tesa® 60318 전도성 구리 단면테이프

tesa® 60318 50µm 주황색 단면 전도성 구리 테이프 (tesa® 60318, 단면테이프) 제품 개요 tesa® 60318은 우수한 도전성(Best Conductivity)과 저압축 접착력(Low Activation Pressure) 특성을 갖춘 단면 전도성 구리 테이프입니다. 도전성 구리 기재와 전문적으로 설계된 단면 도전성 접착제 코팅층으로 구성되어 있으며, 디스플레이, 안테나, 기타 부품의 EMI(전자기간섭) 차폐 응용분야를 위해 특화되었습니다. 극초박형(50µm) 설계는 공간 제약이 있는 정밀 전자기기에 이상적이며, XYZ 방향의 뛰어난 전도성과 저압 공정 호환성으로 인해 FPC(유연한 인쇄회로기판), 컴포넌트 차폐, OLED 디스플레이 응용분야에서 핵심 역할을 합니다. 제품 구조 구성 요소사양

주요 특징 및 적용분야 주요 특징 높은 안정적 전도성: 구리 기재와 도전성 아크릴 접착제의 조합으로 일관되고 신뢰할 수 있는 전기 전도성을 제공합니다. 표면 저항은 0.2Ω/square로 우수한 전도성을 나타냅니다. 우수한 EMI 차폐 성능: 높은 전도도와 저임피던스 특성으로 디스플레이, 안테나, 고주파 회로의 전자기간섭을 효과적으로 차단합니다. XYZ 방향의 뛰어난 전도성은 3차원적 차폐를 가능하게 합니다. 저압력 접착력: 낮은 공정 압력(50g, 2kg)에서도 우수한 접착력과 전기적 접촉 저항을 유지하여, 정밀 전자 부품의 압감 응용에 최적화되어 있습니다. 초기 접촉 저항은 0.03Ω/in²로 우수합니다. 극초박형 설계: 50µm의 얇은 두께는 공간 제약이 심한 다층 PCB, FPC, OLED 패널 등에서 적층 간격을 최소화하면서도 완벽한 전도성을 유지합니다. 우수한 접착 특성: 강철에 대한 접착력은 초기 4.2~5.6 N/cm에서 14일 후 5.5~6.2 N/cm으로 증가하여, 장기 신뢰성을 보장합니다. 열 전도 성능: 구리 기재는 우수한 열 전도성으로 고발열 부품의 열 방산에도 기여합니다. 적용분야 FPC(유연한 인쇄회로기판) 차폐: 유연한 회로 보드의 신호 간섭 방지, 특히 모바일 기기의 디스플레이 드라이버 회로 보호. 컴포넌트 EMI 차폐: 센서, RF 모듈, 고주파 부품 주변의 신호 간섭 차단. OLED 디스플레이 관련 응용: OLED 패널의 극초박형 특성에 맞춘 정밀 차폐, 픽셀 누수 방지. 압감식 응용분야: 낮은 압축력에서도 안정적인 전기적 접촉을 필요로 하는 부품 마운팅. 고주파 회로 차폐: 무선통신, 안테나 설계, RF 회로의 크로스토크 방지. 정밀 전자기기 조립: 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기의 다층 전자 부품 차폐. 제품 기술 사양표 물리적 특성 항목단위값

전기적 특성 항목단위50g 압력2kg 압력초기

접착력 특성 항목초기값 (N/cm)14일 후 (N/cm)

패밀리 제품 비교표 tesa® 60318은 도전성 테이프(ECT: Electrically Conductive Tape) 제품군의 일부입니다. 이 특수 제품 계열은 다양한 EMI 차폐 응용분야와 전도성 요구사항을 충족하기 위해 여러 변형 제품으로 구성되어 있습니다. 제품명두께기재 재질기재 색상주요 특징표면 저항

도전성 테이프 선택 기준: tesa® 60318: 최고 도전성 + 극초박형 필요 시 (FPC, OLED, 고주파 회로 차폐) tesa® 60238/60333: 검은색 미관 + 극초박형 필요 시 tesa® 60213~60216: 충격 흡수 + 일반 EMI 차폐 필요 시 tesa® 60210/60249: 고두께 차폐 + 진동 제어 필요 시 제품 선택 가이드 전자기 간섭(EMI) 차폐 응용 고주파 신호 보호: 무선통신, 5G 안테나 등 고주파 회로의 크로스토크 방지. tesa® 60318의 0.2Ω/square 표면 저항과 우수한 XYZ 방향 도전성은 다층 보드에서 신뢰할 수 있는 3차원 차폐를 제공합니다. FPC 차폐: 유연한 인쇄회로기판의 신호 간섭 방지. 극초박형(50µm)으로 다층 FPC에서 적층 공간을 최소화하면서도 완벽한 전도성을 유지합니다. 디스플레이 드라이버 보호: OLED 패널의 극저압 공정에서도 안정적인 전기적 접촉을 보장합니다. 50g 압력에서 초기 접촉 저항 0.03Ω/in²는 높은 신뢰성을 나타냅니다. 응용분야별 선택 모바일 기기 (스마트폰, 태블릿): 디스플레이 모듈, RF 모듈, 센서의 EMI 차폐. 극초박형이므로 얇은 바디 설계에 이상적입니다. 웨어러블 기기: 극저압 공정 호환성으로 유연한 기판에도 적용 가능. 작은 부품 주변의 신호 간섭 차단. 5G/RF 회로: 고주파 신호의 크로스토크 방지. 우수한 도전성과 낮은 임피던스로 신호 무결성을 보장합니다. 센서 차폐: 가속도계, 자이로스코프, 나침반 등 민감한 센서의 자기장 간섭 방지. 접착력 고려사항 저압력 공정: 50g 압력에서 초기 4.2N/cm의 접착력으로 정밀 부품 조립에 적합합니다. 장기 신뢰성: 14일 후 접착력이 5.5~6.2N/cm으로 증가하여, 조립 후 신뢰성을 향상시킵니다. 강철/알루미늄 기재: 강철에 대한 우수한 접착력으로 차폐 캔(Shielding Can), EMI 커버에도 사용 가능합니다. 기재 재질 선택 구리 필름 (tesa® 60318): 최고 도전성, 극초박형, FPC 및 OLED 응용 최적화. 검은 코팅 구리 (tesa® 60238/60333): 구리와 동일 도전성, 검은색 미관, 렌더링 은폐 필요 시. 도전성 폼 (tesa® 60213~60216/60249): 낮은 도전성, 충격 흡수, 진동 제어 필요 시. 도전성 직물 (tesa® 60232): 중간 도전성, 유연성, 곡면 적용. 두께 선택 50µm 이하 (tesa® 60318, 60333, 60537): 극초박형, 다층 적층 설계, 공간 제약이 심한 응용. 45~50µm (tesa® 60238, 60318): 극초박형, FPC/OLED 최적화. 200~700µm (tesa® 60213~60216, 60249): 표준 두께, 일반 차폐 및 충격 흡수 필요 시. 온도 고려사항 단기 온도 내성: 200°C (tesa® 60213, 60216, 60272, 60685, 60238, 60210 등) tesa® 60318은 표준 전자기기 온도 범위(연속 -10°C ~ 70°C, 단기 -40°C ~ 85°C)에서 안정적인 전도성을 유지합니다.