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tesa® · 단면테이프
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상품 설명
tesa® 60687은 회색 단면 전도성 자체 접착 폼 테이프입니다. 고압축성 전도성 폼 백킹(Conductive Foam Backing)과 전도성 아크릴 접착제로 구성되어 있으며, 낮은 압축력으로 뛰어난 복원력과 표면 적응성을 제공합니다.
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tesa® 60687 - 700 µm 회색 전도성 폼 테이프 (단면테이프) 제품 개요 tesa® 60687은 회색 단면 전도성 자체 접착 폼 테이프입니다. 고압축성 전도성 폼 백킹(Conductive Foam Backing)과 전도성 아크릴 접착제로 구성되어 있으며, 낮은 압축력으로 뛰어난 복원력과 표면 적응성을 제공합니다. 700 µm의 중간~두꺼운 두께로 갭 충전, EMI 차폐, 정전기 방전 애플리케이션에 최적화된 고성능 산업용 테이프입니다. tesa® 60216의 후속 제품으로 중간 갭 채우기에 특화되어 있습니다. 제품 구조 구성 요소명칭사양
| 백킹 | 전도성 폼 (Conductive Foam) | 고압축성 |
| 접착제 | 전도성 아크릴 (Conductive Acrylic) | 단면 코팅 |
| 라이너 | PE 코팅 종이 (PE-Coated Paper) | 두께 120 µm, 흰색/파란색 로고 |
| 총 두께 | 700 µm | - |
| 색상 | 회색 (Grey) | - |
주요 특징 및 적용분야 주요 특징 높은 압축성 + 낮은 압축력: 매우 부드러운 압축 특성으로 민감한 부품 보호 우수한 복원력: 압축 후 형태 복구로 장기간 안정성 유지 표면 적응성: 표면 변형 및 공차(Tolerance)에 뛰어난 적응성 안정적인 전도성: 고온 및 고습도 환경에서도 광범위 작동 범위의 전기 전도성 높은 접착 강도: 가혹한 환경 조건에서도 신뢰할 수 있는 접착력 우수한 완충 성능: 진동 및 충격 흡수로 부품 보호 고온 저항: 200°C의 단기 온도 저항으로 고열량 환경 대응 적용분야 전도성 갭 충전: 600~700 µm 크기의 갭을 채우면서 전도성 확보 EMI 차폐 및 접지: 전자기 간섭 차폐 및 안정적인 접지 정전기 방전(ESD) 애플리케이션: 민감한 전자 부품의 정전기 방전 방지 중대형 갭 채우기: 부품 간의 간격을 폼으로 채우면서 전도성 유지 진동 절연: 외부 진동으로부터 부품 보호 열 분산: 열 전도성 폼으로 일부 열 전달 고정밀 전자제품 조립: 카메라, 센서, 배터리 모듈 등의 조립 제품 기술 사양표 항목단위수치참고
| 총 두께 | µm | 700 | 중간~두꺼운 두께 |
| 백킹 재질 | - | 전도성 폼 | 고압축성 |
| 접착제 종류 | - | 전도성 아크릴 | 단면 |
| 라이너 재질 | - | PE 코팅 종이 | 두께 120 µm |
| 색상 | - | 회색 | - |
| 접촉 저항 (Z 방향, 초기값) | Ohm/in² | 0.03 | 제곱인치당 (우수) |
| 표면 저항 (X-Y 방향) | Ohm/square | 0.2 | - |
| 단기 온도 저항 | °C | 200 | 최대 단기 노출 온도 |
| 라이너 박리 | - | 용이함 | Easy Release |
| 강철 접착력 (초기) | N/cm | 6 | - |
| 강철 접착력 (14일 후) | N/cm | 8 | - |
패밀리 제품 비교표 제품두께 (µm)백킹형태접착주요 용도
| tesa® 60687 | 700 | 전도성 폼 | 단면 | 6→8 N/cm | 중간 갭 충전, 완충 |
| tesa® 60216 | 1,000 | 전도성 폼 | 단면 | - / 8.5 | 큰 갭 충전, 완충 |
| tesa® 60370 | 500 | 전도성 폼 | 단면 | - / - | 소형 갭 충전 |
| tesa® 60380 | 30 | 전도성 부직포 | 양면 | 6 / 8 | 초박형, 접지 |
| tesa® 60374 | 100 | 전도성 우웬 | 양면 | 5.7 / 8.5 | 정밀 접지 |
제품 선택 가이드 이 제품을 선택해야 할 때: 중간 크기 갭 충전: 600~700 µm의 갭을 폼으로 채우면서 전도성 유지 낮은 압축력 필요: 민감한 부품이나 정밀 조립에 손상 없이 사용 완충/진동 절연: 폼의 우수한 쿠션 특성으로 부품 보호 표면 변형 적응: 불규칙한 표면 변형에 자동으로 적응 고온 환경: 200°C의 단기 온도 저항으로 솔더링 근처 위치 적용 복합 요구: 전도성 + 완충 + 갭 충전이 동시에 필요한 경우 EMI 차폐: 광역 차폐가 필요한 대형 부품 마운팅 tesa® 폼 테이프 시리즈 (단면): 특성tesa® 60370tesa® 60687tesa® 60216
| 두께 | 500 µm | 700 µm | 1,000 µm |
| 압축력 | 저 | 저 | 저 |
| 갭 충전 | 소형 (~5mm) | 중형 (~7mm) | 대형 (~10mm) |
| 완충성 | 좋음 | 좋음 | 우수 |
| Z 저항 | 0.03 | 0.03 | 0.03 |
| 초기 접착력 | - | 6 N/cm | - |
| 14일 접착력 | - | 8 N/cm | 8.5 N/cm |
| 온도 | - | 200°C | 200°C |
갭 사이즈별 제품 선택: 매우 큰 갭 (>8mm) → tesa® 60216 (1000µm) ✅ 큰 갭 (6-8mm) → tesa® 60687 (700µm) ✅ 권장 중간 갭 (4-6mm) → tesa® 60370 (500µm) 작은 갭 (<2mm) → tesa® 60380/60374 (30-100µm) 용도별 추천: 용도제품이유
| LCD/OLED 디스플레이 마운팅 | 60687 | 완충 + 갭 충전 |
| 카메라 모듈 조립 | 60687 | 진동 절연 + 경량 |
| 배터리 모듈 고정 | 60687 | 안전한 마운팅 + 열 분산 |
| 센서 마운팅 | 60687 | 민감한 부품 보호 |
| 수평 조립 (포트 차폐) | 60216 | 두꺼운 갭 대응 |
| 정밀 PCB 접지 | 60374/60380 | 높은 전도성 |
성능 비교 (폼 시리즈): 항목60370 (500µm)60687 (700µm)60216 (1000µm)
| 갭 충전 능력 | △ 중간 | ⭐ 우수 | ⭐⭐ 최우수 |
| 무게 | 경량 | 중간 | 무거움 |
| 유연성 | 높음 | 중간 | 낮음 |
| 온도 저항 | - | 200°C | 200°C |
| 진동 절연 | 좋음 | 좋음 | 우수 |