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3M™ · 부자재
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상품 설명
3M™ FFDM EM25TP는 캐리어 수지(resin)와 자성 충전재(magnetic filler)로 구성된 복합 자성 소재로, 선택적으로 아크릴 점착제(PSA) 및 블랙 PET 커버 필름을 추가할 수 있는 구조입니다.
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3M™ Flux Field Directional Material(FFDM) EM25TP 자성 노이즈 흡수 시트 1. 제품 개요 3M™ FFDM EM25TP는 캐리어 수지(resin)와 자성 충전재(magnetic filler)로 구성된 복합 자성 소재로, 선택적으로 아크릴 점착제(PSA) 및 블랙 PET 커버 필름을 추가할 수 있는 구조입니다. 전자기(EM) 필드와 상호작용하여 필드를 특정 방향으로 유도·집중시키는 기능을 하며, 일반적으로 5~10MHz 이하 주파수 대역에서는 보조 EM 필드 픽업 코일·안테나 등의 필드 집중 용도로, 5~10MHz 이상 대역에서는 손실 특성(u")을 활용한 EMI 흡수재(absorber)로 사용됩니다. 2. 제품 구조 구성 요소 사양
| 커버 필름(선택) | 블랙 PET, 10 μm |
| 자성층(Composite Magnetic FFDM Layer) | 연자성(Soft Magnetic) 복합소재, 옵션별 두께 상이 |
| 점착제(선택) | 아크릴 점착제(PSA), 10~30 μm |
| 이형지 | PET 필름 |
※ 커버 필름 및 점착제는 선택 사양(optional)이며, 자성층만 단독으로 구성하거나 점착제/커버필름을 조합한 형태로 공급 가능합니다. 3. 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 5~10MHz 이하 대역에서 타겟팅된 투자율(permeability)로 EM 필드 커플링 성능 확보 5~10MHz 이상 대역에서 우수한 EMI 흡수재 성능 100MHz~4GHz 대역에서 우수한 흡수 성능 다양한 두께 옵션 제공 블랙 PET 보호 커버 필름(선택 사양) 압력 민감형 아크릴 점착제(선택 사양) 취급이 용이한 이형지 부착 공급 적용분야(용도) 직류(DC) 및 저주파 자기장 차폐 무선전력전송(Wireless Power) 시스템의 전력 전송 효율 개선 EMI 흡수재 홀 센서(Hall sensor), 플럭스 게이트(flux gate) 등 자기장에 민감한 소자를 외부 저주파 자기장으로부터 보호 무선충전 시스템의 마그넷 코일 조립 자동차용 전자장비 보호 적용 가능 디바이스: 휴대폰, 컴퓨터, 태블릿, 계측·센서 기기 등(3M™ 태블릿 디바이스 카탈로그 상 "IC 칩 노이즈 흡수재" 용도) 4. 기술 사양표 전형적 물성 및 성능 특성 속성 시험 방법 값
| 전기 비저항(Electrical Resistivity) | ASTM D257 | 2 × 10⁴ Ω·m |
| 대표 투자율(@1MHz) | VSM(Vibrating Sample Magnetometer) | 250 |
| 사용 온도 범위 | - | -25 ~ 90 °C |
※ 투자율 측정값은 시험방법·장비에 따라 차이가 있을 수 있습니다. 사용 온도 범위는 고분자 바인더 수지의 일반적 환경 성능을 기준으로 하며, 실제 적용 시 최종 구성에서의 온도·환경 성능 검증이 필요합니다. 두께 옵션(자성층 기준, 공차 ±10%) 제품명 자성층 두께 비고
| EM25TP-0025 | 0.025 mm | |
| EM25TP-0035 | 0.035 mm | 구버전 표기: EM25TP-004 |
| EM25TP-0050 | 0.050 mm | |
| EM25TP-0150 | 0.150 mm | |
| EM25TP-0250 | 0.250 mm | |
| EM25TP-0035-A10-C10 | 자성층 0.035mm + 점착제 10μm + 커버필름 10μm | 점착제·커버필름 조합 예시 |
| EM25TP-0050-A10-C10 | 자성층 0.050mm + 점착제 10μm + 커버필름 10μm | 점착제·커버필름 조합 예시 |
※ 제품명 표기 규칙: EM25TP-XXX-Azz-Czz에서 XXX는 자성층 두께(μm), Azz는 점착제 두께(옵션), Czz는 커버필름 두께(옵션)를 의미합니다. 총 두께는 커버필름(선택)+자성층+점착제(선택)의 합으로 결정됩니다. 5. 패밀리 제품 비교표 동일 자료 내 두께 옵션별 라인업입니다(패밀리 내 별도 제품군 자료는 확보되지 않아, EM25TP 두께 옵션만 비교했습니다). 제품명 자성층 두께 용도 특징
| EM25TP-0025 | 0.025 mm | 가장 얇은 옵션, 박형 설계용 |
| EM25TP-0035 | 0.035 mm | |
| EM25TP-0050 | 0.050 mm | 3M™ 태블릿 카탈로그 상 IC칩 흡수재 기본 옵션 |
| EM25TP-0150 | 0.150 mm | |
| EM25TP-0250 | 0.250 mm | 가장 두꺼운 옵션, 높은 흡수 성능 우선 시 |
6. 제품 선택 가이드 요구 조건 권장 제품
| 박형 설계, 공간 제약이 큰 경우 | EM25TP-0025 / EM25TP-0035 |
| 일반적인 IC칩 노이즈 흡수 용도 | EM25TP-0050 |
| 높은 흡수 성능이 우선인 경우(공간 여유 있음) | EM25TP-0150 / EM25TP-0250 |
| 실장 시 별도 접착 공정 없이 바로 부착이 필요한 경우 | 점착제 옵션 포함 제품(예: EM25TP-0035-A10-C10) |
7. 인증 및 품질 정보 UL 인증: 확인되지 않음. 제공된 공식 TDS 내에 UL 인증 관련 표기는 없습니다. 기타 인증(ISO 등): 확인되지 않음. 본 TDS에는 품질시스템 인증 관련 내용이 포함되어 있지 않습니다. 본 제품은 상용화(commercialization) 전 예비(preliminary) 데이터를 포함할 수 있으며, 최종 규격·시험방법은 상용화 시 COA(Certificate of Analysis)를 통해 별도 확정됩니다.