3M™ 열전도성 점착테이프 8940 (양면) / 8943 (단면, 베이지)
3M™ 열전도성 점착테이프 8940 (양면) / 8943 (단면, 베이지) 1. 제품 개요 3M™ 열전도성 점착테이프 8940/8943은 발열 부품과 히트싱크 또는 기타 냉각 장치 사이에 효율적인 열전달 경로를 제공하도록 설계된 제품입니다. 열전도성 필러가 고밀도로 충진된 캐리어(기재)에 내열성 아크릴 점착제가 코팅된 구조로, 8940은 양면, 8943은 단면에 점착제가 도포되어 있습니다. 우수한 열전도성과 함께 뛰어난 전기 절연 특성을 동시에 제공하여, 베어 다이 칩 온 보드(Chip on Board) 기술이나 히트싱크가 직접 장착되는 플립칩 어셈블리 등 얇은 본딩이 요구되는 용도에 적합합니다. 2. 제품 구조 (Construction) 구성 항목 3M™ 8940 3M™ 8943
| 색상 | 베이지 | 베이지 |
| 캐리어(기재) | 필러 충진 코폴리머(Filled Copolymer) | 필러 충진 코폴리머(Filled Copolymer) |
| 점착제 종류 | 개질 아크릴 점착제(내열성) | 개질 아크릴 점착제(내열성) |
| 테이프 형태 | 양면 코팅 | 단면 코팅 |
| 테이프 두께 | 0.190mm | 0.170mm |
| 박리지(라이너) 두께 | 0.075mm | 0.075mm |
| 박리지 재질 | 차등 이형 처리된 양면 실리콘 처리 폴리에스테르 필름 | 동일 |
3. 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 우수한 열전도성과 전기 절연 특성을 동시에 구현 얇은 본딩 두께(0.17~0.19mm)로 효율적인 열전달 경로 형성 영하 40°C~150°C의 넓은 연속 사용 온도 범위 225°C, 60분 노출 조건에서도 외관 변화 없음(열 안정성) JEDEC J-STD-020C(Level 1) 솔더 리플로우 공정 적용 가능 8940은 UL 94 V-0 난연 등급 인증(아래 인증 정보 참조) 10,000분 이상의 우수한 홀딩 파워(상온 1000g 하중, 70°C 500g 하중) 적용분야(용도) 베어 다이 칩 온 보드(Chip on Board) 기술 부품 본딩 히트싱크가 직접 장착되는 플립칩 어셈블리 엔진 제어 유닛(ECU) 본딩 ABS 시스템 부품 본딩 고출력 LED 방열 본딩 기타 고전력 전자 부품의 발열-방열 인터페이스 ⚠️ 본 제품정보시트(2007년 발행)에는 테이프 두께(8940: 0.190mm)만 명시되어 있을 뿐, 표준 폭·길이 등 유통 규격 정보는 포함되어 있지 않습니다. 정확한 규격은 주문 시 3M에 확인이 필요합니다. 4. 제품 기술 사양표 4-1. 열적 특성 항목 단위 값 시험 방법
| 열전도율 (25°C) | W/m·K | 0.9 | ASTM D 5470 |
| 열팽창계수 (-40~150°C) | mm/°C | 140×10⁻⁶ | TMA |
| 연속 사용 온도 범위 | °C | -40 ~ 150 | 3M™ 자체시험 |
| 열 안정성 (225°C, 60분) | 외관 | 변화 없음 | 3M™ 자체시험 |
⚠️ 데이터 교차검증: 3M™ 공식 열전도성 인터페이스 테이프 선택 가이드 자료에서는 8940/8943 계열의 열전도율이 0.4 W/m·K로 표기되어, 본 제품의 전용 기술자료(TDS)에 명시된 0.9 W/m·K와 차이가 있습니다. 제품 전용 TDS가 더 구체적이고 직접적인 출처이므로, 본 문서는 TDS 값(0.9 W/m·K)을 기준으로 작성했습니다. 정확한 사양 확인이 필요한 경우 3M에 직접 문의를 권장합니다. 4-2. 전기적 특성 항목 단위 8940 8943 시험 방법
| 절연파괴전압(평균값) | kV | 10.3 | 9.8 | IEC 60243-1 |
| 유전강도(평균값) | kV/mm | 55 | 52 | IEC 60243-1 |
| 부피저항률 | Ω·cm | 2.5×10¹³ | 2.5×10¹³ | ASTM D257 |
4-3. 기계적 특성 - 박리 접착력 (90°, 알루미늄 기재 기준) 시험 조건 단위 값 시험 방법
| 상온, 20분 방치 | N/cm | 5.0 | AFERA 5001 |
| 상온, 24시간 방치 | N/cm | 6.0 | AFERA 5001 |
| 150°C 조건 | N/cm | 4.9 | AFERA 5001 |
| 180°C 조건 | N/cm | 2.4 | AFERA 5001 |
4-4. 기계적 특성 - 전단강도 및 기타 항목 단위 값 시험 방법
| 오버랩 전단강도(상온, 20분) | MPa | 5.3 | ASTM D 1002 |
| 오버랩 전단강도(상온, 24시간) | MPa | 9.0 | ASTM D 1002 |
| 오버랩 전단강도(150°C, 24시간 후) | MPa | 6.8 | ASTM D 1002 |
| 오버랩 전단강도(-40°C, 24시간 후) | MPa | 9.0 | ASTM D 1002 |
| 홀딩 파워(1000g, 상온) | 분 | 10,000+ | AFERA 4012 |
| 홀딩 파워(500g, 70°C) | 분 | 10,000+ | AFERA 4012 |
| 인장강도 | N/mm² | 6~7 | EN ISO 527-2 |
| 신율(파단 시) | % | 80~120 | EN ISO 527-2 |
| 박리지 이형력 | cN/25.4mm | 15 | FINAT TM3 |
4-5. 열중량 분석(Thermal Gravimetric Analysis) 항목 조건 질량 손실
| 200°C 노출 | - | < 0.2% |
| 150°C, 4시간 노출 후 | - | < 0.3% |
본 문서의 모든 물성값은 대표값(Typical Value)이며, 제품 사양(Specification) 확정 목적으로 사용할 수 없습니다. 5. 패밀리 제품 비교표 제품명 코팅 방식 두께 색상 열전도율 주요 용도
| 3M™ 8940 | 양면(Double Coated) | 0.190mm | 베이지 | 0.9 W/m·K | 베어 다이/플립칩 본딩, ECU/ABS |
| 3M™ 8943 | 단면(Single Coated) | 0.170mm | 베이지 | 0.9 W/m·K | 베어 다이/플립칩 본딩, ECU/ABS |
| 3M™ 8805 | 양면(점착전이) | 0.125mm | 화이트 | 약 0.6 W/m·K | LED 백라이트, 히트싱크 어셈블리 |
| 3M™ 8810 | 양면(점착전이) | 0.25mm | 화이트 | 약 0.6 W/m·K | LED 백라이트, 히트싱크 어셈블리 |
| 3M™ 8820 | 양면(점착전이) | 0.50mm | 화이트 | 약 0.6 W/m·K | LED 백라이트, 두꺼운 갭필링 |
⚠️ 8805/8810/8820 계열은 캐리어가 없는 점착전이테이프(Adhesive Transfer Tape)로, 캐리어 기재가 있는 8940/8943과 제품 구조가 다릅니다. 비교표는 동일 용도군 내 두께·구조 차이를 참고하기 위한 자료이며, 상세 사양은 각 제품 TDS를 확인하시기 바랍니다. 6. 제품 선택 가이드 양면 본딩이 필요한 경우 → 8940 (양면 코팅, 0.190mm) 단면 코팅만 필요하거나 더 얇은 두께가 필요한 경우 → 8943 (단면 코팅, 0.170mm) 베어 다이 칩 온 보드, 플립칩 어셈블리 등 정밀 전자부품 본딩 → 두 제품 모두 적합, 코팅 방식에 따라 선택 자동차 전장(ECU, ABS) 등 고온·고신뢰성 환경 → 두 제품 모두 -40~150°C 연속 사용 가능, 225°C 단기 열 안정성 보유 전기 절연이 동시에 요구되는 경우 → 부피저항률 2.5×10¹³ Ω·cm 수준의 우수한 절연 특성 활용 가능 더 두꺼운 갭필링이나 점착전이테이프 형태가 필요한 경우 → 8805/8810/8820 계열 검토 권장 7. 인증 및 품질 정보 난연 등급: UL 94 V-0, File E253171 (8940 기준 — 3.0mm 이상 두께 알루미늄 일면, 0.86mm 이상 두께 FR-4 라미네이트 타면에 본딩된 접착 필름에 적용되는 등급으로, 테이프 단독 인증이 아닌 특정 적층 구성에 대한 등급입니다.) ⚠️ 8943에 대한 별도 UL 94 V-0 인증 여부는 본 TDS 내 명시되어 있지 않아 확인되지 않았습니다(8940에 대해서만 명시). 본 문서에 기재된 모든 물성값은 대표값(Typical Value)이며 제품 사양(Specification) 확정 목적으로 사용할 수 없습니다. 제품의 외관 및 사양은 예고 없이 변경될 수 있으며, 실제 적용 전 사용자가 자사 용도에 대한 적합성을 직접 검증해야 합니다.