에 상응(Equivalent)하는 소재로 확인됨 TSCA: 미국 유해물질관리법(Toxic Substances Control Act) 상 "Article(완제품)"로 분류되어 재고목록 등재 요건이 면제됨 RoHS/REACH 준수: 유럽연합 RoHS(2002/95/EC) 및 REACH(2005/618/EC) 규정 준수 MSDS: OSHA 위험물통신표준(29 CFR 1910.1200(b)(6)(v)) 상 MSDS 작성 의무 대상이 아니며, 정상적인 조건에서 사용 시 건강·안전상의 위해를 유발하지 않는 것으로 확인됨 UL 컴포넌트 인증(제품 자체 리스팅): 확인되지 않음 — "UL 94 V-0 상응(Equivalent)"이라는 표현은 정식 UL 인증 등록과는 다르므로, 정확한 UL 인증 여부가 필요한 경우 3M에 별도 확인 권장 일반 안내: 본 문서에 기재된 모든 물성값은 제조사 시험에 근거한 대표값이며, 제품 사양(Specification) 확정 목적으로 사용할 수 없습니다. 제품의 외관 및 사양은 예고 없이 변경될 수 있으며, 실제 적용 전 사용자가 자사 용도에 대한 적합성을 직접 검증해야 합니다. 제품의 구조 :
| PET Liner |
| Thermally Conductive Conformable / Acrylic Elastomer |
제품명 : 3M™ 5570 열전도패드 두께 : 0,5T , 1T , 1,5T , 2T 규격 : 2T 300mm*20M (10mm ~300mm까지 롤컷팅가능함, 이형지 합지후 도면 형상가공 가능함) 색상 : 백색 접착력 : PASS 미점착 내열성 : PASS 지관형태 : 3인치 종이지관 용도 및 특징 : 열전도패드, 핸드폰 아답타 방열용, 히트싱크 PCB방열용, 메모리카드 방열판 부착. 노트북등의 PC제품 메인보드 칩의 방열 인증관련 : UL-94 V0 내전압 : 20KV 열전도율 : 1.3 W / mk