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3M™ · 부자재
3M™ 5519 고열전도 실리콘 갭패드
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상품 설명
3M™ 5519 / 5519S는 발열 부품과 히트싱크·히트스프레더 등 냉각 부품 사이에 효율적인 열 전달 경로를 만들어 주는 열전도성 실리콘 인터페이스 패드(TCSIP)입니다.
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- 품번
- 5519
- 기재
- 실리콘
- 색상
- 백색
- 내열도
- 140℃
- 최저 사용 온도
- -50℃
- 인증
- UL 94 V-0, RoHS, REACH
상품 상세 정보
3M™ 5519 / 5519S 열전도성 실리콘 인터페이스 패드 (고열전도 5 W/m·K 세라믹 필러 실리콘 갭패드, 5519 양면 미점착 / 5519S 단면 미점착·필름 캐리어, 백색) 1. 제품 개요 3M™ 5519 / 5519S는 발열 부품과 히트싱크·히트스프레더 등 냉각 부품 사이에 효율적인 열 전달 경로를 만들어 주는 열전도성 실리콘 인터페이스 패드(TCSIP)입니다. 열전도성 세라믹 입자를 고충진한 실리콘 엘라스토머 시트로, 5 W/m·K 수준의 높은 열전도율과 우수한 전기 절연성을 동시에 제공합니다. 유연하고 순응성이 뛰어나 평탄하지 않은 표면에도 잘 밀착되며, 표면의 약한 자체 점착성(Slight Tack) 덕분에 별도 접착제 없이 가조립이 가능합니다. 5519는 양면이 미점착 실리콘 면이고, 5519S는 한쪽 면에 얇은 고분자 필름 캐리어가 영구 부착되어 취급성과 절연성이 향상된 버전입니다. UL94 V-0 등급 난연 소재로 IC 패키지, LED 기판, TV·디스플레이 구동칩 등 고발열 전자부품의 방열 설계에 적합합니다. 2. 제품 구조 3M™ 5519 층 구성 비고
| 상부 | PET 필름 라이너 | 사용 시 제거 |
| 중심 | 세라믹 필러 충진 실리콘 엘라스토머 (백색) | 양면 미점착(Slight Tack) |
| 하부 | PET 필름 라이너 | 사용 시 제거 |
3M™ 5519S 층 구성 비고
| 상부 | 고분자 필름 캐리어 (0.006mm) | 영구 부착, 비점착 면 |
| 중심 | 세라믹 필러 충진 실리콘 엘라스토머 (백색) | 미점착(Slight Tack) |
| 하부 | 필름 라이너 | 사용 시 제거 |
구조 비교 제품 구조 차이 특징
| 5519 | 실리콘 패드 양면 모두 미점착 면 | 양쪽 부품에 모두 밀착, 최고 열전달 성능 |
| 5519S | 한쪽 면에 얇은 고분자 필름 캐리어 영구 부착 | 한쪽 면 비점착 → 취급·재작업 용이, 절연파괴강도 향상 |
※ 표준 두께는 라이너를 제외한 값이며, 2.0mm 초과 두께도 별도 문의로 공급 가능합니다. 3. 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 높은 열전도율(5 W/m·K)과 우수한 전기 절연 성능을 동시에 확보 유연성과 표면 순응성이 우수하여 굴곡·단차가 있는 비평탄 표면에도 밀착 UL94 V-0 등급 난연 소재 압축 응력 완화(Compression Relaxation) 특성으로 전자부품에 가해지는 압력 부담 감소 약한 표면 점착성으로 조립 전 가고정(Pre-assembly) 가능 우수한 표면 젖음성(Wettability)으로 접촉 열저항 최소화 130°C 3,000시간 고온 노화 후에도 열전도율·경도 변화 없음 (우수한 장기 신뢰성) -50°C ~ 140°C의 넓은 사용 온도 범위 5519S는 필름 캐리어로 취급성이 좋고 절연파괴강도가 더 높음 표준 0.5~2.0mm, 주문 제작 시 최대 10mm 두께까지 대응 RoHS / REACH 적합 적용분야 반도체 IC 패키지 방열: CPU·GPU·AP·전력 IC 등 발열 칩과 히트싱크 사이 열전달 히트싱크 인터페이스: 부품과 방열판 사이 미세 공극 충진으로 열저항 감소 COF(Chip on Film) 방열: 디스플레이 패널 구동 IC(COF)의 열 방출 LED 조명·백라이트 기판 TIM: LED PCB와 알루미늄 방열 하우징 사이 열전달 소재 TV·모니터 구동 IC: HDTV 메인보드 SoC, T-CON, 전원부 칩 방열 전력 전자 / 전원 모듈: SMPS, 인버터, 컨버터의 파워 소자 절연 방열 (절연 요구가 높은 부위는 5519S 권장) 통신·네트워크 장비: 기지국, 라우터, 광모듈 등 고밀도 발열부 방열 전장·배터리 관련 전자부품: ECU, 카메라 모듈, BMS 보드 등의 갭필링 일반 전자기기 갭필링: 부품 높이 편차가 있는 PCB와 케이스 사이 공극 충진 4. 기술 사양표 기본 구성 제품명 색상 베이스 수지 필러 캐리어 / 라이너 표준 두께
| 3M™ 5519 | 백색 (White) | 실리콘 | 세라믹 | 캐리어 없음 / 양면 PET 필름 라이너 | 0.5 / 1.0 / 1.5 / 2.0mm |
| 3M™ 5519S | 백색 (White) | 실리콘 | 세라믹 | 단면 고분자 필름 캐리어(0.006mm) / 단면 필름 라이너 | 0.5 / 1.0 / 1.5 / 2.0mm |
열적·물리적 특성 제품명 열전도율 (ASTM D5470) 밀도 (25°C) 경도 (Shore 00) 사용 온도 범위
| 3M™ 5519 | 5 W/m·K | 3.1 g/cm³ | 70 | -50°C ~ 140°C |
| 3M™ 5519S | 5 W/m·K | 3.1 g/cm³ | 75 | -50°C ~ 140°C |
전기적 특성 및 난연 제품명 절연파괴강도 (ASTM D149) 체적저항 (ASTM D257) 유전율 (ASTM D150, 1~100kHz) 난연 등급
| 3M™ 5519 | 2 kV/mm | 1.7 × 10¹⁴ Ω·cm | 19.5 | UL94 V-0 |
| 3M™ 5519S | 3.5 kV/mm (추정치) | 1.7 × 10¹⁴ Ω·cm | 19.5 | UL94 V-0 |
고온 노화 신뢰성 (5519 1.0mm, 130°C 방치) 경과 시간 초기 500시간 1,000시간 3,000시간
| 열전도율 (W/m·K) | 4.9 | 4.9 | 4.9 | 4.9 |
| 경도 (Shore 00) | 69 | 70 | 70 | 70 |
| 외관 | – | 변화 없음 | 변화 없음 | 변화 없음 |
※ 경도는 6mm 두께 시편 기준이며 두께·측정 방법에 따라 달라집니다(일반적으로 Shore 00 60~80 범위). ※ 열전도율은 시험 방법 및 장비에 따라 달라질 수 있으며, 노화 시험값은 Hot Wire 방식 측정값입니다. ※ 상기 수치는 대표값(Typical)이며 규격값이 아닙니다. 최종 규격은 3M™ 성적서(COA) 기준입니다. 항목 본 문서 채택값 발행 버전별 표기
| 열전도율 | 5 W/m·K | 4.9 W/m·K / 구 카탈로그 4.1 W/m·K |
| 절연파괴강도 (5519) | 2 kV/mm | 1.5 kV/mm / 구 카탈로그 3.1 kV/mm |
| 체적저항 | 1.7 × 10¹⁴ Ω·cm | 구 카탈로그 6.9 × 10¹⁴ Ω·cm |
| 5519S 필름 캐리어 두께 | 0.006mm | 구 카탈로그 12µm |
공급 규격 두께 시트 규격 포장 단위
| 0.5mm | 210 × 155mm | 80매/박스 |
| 1.0mm | 210 × 155mm | 40매/박스 |
| 1.5mm | 210 × 155mm | 20매/박스 |
| 2.0mm | 210 × 155mm | 20매/박스 |
※ 시트 형태로 공급되며, 도면 기준 맞춤 재단·타발 가공은 별도 문의 바랍니다. ※ 2.0mm 초과 두께는 주문 제작(최대 10mm)으로 대응합니다. 5. 패밀리 제품 비교표 열전도 성능 및 경도 제품 베이스 수지 열전도율 (W/m·K) 경도 특징
| 5519 / 5519S | 실리콘 | 5 | Shore 00 70 / 75 | 최고 열전도, 고성능 방열 |
| 5516 / 5516S | 실리콘 | 3.1 | Shore 00 73 | 중고 열전도 범용형 |
| 5595 / 5595S | 실리콘 | 1.6 | Shore 00 50~60 | 연질, 절연성 우수 |
| 5592 / 5592S | 실리콘 | 1.1 | Shore 00 40~50 | 연질, 높은 절연파괴강도 |
| 5591 / 5591S | 실리콘 | 1.0 | Shore 00 10~15 | 초연질, 저응력 갭필링 |
| 5590H | 아크릴 (무실리콘) | 3.0 | Asker C 30 | 실리콘 오염 민감 부위용 |
| 5589H | 아크릴 (무실리콘) | 2.0 | Asker C 16 | 무실리콘 연질형 |
절연 및 규격 제품 절연파괴강도 (kV/mm) 체적저항 (Ω·cm) 표준 두께 (mm) 난연
| 5519 / 5519S | 2 / 3.5(추정) | 1.7 × 10¹⁴ | 0.5 / 1.0 / 1.5 / 2.0 | UL94 V-0 |
| 5516 / 5516S | 3.1 | 6.9 × 10¹⁴ | 0.5 / 1.0 / 1.5 / 2.0 | V-1(0.5mm) / V-0(1.0~2.0mm) 상당 |
| 5595 / 5595S | 15.7 | 5.0 × 10¹² | 0.5 / 1.0 / 1.5 / 2.0 | V-1(0.5mm) / V-0(1.0~2.0mm) 상당 |
| 5592 / 5592S | 14.7 | 3.0 × 10¹² | 0.5 / 1.0 / 1.5 / 2.0 | V-1(0.5mm) / V-0(1.0~2.0mm) 상당 |
| 5591 / 5591S | 7.9 | 2.0 × 10¹² | 0.5 / 1.0 / 1.5 / 2.0 | V-1(0.5mm) / V-0(1.0~2.0mm) 상당 |
| 5590H | 16 | 2.7 × 10¹² | 0.5 / 1.0 / 1.5 | UL94 V-0 |
| 5589H | 21 | 3.4 × 10¹² | 1.0 / 1.5 | UL94 V-0 |
※ "S" 접미사 제품은 한쪽 면에 필름 캐리어가 부착된 단면 비점착 버전입니다. 6. 제품 선택 가이드 요구 조건 추천 제품 선택 이유
| 최고 수준의 열전도 성능 필요 | 5519 | 패밀리 중 최고 열전도율(5 W/m·K), 양면 밀착 |
| 고열전도 + 취급성·재작업성 필요 | 5519S | 한쪽 비점착 필름 캐리어로 취급·탈착 용이 |
| 고열전도 + 절연 강화 필요 | 5519S | 필름 캐리어로 절연파괴강도 향상 |
| 열전도·가격 균형형 | 5516 / 5516S | 3.1 W/m·K 중고 열전도 범용 |
| 부품 압력 최소화 (취약 부품) | 5591 / 5591S | 초연질(Shore 00 10~15)로 저응력 |
| 높은 절연파괴강도 우선 | 5592 / 5595 | 14.7~15.7 kV/mm 고절연 |
| 실리콘 오염 금지 부위 (광학·접점부) | 5590H / 5589H | 무실리콘 아크릴 베이스 |
7. 인증 및 품질 정보 항목 내용
| UL 인증 | UL94 V-0 (UL File No. E239181) |
| RoHS | 적합 (EU RoHS) |
| REACH | 적합 (EU REACH) |
| TSCA | 성형품(Article)으로 분류되어 등록 대상 면제 |
| 할로겐 프리 | 정보 미확인 |
| 품질 보증 | 3M™ 성적서(COA) 기준 공급 |
핵심 사양
- 품번
- 5519
- 기재
- 실리콘
- 색상
- 백색
- 내열도
- 140℃
- 최저 사용 온도
- -50℃
- 인증
- UL 94 V-0, RoHS, REACH