tesa® 60348 저압 활성 도전성 우븐 단면테이프

tesa® 60348 - 50 µm 회색 전도성 우웬 테이프 (단면테이프, 저압축 활성화) 제품 개요 tesa® 60348은 최고 전도성과 저압축 활성화(Low Activation Pressure) 특성을 갖춘 전도성 우웬 테이프입니다. 전도성 우웬 백킹(Conductive Woven Backing)과 단면의 특수 설계된 전도성 아크릴 접착층으로 구성되어 있습니다. 극저 저항값(18~56 mOhm)으로 최고 수준의 전도성을 제공하며, 저압축 라미네이션 공정 하에서도 우수한 전기 전도성을 유지합니다. 디스플레이, 안테나, 곡면 디스플레이 엣지 등의 압력 민감 부품의 EMI 차폐에 최적화된 전문 산업용 테이프입니다. 제품 구조 구성 요소명칭사양

주요 특징 및 적용분야 주요 특징 최고 전도성: 극저 저항값(18~56 mOhm)으로 최우수 수준의 전기 전도성 저압축 활성화: 낮은 라미네이션 압력(50g)에서도 우수한 전도성 발휘 압력 민감도 낮음: 압력 민감 부품에도 안전하게 적용 가능 우수한 적시성: 50g과 2kg 압력 모두에서 일정한 성능 유지 우수한 박리 접착력: 우웬 백킹으로 안정적인 접착 강도 우수한 EMI 차폐: 최고 전도성으로 탁월한 전자기 간섭 차폐 곡면 적응성: 곡면 디스플레이 엣지에 적응 가능 박형 설계: 50 µm의 박형으로 디스플레이 두께 최소화 적용분야 디스플레이 EMI 차폐: LCD/OLED 디스플레이의 차폐 및 접지 FPC on OLED 디스플레이: OLED 디스플레이상의 유연한 인쇄 회로판 고정 곡면 디스플레이 엣지: 엣지가 곡면인 고급 디스플레이의 안테나 고정 안테나 차폐 및 접지: 무선 통신 안테나의 차폐 및 접지 압력 민감 부품 차폐: 터치 센서, 광학 센서 등의 압력 민감 부품 보호 고급 전자제품 조립: 프리미엄 스마트폰, 태블릿, 스마트워치 저압축 라미네이션 공정: 50g 이하 저압력 라미네이션 프로세스 적용 극저 저항 필요 부위: 전도성이 최고 수준 필요한 특수 부위 제품 기술 사양표 항목단위수치참고

패밀리 제품 비교표 제품두께 (µm)백킹형태압력 특성Z 저항 (2kg)주요 용도

제품 선택 가이드 이 제품을 선택해야 할 때: 최고 전도성 필요: 18~56 mOhm의 극저 저항값으로 최우수 성능 저압축 공정: 50g 이하의 저압력 라미네이션 공정 사용 시 압력 민감 부품: 터치 센서, 광학 센서 등 압력 민감 부품 보호 필요 디스플레이 차폐: OLED/LCD 디스플레이의 EMI 차폐 및 접지 곡면 디스플레이: 곡면 엣지 디스플레이 안테나 고정 박형 프로필: 50 µm으로 디스플레이 두께 최소화 단면 접착 필수: 백킹이 노출되어야 하는 디자인 프리미엄 전자제품: 고급 스마트폰, 프리미엄 태블릿 조립 저항값 비교 (tesa® 전도성 테이프): 극저 저항 (mOhm 단위 - 매우 낮음): tesa® 60348: 18~73 mOhm ⭐⭐⭐ 최우수 저 저항 (Ohm/in² 단위): tesa® 60371, 60374: 0.01 Ohm/in² tesa® 60384: 0.06 Ohm/in² tesa® 60374: 0.01 Ohm/in² 저항 단위 비교mOhmOhm/in²

압력 조건별 성능: 특성2kg 고압력50g 저압력

용도별 제품 선택: 용도제품압력 조건

60348의 특수성: 유일한 저압축 활성화 전도성 테이프: 50g 저압력에서도 56 mOhm으로 우수한 전도성 일반 테이프는 고압력(2kg)에서만 최고 성능 발휘 디스플레이 조립의 저압 라미네이션 공정에 최적 단면 특수 설계: 백킹이 노출되어 최고 전도성 확보 양면 구조보다 저항값 낮음 디스플레이 차폐용 특화 설계