대현에스티 ST-P875DAS 대전방지 극저점착 보호테이프

대현에스티 ST-P875DAS 대전방지 보호 테이프 | 모바일·디스플레이 공정 및 출하용 극저점착 PET 단면 테이프 (85µm) 1. 제품 개요 대현에스티 ST-P875DAS는 모바일 기기와 디스플레이 부품의 조립·가공·운송 중 표면 보호에 사용하는 대전방지(Anti-Static) PET 단면 보호 테이프입니다. 85µm PET 필름에 2 gf/in의 극저점착 점착제를 적용한 제품으로, 대현에스티 대전방지 보호 테이프 중 점착력이 가장 낮습니다. 민감한 코팅면이나 쉽게 손상되는 표면에도 부담 없이 붙였다가 잔사 없이 가볍게 떼어낼 수 있으며, 85µm의 두꺼운 기재가 스크래치·찍힘으로부터 표면을 보호합니다. 대전방지 처리로 박리 시 정전기 발생을 줄여 정전기에 민감한 부품을 보호합니다. 구분: 단면 테이프 기재: PET 필름 두께: 85µm 점착력: 2 gf/in (극저점착) 주요 용도: 모바일·디스플레이 부품의 조립·가공·운송 중 표면 보호 2. 제품 구조 층 순서 구성 재질 역할

※ 기재·점착제 개별 두께, 점착제 종류, 라이너 사양은 공개 자료에서 확인되지 않아 별도 문의가 필요합니다. 3. 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 극저점착 (2 gf/in): 대현에스티 대전방지 보호 테이프 중 가장 낮은 점착력으로 민감한 표면에도 부담 없음 잔사 없는 제거: 보호 테이프 제거 후 점착 잔사가 남지 않음 대전방지 처리: 박리 시 정전기 발생을 줄여 정전기에 민감한 부품 보호 정전기 오작동 방지: TSP 오작동과 공정 중 파티클(이물) 흡착 방지 두꺼운 보호층 (85µm): 스크래치·찍힘 보호력, 취급 시 주름 감소 우수한 젖음성: 기포 없이 부착 적용분야 모바일·디스플레이 공정 보호 스마트폰·태블릿 디스플레이 모듈의 조립·가공 중 표면 보호 특수 코팅(AF·AR 등) 윈도우처럼 점착 잔사·손상에 민감한 표면 보호 터치패널(TSP)·커버 윈도우 보호 출하·물류 보호 디스플레이 부품의 운송 중 스크래치·오염 방지 정전기에 민감한 부품의 포장 전 표면 보호 4. 기술 사양표 4-1. 기본 사양 제품명 기재 두께 단면/양면 점착력 대전방지

※ 점착력 환산: 2 gf/in ≒ 0.020 N/25mm ≒ 0.008 N/cm ※ 상기 수치는 제조사 공개 대표값이며 규격(Specification) 용도로 사용할 수 없습니다. 4-2. 미공개 항목 항목 내용

4-3. 공급 규격 롤 형태 표준 폭 / 길이

(주)코어텍에서 4mm부터 원자재 최대 폭까지 고객 요청 폭으로 슬리팅 가공이 가능합니다. 슬리팅 롤 길이는 원자재 롤 길이로 고정됩니다. 5. 패밀리 제품 비교표 5-1. 대현에스티 대전방지(AS) 보호 테이프 제품명 기재 두께 점착력 용도

5-2. 점착력 순 정리 순위 제품명 점착력 두께

※ ST-6503HCAS는 2인치 폭 기준 값으로, 1인치 폭 환산값을 함께 표기했습니다. 6. 제품 선택 가이드 요구 조건 추천 제품 선택 이유

※ 점착력이 매우 낮은 제품은 곡면이나 거친 표면에서 들뜰 수 있으므로, 실제 부품과 공정 조건에서 사전 평가 후 선정하시기 바랍니다. 7. 인증 및 품질 정보 항목 내용