3M™ Double-sided Tape

전기·열전도성테이프

통전 또는 열전달 경로를 형성하는 기능성 테이프입니다. EMI 차폐 부재 고정과 발열부 방열에 사용됩니다.

소재별 라인업으로

제품 개요

붙이면서 열을 옮기거나, 붙이면서 전기를 통하게 하는 테이프입니다.

일반 테이프는 열과 전기를 모두 막습니다 — 접합면이 곧 단열층이자 절연층이 됩니다. 이 계열은 그 반대로, 접합면 자체가 열 경로 또는 전기 경로가 됩니다. 3M™의 접착 기술과 전도 기술을 조합해 감압성 점착 테이프와 열경화성 필름 두 방식으로 공급되며, 기계적 · 전기적 성능과 환경적 안정성 요구를 함께 대응합니다. 선정 전에 두 가지만 정하십시오 — 열인가 전기인가, 그리고 어느 방향으로 통해야 하는가.

구조

위에서 아래로 쌓인 순서입니다.

열전도

테이프형 · 패드형 · TCAST · 1.3 ~ 5.0 W/mK

층의 두께는 구성이 보이도록 과장한 것으로, 실제 비율이 아닙니다.
  1. 이형지Release Liner
  2. 열전도 점착층0.05 ~ 2.5 mm · 단기 -55 ~ 260 ℃

전기전도

감압성(PSA) · 열경화성(Thermoset) · Z축 · XYZ축

  1. 이형지Release Liner
  2. 전도성 점착층0.019 ~ 0.08 mm · Z축(이방성) · XYZ축(등방성)

먼저 정할 것은 둘입니다 — 열인가 전기인가, 그리고 어느 방향으로 통해야 하는가입니다. 전기전도 사양은 두께 방향만 통하는 Z축(이방성)과 모든 방향으로 통하는 XYZ축(등방성)으로 갈리며, 이 선택이 회로 설계와 직결됩니다.

붙이는 방식이 둘입니다 — 감압성 점착 테이프는 눌러 붙이면 끝이지만, 열경화성 필름은 열과 압력으로 경화시켜야 합니다. 후자는 설비가 전제이므로 라인 조건을 먼저 확인하십시오.

다섯 계열 — 열 셋, 전기 둘

먼저 열인지 전기인지, 그다음 두께와 시공 방식으로 갈립니다.

  1. 열전도 — 테이프형0.05 ~ 0.25 mm · 감압성

    감압성 아크릴 점착제에 열전도성을 부여한 계열입니다. 얇게, 붙이는 것이 목적이라 히트싱크 부착과 플렉서블 써킷의 보강대 부착에 씁니다. 사용 온도는 단기 -55 ~ 260℃, 장기 -35 ~ 90℃로 폭이 매우 넓은데, 리플로우 같은 순간 고온은 견디되 상시로는 90℃까지라는 뜻입니다. 9882가 0.05 mm로 가장 얇아 열저항만 놓고 보면 가장 유리하지만 평탄도가 확보되어야 합니다.

    대상 제품 — 8940 · 8943 · 9882 · 9885 · 9890

  2. 열전도 — 패드형0.25 ~ 2.5 mm · 1.3 ~ 5.0 W/mK

    열전도율이 명시된 계열로, 간격을 메우고 열을 옮기는 것이 목적입니다. 5509가 5.0 W/mK로 5570(1.3 W/mK)의 약 네 배이고, 난연은 5570 · 5571이 UL94 V0, 5509가 UL-94 V1입니다(5506 · 5507 · 5507S는 표기 없음). 5507S만 0.25 mm 사양이 있어 간격이 좁은 메모리 모듈이나 그래픽 칩을 겨냥합니다.

    대상 제품 — 5506 · 5507 · 5507S · 5509 · 5570 · 5571

  3. 열전도 — TCAST0.6 ~ 1 mm

    9892FR은 높은 열전도성, 9891FR은 난연성(UL94 V-2)이 강조점입니다. 요구 조건 중 무엇이 우선인지에 따라 갈립니다. 사용 온도는 테이프형과 같은 단기 -55 ~ 260℃, 장기 -35 ~ 90℃입니다.

    대상 제품 — 9892FR · 9891FR

  4. 전기전도 — 감압성 (PSA)눌러 붙이면 끝 · 121℃ / 70℃

    설비 없이 눌러 붙이는 계열입니다. 9713 · 9720 · 7761이 XYZ축, 나머지가 Z축입니다. 9720은 0.03 mm로 가장 얇고 EMI 가스켓 용도가 명시되어 좁은 틈에서 차폐와 접지를 함께 처리하며, 7745는 메쉬 타입이라 일반 사양과 접촉 방식이 다릅니다. 7761은 도전성 부직포 기재에 원단 폭이 980 mm로 가장 넓어 넓은 면적 차폐에 유리합니다.

    대상 제품 — 9713 · 9703 · 9705 · 9706 · 9707 · 9709 · 9720 · 7745 · 7761

  5. 전기전도 — 열경화성 (Thermoset)열과 압력으로 경화 · 80 ~ 125℃

    붙이는 것으로 끝나지 않고 규정 온도와 압력을 가해 경화시켜야 하므로 별도 설비가 전제입니다. 대신 접합 강도와 신뢰성이 높고, 경화가 끝나면 단기와 장기 내열도가 같아집니다. 시아네이트 에스터 계열(125℃)이 에폭시/아크릴 계열(80℃)보다 내열이 높고, 5552R은 0.019 mm로 이 페이지에서 가장 얇습니다.

    대상 제품 — 7303 · 5303R-1 · 5303R-2 · 5352R · 5460R · 5552R · 7373

열이면 실측 간격으로 테이프형과 패드형을 가르고, 전기면 도전 방향과 경화 설비 보유 여부로 가릅니다.

이 기재를 고르는 이유

  1. 접합면이 곧 경로가 됩니다

    일반 테이프의 접합면은 단열층이자 절연층입니다. 이 계열은 그 자리를 열 경로 또는 전기 경로로 바꿉니다 — 붙이는 일과 통하게 하는 일이 한 부품에서 끝납니다.

  2. 두께가 열 경로의 길이입니다

    얇을수록 열이 빨리 건너갑니다. 그런데도 0.5 ~ 2.5 mm 패드가 존재하는 이유는, 발열체와 방열판 사이의 물리적 간격을 메우지 못하면 아예 열이 건너가지 못하기 때문입니다. 실측 간격을 먼저 재신 뒤 테이프형과 패드형을 결정하십시오.

  3. 열전도율이 네 배 가까이 벌어집니다

    1.3 W/mK(5570)부터 5.0 W/mK(5509)까지입니다. 같은 두께라면 열저항이 4분의 1이라는 뜻이라, 방열이 부족해 고민 중이시라면 두께를 줄이기 전에 열전도율을 올리는 쪽을 먼저 검토하십시오.

  4. 저온 하한이 함께 적혀 있습니다

    열전도 계열은 단기 -55℃, 장기 -35℃가 명시되어 있습니다. 열전도 제품에서 저온 하한이 표기된 경우는 흔치 않은데, 저온에서 점착제가 갈라지면 접촉이 끊기고 접촉이 끊기면 열도 끊기기 때문입니다.

핵심 사양

방식
감압성 점착 테이프 · 열경화성 필름
열전도 두께
0.05 ~ 2.5 mm
열전도율
1.3 ~ 5.0 W/mK
열전도 사용온도
단기 -55 ~ 260℃ · 장기 -35 ~ 90℃
전기전도 두께
0.019 ~ 0.08 mm
도전 방향
Z축(이방성) · XYZ축(등방성)
전기전도 내열도
감압성 121℃ / 70℃ · 열경화성 80 ~ 125℃
난연
UL94 V0 · V1 · V-2 (제품별)
원규격
300 ~ 980 mm × 20 ~ 100 M

※ 표기 값은 소재별 대표 범위이며 품번에 따라 달라집니다. 정확한 사양은 제품별 TDS를 확인해 주세요.

어느 방향으로 통해야 하는가

전기전도 계열에서 가장 중요한 구분입니다. 품번보다 먼저 정해집니다.

구분Z축 (이방성)XYZ축 (등방성)
성질두께 방향으로만 통전 · 면 방향은 절연모든 방향으로 통전
어디에 쓰는가미세 회로 접속 — 인접 회로끼리 단락되면 안 되는 자리차폐 · 접지 — 면 전체가 전기적으로 이어져야 하는 자리
해당 제품9703 · 9705 · 9706 · 9707 · 9709 · 7303 · 7745 · 5303R · 5352R · 5460R · 5552R · 73739713 · 9720 · 7761
바꿔 쓰면차폐 · 접지에 쓰면 면 방향이 절연이라 전기적으로 이어지지 않습니다미세 회로 접속에 쓰면 인접 패드끼리 단락됩니다
Z축과 XYZ축을 바꿔 쓰면 회로가 망가집니다

Z축(이방성)은 두께 방향으로만 전기가 통하고 면 방향으로는 절연되므로, 좁은 간격의 회로를 나란히 붙여도 옆 회로와 단락되지 않습니다. XYZ축(등방성)은 모든 방향으로 통해 차폐나 접지처럼 면 전체가 이어져야 할 때 필요하지만, 미세 회로 접속에 쓰면 인접 패드끼리 단락됩니다. 회로를 잇는 일이면 Z축, 막거나 접지하는 일이면 XYZ축입니다.

열전도성

테이프형 · 패드형 · TCAST 세 갈래입니다. 같은 값이 이어지는 칸은 하나로 합쳐 두었고, 자료에 없는 값은 「-」 또는 「별도 문의」로 두었습니다.

테이프형5개 품번
  • 8940

    감압성 아크릴 · 열전도성 점착제. 히트싱크 부착, 플렉서블 써킷에 보강대 부착.

    난연
    -
    두께 (mm)
    0.19
    사용 온도
    단기 -55 ~ 260℃ · 장기 -35 ~ 90℃
    열전도율 (W/mK)
    -
    원규격 (mm×M)
    별도 문의
  • 8943

    감압성 아크릴 · 열전도성 점착제. 히트싱크 부착, 플렉서블 써킷에 보강대 부착.

    난연
    -
    두께 (mm)
    별도 문의
    사용 온도
    단기 -55 ~ 260℃ · 장기 -35 ~ 90℃
    열전도율 (W/mK)
    -
    원규격 (mm×M)
    별도 문의
  • 9882

    감압성 아크릴 · 열전도성 점착제. 히트싱크 부착, 플렉서블 써킷에 보강대 부착.

    난연
    -
    두께 (mm)
    0.05
    사용 온도
    단기 -55 ~ 260℃ · 장기 -35 ~ 90℃
    열전도율 (W/mK)
    -
    원규격 (mm×M)
    550×33
  • 9885

    감압성 아크릴 · 열전도성 점착제. 히트싱크 부착, 플렉서블 써킷에 보강대 부착.

    난연
    -
    두께 (mm)
    0.13
    사용 온도
    단기 -55 ~ 260℃ · 장기 -35 ~ 90℃
    열전도율 (W/mK)
    -
    원규격 (mm×M)
    550×33
  • 9890

    감압성 아크릴 · 열전도성 점착제. 히트싱크 부착, 플렉서블 써킷에 보강대 부착.

    난연
    -
    두께 (mm)
    0.25
    사용 온도
    단기 -55 ~ 260℃ · 장기 -35 ~ 90℃
    열전도율 (W/mK)
    -
    원규격 (mm×M)
    550×33
패드형6개 품번
  • 5506

    열전도패드. IC package 및 PCB 열 방열판 또는 냉각 인터페이스.

    난연
    -
    두께 (mm)
    0.5 ~ 2.5
    사용 온도
    -
    열전도율 (W/mK)
    2.3
    원규격 (mm×M)
    별도 문의
  • 5507

    열전도패드. IC package 및 PCB 열 방열판 또는 냉각 인터페이스.

    난연
    -
    두께 (mm)
    0.5 ~ 2.5
    사용 온도
    -
    열전도율 (W/mK)
    2.5
    원규격 (mm×M)
    별도 문의
  • 5507S

    장치와 금속 케이스 · 팬 · 열 (예: 메모리 모듈, 그래픽 칩).

    난연
    -
    두께 (mm)
    0.25, 0.5 ~ 2.5
    사용 온도
    -
    열전도율 (W/mK)
    2.5
    원규격 (mm×M)
    별도 문의
  • 5509

    파이프 및 히트 싱크.

    난연
    UL-94 V1
    두께 (mm)
    0.5 ~ 2.5
    사용 온도
    -
    열전도율 (W/mK)
    5.0
    원규격 (mm×M)
    별도 문의
  • 5570

    열전도패드. 핸드폰 아답타 방열용, 히트싱크 PCB 방열용.

    난연
    UL94 V0
    두께 (mm)
    0.5 / 1 / 1.5 / 2
    사용 온도
    -
    열전도율 (W/mK)
    1.3
    원규격 (mm×M)
    300×20
  • 5571

    열전도패드. 핸드폰 아답타 방열용, 히트싱크 PCB 방열용.

    난연
    UL94 V0
    두께 (mm)
    0.5 / 1 / 1.5 / 2
    사용 온도
    -
    열전도율 (W/mK)
    2
    원규격 (mm×M)
    300×20
TCAST2개 품번
  • 9892FR

    높은 열전도성.

    난연
    -
    두께 (mm)
    1
    사용 온도
    단기 -55 ~ 260℃ · 장기 -35 ~ 90℃
    열전도율 (W/mK)
    -
    원규격 (mm×M)
    300×33
  • 9891FR

    난연성.

    난연
    UL94 V-2
    두께 (mm)
    0.6
    사용 온도
    단기 -55 ~ 260℃ · 장기 -35 ~ 90℃
    열전도율 (W/mK)
    -
    원규격 (mm×M)
    300×33

전기전도성

감압성은 눌러 붙이면 끝이고, 열경화성은 열과 압력을 가해 경화시켜야 합니다. 도전 방향(Z축 · XYZ축)을 먼저 확인하십시오.

감압성 (PSA)9개 품번
  • 9713

    감압성 아크릴 점착제, XYZ 방향 도전성. EMI/RFI 차폐.

    도전 방향
    XYZ
    두께 (mm)
    0.08
    내열도 (단기 / 장기)
    121℃ / 70℃
    원규격 (mm×M)
    별도 문의
  • 9703

    감압성 아크릴 점착제, Z축 방향 도전성. 플렉스써킷에 플렉스써킷 부착, EMI/RFI 차폐.

    도전 방향
    Z축
    두께 (mm)
    0.05
    내열도 (단기 / 장기)
    121℃ / 70℃
    원규격 (mm×M)
    별도 문의
  • 9705

    감압성 아크릴 점착제, Z축 방향 도전성. 플렉스써킷에 플렉스써킷 부착, EMI/RFI 차폐.

    도전 방향
    Z축
    두께 (mm)
    0.05
    내열도 (단기 / 장기)
    121℃ / 70℃
    원규격 (mm×M)
    300×33
  • 9706

    감압성 아크릴 점착제, Z축 방향 도전성. 플렉스써킷에 플렉스써킷 부착, EMI/RFI 차폐.

    도전 방향
    Z축
    두께 (mm)
    별도 문의
    내열도 (단기 / 장기)
    121℃ / 70℃
    원규격 (mm×M)
    별도 문의
  • 9707

    감압성 아크릴 점착제, Z축 방향 도전성. 플렉스써킷에 플렉스써킷 부착, EMI/RFI 차폐.

    도전 방향
    Z축
    두께 (mm)
    별도 문의
    내열도 (단기 / 장기)
    121℃ / 70℃
    원규격 (mm×M)
    별도 문의
  • 9709

    감압성 아크릴 점착제, Z축 방향 도전성. 플렉스써킷에 플렉스써킷 부착, EMI/RFI 차폐.

    도전 방향
    Z축
    두께 (mm)
    별도 문의
    내열도 (단기 / 장기)
    121℃ / 70℃
    원규격 (mm×M)
    별도 문의
  • 9720

    XYZ-Axis Electrically Conductive Adhesive. EMI/RFI 차폐 · 접지 및 EMI/RFI 가스켓.

    도전 방향
    XYZ
    두께 (mm)
    0.03
    내열도 (단기 / 장기)
    121℃ / 70℃
    원규격 (mm×M)
    500×100
  • 7745

    메쉬 타입 Z축 도전성 양면테이프.

    도전 방향
    Z축
    두께 (mm)
    0.05
    내열도 (단기 / 장기)
    121℃ / 70℃
    원규격 (mm×M)
    500×100
  • 7761

    도전성 부직포(conductive non-woven) 기재. XYZ축 도전 접착.

    도전 방향
    XYZ
    두께 (mm)
    별도 문의
    내열도 (단기 / 장기)
    121℃ / 70℃
    원규격 (mm×M)
    980×50
열경화성 (Thermoset)7개 품번
  • 7303

    열경화성 에폭시 / 아크릴 혼합. 플렉스써킷에 플렉스써킷 부착, PCB에 플렉스써킷 부착.

    도전 방향
    Z축
    두께 (mm)
    0.06
    내열도 (단기 / 장기)
    80℃ / 80℃
    원규격 (mm×M)
    별도 문의
  • 5303R-1

    열경화성 시아네이트 에스터(cyanate ester). 평판 스크린에 플렉스써킷 부착.

    도전 방향
    Z축
    두께 (mm)
    0.025
    내열도 (단기 / 장기)
    125℃ / 125℃
    원규격 (mm×M)
    별도 문의
  • 5303R-2

    열경화성 시아네이트 에스터(cyanate ester). 평판 스크린에 플렉스써킷 부착.

    도전 방향
    Z축
    두께 (mm)
    0.05
    내열도 (단기 / 장기)
    125℃ / 125℃
    원규격 (mm×M)
    별도 문의
  • 5352R

    열경화성 시아네이트 에스터. PCB에 플렉스써킷 부착.

    도전 방향
    Z축
    두께 (mm)
    0.021
    내열도 (단기 / 장기)
    125℃ / 125℃
    원규격 (mm×M)
    별도 문의
  • 5460R

    PCB에 플렉스써킷 부착.

    도전 방향
    Z축
    두께 (mm)
    0.04
    내열도 (단기 / 장기)
    125℃ / 125℃
    원규격 (mm×M)
    별도 문의
  • 5552R

    PCB에 플렉스써킷 부착.

    도전 방향
    Z축
    두께 (mm)
    0.019
    내열도 (단기 / 장기)
    125℃ / 125℃
    원규격 (mm×M)
    별도 문의
  • 7373

    고주파 파워 앰프의 방열판과 PCB 부착용.

    도전 방향
    Z축
    두께 (mm)
    0.05
    내열도 (단기 / 장기)
    125℃ / 125℃
    원규격 (mm×M)
    별도 문의

열전도율 순서

방열 설계에서 가장 중요한 값입니다. 두께를 줄이기 전에 이 값을 먼저 보십시오.

열전도율제품
5.0 W/mK5509
2.5 W/mK5507 · 5507S
2.3 W/mK5506
2.0 W/mK5571
1.3 W/mK5570

용도별 추천 — 열전도

용도추천
히트싱크 부착 (얇게)9882 · 9885 · 9890
플렉서블 써킷 보강대 부착8940 · 9882 계열
IC package · PCB 방열 인터페이스5506 · 5507
메모리 모듈 · 그래픽 칩5507S (0.25 mm 사양 보유)
파이프 및 히트싱크5509 (5.0 W/mK)
핸드폰 아답타 방열5570 · 5571
방열 성능이 최우선5509 (5.0 W/mK)
난연 V0가 필요할 때5570 · 5571
간격이 넓은 구조 (0.5 ~ 2.5 mm)패드형 계열
간격이 좁은 구조 (0.05 mm)9882
높은 열전도 + 난연9892FR · 9891FR (TCAST)

용도별 추천 — 전기전도

용도추천
EMI/RFI 차폐9713 · 9720 · 7761 (XYZ축)
접지(grounding)9720
EMI 가스켓9720 (0.03 mm)
넓은 면적 차폐7761 (원단 980 mm)
FPC에 FPC 부착9703 ~ 9709 · 7303 (Z축)
PCB에 FPC 부착7303 · 5352R · 5460R · 5552R
평판 스크린에 FPC 부착5303R-1 · 5303R-2
극박형 접속 (0.02 mm)5552R · 5352R
접속부에 열이 걸릴 때 (125℃)5303R · 5352R · 5460R · 5552R · 7373
고주파 파워 앰프 방열판 — PCB7373
설비 없이 붙이고 싶을 때감압성 계열 (9703 ~ 9720 · 7745 · 7761)
접합 신뢰성이 최우선일 때열경화성 계열

선정 요소

위에서부터 순서대로 답하시면 후보가 한둘로 좁혀집니다.

요소무엇을 보는가
열인가 전기인가두 계열은 목적이 완전히 다릅니다. 다만 7373처럼 둘 다 필요한 자리도 있습니다.
도전 방향전기전도에서 첫 번째 관문입니다. 회로를 잇는 일이면 Z축, 차폐 · 접지면 XYZ축입니다. 바꿔 쓰면 단락이 납니다.
시공 방식감압성은 눌러 붙이면 되고, 열경화성은 온도와 압력을 가할 설비가 필요합니다. 설비 보유 여부를 먼저 확인하십시오.
열전도율방열 설계의 핵심 값입니다. 1.3 ~ 5.0 W/mK로 네 배 가까이 벌어집니다.
실측 간격열전도에서는 접촉이 확보되지 않으면 열전도율이 무의미합니다. 간격보다 여유 있는 두께를 선택하십시오.
온도열전도 계열은 상시 90℃가 상한입니다. 전기전도 계열은 감압성 70℃(장기), 열경화성 80 ~ 125℃입니다.
난연UL94 V0 · V1 · V-2로 등급이 갈립니다. 요구 등급을 확인하십시오.

주문 전 확인

아래 항목을 먼저 확인하시면 현장에서 생기는 문제 대부분을 예방할 수 있습니다.

  1. 목적 구분 — 열 전달인지 전기 전도인지, 또는 둘 다인지 정하십시오.
  2. 도전 방향 — 전기전도라면 Z축인지 XYZ축인지 확인하십시오.
  3. 실측 간격 — 열전도라면 발열체와 방열판 사이 거리를 재십시오.
  4. 요구 열전도율 — 열저항 목표가 있는지 확인하십시오.
  5. 상시 온도 — 90℃(열전도) · 70 ~ 125℃(전기전도)를 넘는지 보십시오.
  6. 경화 설비 유무 — 열경화성을 쓰신다면 필수입니다.
  7. 난연 등급 — V0 / V1 / V-2 중 요구 사항을 확인하십시오.
  8. 저온 조건 — -35℃ / -55℃ 하한을 확인하십시오.
  9. 필요 폭 — 원단 300 ~ 980 mm를 보유합니다. 필요하신 폭으로 슬리팅 가능합니다.
  10. 다이컷 형상 — 도면이 있으시면 함께 보내 주십시오.

이 기재가 맞지 않는 경우

모든 용도에 맞는 기재는 없습니다. 아래 조건에 걸리면 다른 계열을 함께 보세요.

  • Z축과 XYZ축을 혼동하지 마십시오 — XYZ축을 미세 회로 접속에 쓰면 인접 패드가 단락됩니다.
  • 열경화성은 설비가 필요합니다 — 7303과 5300R · 5500R 계열은 붙이는 것만으로 끝나지 않습니다.
  • 접촉이 확보되지 않으면 열전도율은 무의미합니다 — 공기층이 남으면 아무리 높은 W/mK도 소용이 없습니다.
  • 열전도 계열의 상시 온도는 90℃입니다 — 단기 260℃와 혼동하지 마십시오. 발열체 표면이 상시 90℃를 넘는다면 재검토가 필요합니다.
  • 감압성 도전 테이프의 장기 내열은 70℃입니다 — 열이 걸리는 접속부라면 열경화성 계열(125℃)을 보십시오.
  • 표면 오염이 저항과 열저항을 모두 올립니다 — 산화막, 유분, 먼지는 접촉을 방해합니다. 부착 전 세정하십시오.
  • 난연 등급이 제품마다 다릅니다 — 5570 · 5571은 V0, 5509는 V1, 9891FR은 V-2입니다. 5506 · 5507 · 5507S는 표기가 없습니다.
  • 사양 미기재 항목이 많습니다 — 8943의 두께, 9706 · 9707 · 9709 · 7761의 두께, 다수 제품의 원규격이 표에 없습니다.
  • 전기전도 계열의 저항값이 없습니다 — 사양표에 접촉저항 수치가 기재되어 있지 않습니다. 회로 설계에 필요하시면 문의해 주십시오.

목적(열 / 전기) · 도전 방향(Z축 / XYZ축) · 실측 간격 · 상시 온도 네 가지를 알려주십시오. 전기전도라면 경화 설비 보유 여부를, 열전도라면 요구 열전도율 또는 열저항 목표를 함께 알려주시면 바로 사양을 좁혀 드립니다.

맞춤 가공

코어텍은 자체 컨버팅 설비를 보유한 다이컷팅 전문 업체입니다. 원단 300 ~ 980 mm를 필요하신 폭과 형상으로 가공해 공급합니다. 전도 부품은 면적이 곧 성능입니다 — 열은 접촉 면적을 통해 빠져나가고 전기도 접촉 면적을 통해 흐르므로, 손으로 자르면 개체마다 면적이 달라지고 그만큼 성능이 산포됩니다.

  • 폭 슬리팅 — 접속 폭, 차폐 폭에 맞춰 정밀 재단합니다.
  • 다이컷팅 — FPC 접속부 형상, 히트싱크 접촉면 형상, EMI 가스켓 형상 등 도면을 기반으로 가공합니다. Z축 테이프는 회로 패드 위에 정확히 놓여야 하고 경계가 어긋나면 접속 불량이거나 단락이라, 형상 타발이 사실상 표준입니다.
  • 시트 가공 — 롤이 아닌 매엽 형태로 공급합니다.
  • 탭 가공 — 취급 공수를 줄여 드립니다.

단가가 높은 계열입니다. 실제 사용 치수와 형상을 알려주시면 로스가 가장 적은 규격으로 제안해 드립니다.

자주 묻는 질문

열전도 테이프와 전기전도 테이프는 어떻게 다른가요?

목적이 다릅니다. 열전도는 발열체의 열을 방열판으로 옮기고, 전기전도는 회로를 잇거나 차폐 · 접지를 만듭니다. 7373처럼 둘 다 필요한 자리도 있습니다.

Z축과 XYZ축의 차이는 무엇인가요?

Z축은 두께 방향으로만 전기가 통하고 면 방향으로는 절연됩니다. 그래서 좁은 간격의 회로를 나란히 붙여도 옆 회로와 단락되지 않습니다. XYZ축은 모든 방향으로 통해 차폐와 접지에 씁니다.

어느 쪽을 써야 하나요?

회로를 잇는 일이면 Z축, 전자파를 막거나 접지하는 일이면 XYZ축입니다. 바꿔 쓰면 회로가 단락되거나 차폐가 되지 않습니다.

열전도율이 가장 높은 제품은 무엇인가요?

5509로 5.0 W/mK입니다. 5570(1.3 W/mK)의 약 네 배이며, 파이프 및 히트싱크 용도로 UL-94 V1 난연 등급이 표기되어 있습니다.

두꺼운 패드와 얇은 테이프 중 어느 것이 좋나요?

실측 간격으로 결정하십시오. 열은 얇을수록 잘 건너가지만, 간격이 남아 공기층이 생기면 아예 건너가지 못합니다. 간격이 있다면 그보다 여유 있는 두께의 패드를 쓰셔야 합니다.

상시 온도는 얼마까지 견디나요?

열전도 계열은 장기 -35 ~ 90℃, 단기 -55 ~ 260℃로 표기되어 있습니다. 단기 260℃와 혼동하지 마시고, 상시 조건은 90℃ 기준으로 보셔야 합니다.

난연 등급이 필요합니다.

5570과 5571이 UL94 V0, 5509가 UL-94 V1, 9891FR이 UL94 V-2로 표기되어 있습니다. 요구 등급을 알려주시면 확인해 드리겠습니다.

열경화성 제품은 어떻게 쓰나요?

붙이는 것으로 끝나지 않고 열과 압력을 가해 경화시켜야 하므로 별도 설비가 필요합니다. 대신 접합 신뢰성이 높고, 경화 후 사용 온도가 단기 · 장기 동일합니다(7303은 80℃, 5303R 계열은 125℃).

FPC를 PCB에 붙이려고 합니다.

Z축 도전성 제품을 쓰셔야 합니다. 감압성으로 붙이시려면 9703 계열, 열경화 설비가 있고 신뢰성이 우선이면 7303이나 5352R · 5460R · 5552R을 검토하십시오.

가장 얇은 제품은 무엇인가요?

5552R(0.019 mm)입니다. Z축 열경화성 사양으로 PCB에 FPC를 부착하는 용도이며, 5352R(0.021 mm)과 5303R-1(0.025 mm)도 극박형입니다.

EMI 가스켓으로 쓸 제품이 있나요?

9720입니다. 0.03 mm 두께의 XYZ축 도전성 사양으로, EMI/RFI 차폐와 접지, EMI/RFI 가스켓 용도가 함께 표기되어 있습니다.

넓은 면적을 차폐해야 합니다.

7761을 검토하십시오. 도전성 부직포 기재의 XYZ축 사양이며, 원단 폭 980 mm로 이 계열에서 가장 넓습니다.

원하는 폭과 형상으로 가공해 주시나요?

가능합니다. 원단 300 ~ 980 mm를 필요하신 폭으로 슬리팅하고, 도면을 보내 주시면 형상 그대로 타발해 공급합니다.

사양 상담 · 샘플 요청

용도만 알려주셔도 됩니다. 온도 · 피착체 · 부착 기간을 기준으로 적합한 사양을 제안해 드립니다.