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3M™ · 부자재
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상품 설명
형태: Base(에폭시 수지)와 Accelerator(아민계 경화제)로 구성된 2액형(Two-Part) 시스템 혼합비: 부피비 2:1 (Base : Accelerator) 공급 형태: 듀오팩(Duo-Pak) 카트리지 (37mL 또는 50mL 규격), 3M™ Scotch-Weld™ EP…
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3M™ 열전도성 에폭시 접착제 TC-2810 (2액형, 붕소질화물계 충전, 크림색) 1. 제품 개요 3M™ 열전도성 에폭시 접착제 TC-2810은 세라믹(붕소질화물계) 충전재를 적용한 2액형(2-Part) 열전도성 에폭시 접착제입니다. 우수한 열전도 성능과 강한 접착력을 동시에 제공하며, 낮은 점도로 포팅(potting) 작업에도 적합합니다. 얇은 접착선 형성이 가능하고 표면 습윤성이 우수하며, 낮은 염소이온 함량과 낮은 아웃가싱 특성을 갖추고 있습니다. 2. 제품 구조 형태: Base(에폭시 수지)와 Accelerator(아민계 경화제)로 구성된 2액형(Two-Part) 시스템 혼합비: 부피비 2:1 (Base : Accelerator) 공급 형태: 듀오팩(Duo-Pak) 카트리지 (37mL 또는 50mL 규격), 3M™ Scotch-Weld™ EPX™ 시리즈 어플리케이터 전용 카트리지 구조 충전재: 세라믹계(붕소질화물 계열) 충전재 24wt% 3. 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 우수한 열전도 성능 (0.80–1.4 W/m·K) 강한 접착강도 및 우수한 표면 습윤성 포팅 작업에 적합한 낮은 점도 우수한 갭필링(gap-filling) 성능, 얇은 접착선 형성 가능 낮은 염소이온 함량 및 낮은 아웃가싱 특성 예비 조립이 가능한 약한 초기 점착력(tack) 적용분야 LED 어셈블리 방열 접착 전자부품 포팅(potting) 및 갭필링 IC 패키지, PCB의 방열판(heat sink) 또는 금속 케이스와의 열계면 접착 리지드-리지드(rigid-to-rigid) 부품 간 방열 접착이 필요한 전자기기 조립 공정 4. 기술 사양표 미경화 물성 (Uncured Properties) 항목BaseAccelerator(경화제)혼합 후
| 점도 (cps) | 40,000–90,000 | 11,000–21,000 | 40,000–80,000 |
| 비중 (lb/gal) | 10.58 | 10.28 | 10.37 |
| 주성분 | 에폭시 수지 | 아민계 경화제 | — |
항목값
| 충전재 | 세라믹(붕소질화물계), 24wt% |
| 혼합비 (부피, B:A) | 2:1 |
| 작업가능시간(Worklife) | 100–120분 (23°C 기준) |
경화 물성 (Cured Properties, 표준 경화조건 23°C/24시간 기준) 항목시험법값
| 색상 | — | 크림색(Cream) |
| 유리전이온도(Tg) | ASTM E1356 | 약 60°C |
| 열팽창계수(CTE) | ASTM E831 | Tg 이하 85×10⁻⁶/K, Tg 이상 240×10⁻⁶/K |
| 열전도율 | ASTM D5470 | 0.80–1.4 W/m·K |
| 체적저항 | ASTM D257 | 1.5×10¹⁴ Ω·cm |
| 절연파괴전압 | ASTM D149 | 44.0 kV/mm (1119 V/mil) |
| 유전율(Dielectric Constant) | ASTM D150 | 4.1 |
| 총 아웃가싱 | ASTM E595 | <1,000 µg/g (85°C/3시간, GC/MS) |
| 실록산 아웃가싱 | ASTM E595 | <5 µg/g (85°C/3시간, GC/MS) |
| 추출 가능 염소이온 | ASTM D7994 | <30 µg/g (헥산 추출) |
| 랩전단강도(Overlap Shear) | ASTM D1002 | 18.62 N/mm² (2,700 psi) |
| T-필 강도 | ASTM D1876 | 7 piw |
| 쇼어 D 경도 | ASTM D2240 | 75 |
※ 상기 경화 물성은 표준 경화조건(23°C/24시간) 기준 대표값이며, 3M™ 데이터시트 명시 문구에 따라 규격(specification) 목적이 아닌 참고용 typical value입니다. 5. 패밀리 제품 비교표 제품명유형열전도율 (W/m·K)주요 용도
| TC-2810 | 2액형 에폭시 접착제 | 0.80–1.4 | LED 어셈블리, 포팅, 갭필링, IC/PCB 방열 접착 |
| TC-2707 | 1액형 열전도 접착제 | 약 0.7 | 고접착강도, 우수한 표면 습윤, 갭필링이 필요한 IC/PCB 방열 접착 |
| DP-190 Gray | 2액형 에폭시 접착제 | 약 0.4 | 일반 구조 접착 및 경도의 열전도 특성이 필요한 접착 |
※ TC-2707, DP-190 Gray는 별도 데이터시트 기준 상세 스펙 확인이 필요하며, 본 표의 열전도율은 3M™ Thermally Conductive Materials 제품선정표 기준 참고값입니다. 6. 제품 선택 가이드 방열 접착 + 구조적 접착강도가 모두 필요한 경우 → TC-2810 또는 TC-2707 저점도로 포팅/갭필링 작업이 필요한 경우 → TC-2810 (점도가 낮아 포팅에 적합) 접착 없이 방열 인터페이스만 필요한 경우 → 3M™ 열전도 패드(5590H, 5595 시리즈 등) 검토 얇은 본딩라인으로 우수한 열전달이 우선인 경우 → 3M™ 열전도 테이프(8805, 8810 시리즈 등) 검토 일반적인 구조용 접착이 주 목적인 경우 → DP-190 Gray 검토 7. 인증 및 품질 정보 3M™ 공식 데이터시트(2009년판, 2023년판) 어디에도 UL 인증 관련 명시적 기재 사항은 확인되지 않았습니다. UL, RoHS, REACH 등 개별 규제·인증 정보가 필요한 경우 3M™측에 별도 문의 및 SDS/COA 확인이 필요합니다 (정보 미확인). 3M™은 제품 출하 시 COA(Certificate of Analysis, 품질분석서)를 통해 자체 시험방법 및 규격 한계치에 대한 품질보증을 제공합니다. COA는 제품 상업화 시점에 확정되며, 지역 3M™ 담당자를 통해 요청 가능합니다. SDS(안전보건자료) 기준 GHS 위험 분류: 심한 피부 화상 및 눈 손상 위험(H314), 피부 알레르기 유발 가능성(H317), 수생환경 유해성(H412) 등이 명시되어 있어 취급 시 개인보호구 착용이 요구됩니다. 미국 3M™ Electronics Materials Solutions Division 제조.