tesa® 60317 도전성 구리 단면테이프 30µm

tesa® 60317 - 주황색 도전성 구리 단면테이프 (단면테이프) 제품 개요 tesa® 60317은 주황색 도전성 구리 필름 기재와 특수 설계된 도전성 아크릴 접착제로 구성된 30µm 극초박형 고전도성 저압 활성화 도전성 구리 테이프입니다. 높고 안정적인 전기 전도성을 제공하며, 저압 라미네이션 공정에서도 XYZ 방향의 우수한 도전성을 유지합니다. 구리 기재의 높은 열 확산 성능으로 발열 제어가 가능하며, FPC 차폐, 부품 차폐, OLED 디스플레이 응용 등 고도전성이 요구되는 EMI 차폐 용도에 최적화되었습니다. 제품 구조 구성 요소 사양

제품 특징 및 적용분야 주요 특징 높은 전도성: 높고 안정적인 전기 전도성 제공 (구리 기재의 우수한 전도 특성) 우수한 EMI 차폐 성능: 뛰어난 전자기 간섭 차폐 능력 저압 공정 최적화: 저압 라미네이션 공정에서도 XYZ 방향의 우수한 도전성 유지 우수한 접착 성능: 압력 민감 응용에 적합한 양호한 결합력 높은 열 확산 성능: 구리 기재의 탁월한 열 전도성으로 발열 제어 극초박형 설계: 30µm로 극도의 공간 효율성 제공 저압 활성화: 50g 이상의 낮은 압력에서도 접착 활성화 가능 쉬운 라이너 박리: 투명 PET 필름 라이너로 손쉬운 장착 적용분야 (용도) FPC(유연 회로기판) 차폐: 유연 회로기판의 고성능 EMI 차폐 (디스플레이, 카메라 모듈) 고밀도 부품 차폐: 반도체, 메모리, 로직 칩 등의 미세 부품 개별 차폐 압력 민감 응용: 저압으로도 안정적인 접착이 필요한 응용 (부드러운 기판, 유연성 요구) OLED 디스플레이 응용: OLED 패널의 고주파 간섭 차폐 및 신호 무결성 보호 고주파 신호 보호: 5G, WiFi 등 고주파 신호 경로의 차폐 열 관리 필요 응용: 구리의 높은 열 전도성으로 발열 제어 가능 스마트폰 내부 차폐: 카메라 모듈, 센서, 무선 통신 부품 차폐 극도의 공간 제약 환경: 30µm 극초박형으로 최소 두께 요구 응용 제품 기술 사양표 항목 단위 수치

강철에 대한 접착력 (다양한 압력 조건) 압력 조건 초기값 (N/cm) 14일 경과 후 (N/cm)

특징: 저압(50g)에서도 접착력 제공, 압력 증가에 따라 접착력 향상 특수 전도성 지표 항목 단위 수치

특징: 저압에서도 매우 낮은 Z 방향 저항(21mOhm@50g), 압력 증가 시 더 개선(18mOhm@2kg) 패밀리 제품 비교표 제품명 기재 두께 면수 초기 강철 접착(50g) 주요 용도 특징

차별화 요소: 유일한 구리 기재 제품으로 최고 전도성 + 열 확산 성능 + 극초박형 동시 달성 제품 선택 가이드 다음과 같은 용도에 tesa® 60317을 추천합니다: ✓ 극도의 공간 제약 + 고전도성 필요 30µm 극초박형으로 레이어 간 거리 극소화 고밀도 스마트폰 내부 차폐 극한 소형화 설계가 필요한 웨어러블 기기 ✓ OLED 디스플레이 응용 OLED 패널의 고주파 간섭 차폐 디스플레이 신호 무결성 보호 픽셀 간 간섭 최소화 ✓ 저압 라미네이션 공정 환경 50g 이상의 저압으로도 활성화 가능 부드러운 기판, 유연성 있는 소재 접착 섬세한 부품 손상 위험 최소화 ✓ 고주파 신호 차폐 5G, WiFi, NFC 등 고주파 신호 경로의 차폐 RF 간섭 제거 및 신호 무결성 보호 구리 기재의 우수한 차폐 성능 ✓ 열 관리가 필요한 응용 구리의 높은 열 전도성으로 발열 제어 고발열 칩 근처 차폐 및 열 확산 온도 제어가 필수적인 센서 응용 ✓ 고밀도 부품 개별 차폐 미세한 반도체, 메모리 칩의 개별 차폐 상호 간섭 방지 및 신호 격리 고밀도 PCB의 컴포넌트 레벨 차폐 ✓ 카메라 모듈 및 센서 차폐 스마트폰 카메라 모듈의 EMI 차폐 생체 센서, 이미지 센서의 전자기 차폐 고감도 센서의 간섭 제거 선택 시 고려사항: 극초박형 특성 활용 30µm로 일반 도전성 테이프 대비 가장 얇음 공간 제약이 극심한 환경에서 유일한 선택 가능 극도의 소형화 설계에서 경쟁력 구리 기재의 전도성 우수성 도전성 직물 대비 월등히 낮은 저항값 (구리: 0.03 Ohm/sq.in vs 직물: 0.05~0.05) 최고의 EMI 차폐 성능 보장 열 확산 성능으로 발열 관리 가능 저압 활성화 특성 50g 저압에서도 접착 활성화 (3.0 N/cm 초기) 2kg 압력 시 접착력 향상 (4.6 N/cm 초기) 유연성 있는 기판이나 섬세한 부품에 적합 압력에 따른 성능 변화 접촉 저항: 50g 21mOhm → 2kg 18mOhm (저압에서도 우수) 조인트 저항: 50g 38mOhm → 2kg 33mOhm (압력 증가 시 개선) 접착력: 50g 3.0 N/cm → 2kg 4.6 N/cm (압력 증가 시 강화) 접착력 고려 50g 압력: 초기 3.0 N/cm → 14일 후 4.7 N/cm 2kg 압력: 초기 4.6 N/cm → 14일 후 5.3 N/cm 단면 제품이므로 고정력이 중요한 응용에서는 주의 필요 라이너 특성 투명 PET 필름으로 시각적 검사 용이 50µm 두께로 충분한 강도 제공 손쉬운 박리 특성 라미네이션 공정 조건 저압 공정 최적화 제품 (50g 이상 권장) 고압 공정에서는 과도한 접착 가능성 기판 재료 및 공정 조건 사전 검증 필수 비용 고려 구리 기재 사용으로 표준 도전성 테이프 대비 높은 가격 고전도성 + 극초박형 성능에 대한 프리미엄 가격 필수적인 응용에만 선택 권장 응용 선택 기준: 우선순위 선택 기준 추천 제품

60317 vs 다른 제품 선택 매트릭스: 선택 요소 60317 60665 60362 60667

결론: 극초박형 + 고전도성 + 저압 공정 모두 필요한 경우 tesa® 60317 유일한 최적 선택