3M™ 5509 열전도성 실리콘 인터페이스 패드 (비접착식 갭필 패드, 그레이)
3M™ 5509 열전도성 실리콘 인터페이스 패드 (비접착식 갭필 패드, 그레이) 1. 제품 개요 3M™ 5509 열전도성 실리콘 인터페이스 패드는 접착층이 없는 무접착식(non-bonding) 갭필 패드로, IC 패키지·메모리 모듈·그래픽 칩 등 발열 부품과 히트싱크·히트파이프·냉각팬 등 방열 장치 사이의 틈새를 채워 열전달 경로를 형성하는 제품입니다. 세라믹 충전재를 넣은 실리콘 엘라스토머 시트로 되어 있어 표면이 약하게 점착되며(slightly tacky), 낮은 압력에서도 비평탄 표면에 밀착되는 우수한 컨포머빌리티를 갖춰 부품에 가해지는 접촉 응력을 최소화합니다. 같은 3M™ 인터페이스 패드 패밀리인 5506·5507 대비 열전도율이 가장 높은 고성능 등급입니다. 2. 제품 구조 기본 소재: 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머(Filled Silicone Elastomer), 그레이 색상 접착층: 없음 — 양면 미세 점착성(slightly tacky) 표면으로, 압착만으로 부품과 방열판 사이에 밀착되며 별도 접착제층 없음 라이너 구성: 양면 이형 라이너(release liner) 부착 — 조립 시 두 라이너 모두 제거 변형 제품(5509S): 한쪽 면에 폴리에스터(PET) 필름을 라미네이션하여 비점착(non-tacky) 표면을 제공하는 버전. 조립·재작업(rework) 취급성이 향상됨 (동일 패밀리의 5507S는 18µm 폴리이미드 필름 캐리어를 영구 부착한 구조) 시트 최대 크기: 약 340mm × 250mm (일부 두께는 그보다 작은 시트로 제공) 3. 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 3M™ 열전도성 실리콘 인터페이스 패드 패밀리(5506·5507·5509) 중 열전도율이 가장 높은 5.0 W/m·K 등급 접착제 없이 열전달 경로만 제공 — 재작업 및 부품 교체가 상대적으로 용이 매우 부드럽고 컴플라이언트한 실리콘 화학 구조로 비평탄 기판에도 중간 압력에서 밀착, 민감한 IC 패키지·회로에 가해지는 접촉 응력 최소화 우수한 유연성과 높은 시트 강도로 대면적 취급 시에도 찢어지거나 부스러지지 않음 다이컷(die-cut) 가공이 용이해 애플리케이션별 맞춤 형상 제작 가능 0.5mm~2.5mm(0.5mm 간격) 범위의 다양한 두께로 제공되어 여러 갭 크기에 대응 적용분야(용도) 갭필링과 함께 우수한 열전달 성능이 요구되는 접착 불필요 애플리케이션 IC 패키지 및 PCB와 히트싱크, 금속 케이스, 기타 냉각 장치 간의 열 인터페이싱 메모리 모듈, 그래픽 칩 등 발열 소자와 팬·히트파이프·히트싱크 등 냉각 장치 사이의 우선 열전달 경로 형성 4. 기술 사양표 기본 물성 항목 내용
| 베이스 소재 | 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 |
| 색상 | 그레이(Gray) |
| 필러(충전재) 종류 | 세라믹(Ceramic) |
| 라이너 | 이형 라이너(양면) |
| 접착층 | 없음(무접착, 양면 미세 점착성) |
| 두께 옵션 | 0.5mm ~ 2.5mm (0.5mm 간격) |
| 열전도율 | 5.0 W/m·K |
| 시트 최대 크기 | 약 340mm × 250mm |
ℹ️ 밀도, 경도(JIS-A), 유전강도, 유전상수, 체적저항 수치는 원본 3M™ 공식 TDS(2001년 3월자)에 표로 기재되어 있으나, 스캔 문서의 특수문자 손상으로 정확한 수치를 신뢰성 있게 추출하지 못했습니다. 해당 항목은 3M™ 대리점을 통한 원본 TDS 재확인을 권장합니다. 패밀리 내 열전도율 비교 (동일 2001년 3M™ 공식 자료 기준) 제품 두께 범위 열전도율(W/m·K)
| 5506 | 0.5 ~ 2.5 mm | 2.3 |
| 5507 | 0.5 ~ 2.5 mm | 2.5 |
| 5507S | 0.25 mm, 0.5 ~ 2.5 mm | 5507과 동일(화학적으로 동일 소재) |
| 5509 | 0.5 ~ 2.5 mm | 5.0 |
5. 패밀리 제품 비교표 3M™ 5509는 5506·5507·5507S와 함께 3M™ Bonding Systems Division의 열전도성 실리콘 인터페이스 패드 패밀리를 구성합니다. 참고로 현재(2017년 이후) 3M™ 공식 실리콘 인터페이스 패드 라인업도 함께 비교해 최신 대체 후보를 확인할 수 있습니다. 동일 패밀리(2001년 자료 기준) 제품명 두께(mm) 색상 열전도율(W/m·K) 구조 특징
| 5506 | 0.5 ~ 2.5 | 그레이 | 2.3 | 양면 이형 라이너, 무접착 |
| 5507 | 0.5 ~ 2.5 | 그레이 | 2.5 | 양면 이형 라이너, 무접착 |
| 5507S | 0.25, 0.5 ~ 2.5 | 그레이 | 2.5 (5507과 동일 소재) | 편면 18µm 폴리이미드 필름 영구 부착, 편면 비점착 |
| 5509 | 0.5 ~ 2.5 | 그레이 | 5.0 | 양면 이형 라이너, 무접착 |
| 5509S(참고) | 5509와 동일 두께 범위 | 그레이 | 5.0 | 편면 PET 필름 라미네이션, 편면 비점착 |
현재(2017년) 3M™ 공식 실리콘 인터페이스 패드 라인업 비교 제품명 두께(mm) 색상 열전도율(W/m·K) 유전강도(kV/mm) UL 등급
| 5591 | 1.0 / 1.5 / 2.0 | 화이트 | 1.0 | 8 | None |
| 5595 | 1.0 / 1.5 / 2.0 | 그레이 | 1.6 | 8 | V0 |
| 5516 | 1.0 / 1.5 / 2.0 | 그레이 | 3.1 | 3.2 | V0 |
| 5519 | 1.0 / 1.5 / 2.0 | 그레이 | 4.9 | 2 | V0 |
| 5519S | 1.0 / 1.5 / 2.0 | 그레이 | 4.9 | 3 | V0 |
5509(5.0 W/m·K)는 현재 라인업 중 열전도율이 가장 근접한 5519/5519S(4.9 W/m·K) 가 사실상의 후속·대체 제품군으로 판단됩니다. 6. 제품 선택 가이드 최고 수준의 열전도율이 필요한 경우: 패밀리 내(5506·5507·5509) 열전도율이 가장 높은 5509를 우선 검토 비점착(non-tacky) 취급이 필요한 경우: 5509S(편면 PET 필름 라미네이션) 또는 5507S(편면 폴리이미드 필름) 검토 신규 설계 시: 5509는 2001년 기준 자료 이후 3M™ 공식 최신 카탈로그에서 개별 확인이 어려우므로, 신규 설계에는 열전도율이 가장 근접한 최신 라인업의 5519/5519S(4.9 W/m·K) 채택을 권장하며, 기존 설계 유지보수 목적으로 5509가 필요한 경우 3M™ 대리점을 통해 재고·단종 여부를 확인하시기 바랍니다. 두께 선택: 0.5~2.5mm 범위에서 0.5mm 단위로 선택 가능하므로, 실제 조립 갭 크기와 압축률(통상 10% 내외 압축 권장)을 고려해 결정 7. 인증 및 품질 정보 UL 94 (File No. E176845): 5506·5507·5509·5507S 패밀리에 대해 Underwriters Laboratories로부터 UL-94 표준 하에 인정(Recognized)받았으나, 원본 자료상 일부 제품은 "데이터시트 발행 시점 기준 테스트 미완료" 각주가 붙어 있어 5509 자체의 정확한 V-등급은 자료에서 명확히 특정되지 않았습니다. 실제 사용 전 3M™ 대리점을 통한 최신 UL 등급 확인을 권장합니다. 참고: 3M의 최신(2017년) 열전도성 실리콘 인터페이스 패드 라인업은 UL File Number: QMFZ2.E239181 하에 인증되어 있으나, 이는 현재 라인업(5591·5595·5516·5519 계열 등) 기준이며 5509 자체와 동일 파일번호인지는 별도 확인이 필요합니다. 본 제품은 TSCA(미국 유해물질관리법)상 "article(완제품)"로 분류되어 재고목록(inventory) 등재 의무에서 면제됩니다.