대현에스티 ST-5560AS 대전방지 PET 보호테이프

대현에스티 ST-5560AS(WL50 / TS50) 대전방지 보호 테이프 | 모바일·디스플레이 공정 및 출하용 저점착 PET 단면 테이프 (45µm) 1. 제품 개요 대현에스티 ST-5560AS는 모바일 기기와 디스플레이 부품의 공정 중 및 출하 시 표면 보호에 사용하는 대전방지(Anti-Static) PET 단면 보호 테이프입니다. 45µm 박형 PET 필름에 5 gf/in 수준의 저점착 점착제를 적용해, 부착 중에는 스크래치·오염으로부터 표면을 보호하고 공정 후에는 잔사 없이 가볍게 떼어낼 수 있습니다. 대전방지 처리로 보호 테이프를 떼어낼 때 발생하는 정전기를 줄여, 정전기에 민감한 터치패널(TSP)·디스플레이 부품의 오작동과 이물 흡착을 방지합니다. 구분: 단면 테이프 기재: PET 필름 두께: 45µm 점착력: 5 gf/in (저점착) 품번 구분: ST-5560AS(WL50), ST-5560AS(TS50) 주요 용도: 모바일·디스플레이 부품의 공정 보호 및 출하 보호 2. 제품 구조 층 순서 구성 재질 역할

※ 점착제 종류와 라이너 사양은 공개 자료에서 확인되지 않아 별도 문의가 필요합니다. ※ WL50·TS50은 같은 제품의 부속 사양 구분 표기이며, 두 품번의 세부 차이는 제조사 문의가 필요합니다. 3. 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 대전방지 처리: 박리 시 정전기 발생을 줄여 정전기에 민감한 부품 보호 정전기 오작동 방지: TSP 오작동과 공정 중 파티클(이물) 흡착 방지 저점착 (5 gf/in): 부품 표면에 부담 없이 쉽게 박리 잔사 없는 제거: 보호 테이프 제거 후 점착 잔사가 남지 않음 우수한 젖음성: 기포 없이 부착 박형 PET 기재 (45µm): 얇고 균일한 보호층, 곡면 부착 용이 적용분야 모바일·디스플레이 공정 보호 스마트폰·태블릿 디스플레이 모듈의 공정 중 표면 보호 터치패널(TSP)·커버 윈도우·특수 코팅 윈도우 보호 모바일 기기 플라스틱 케이스의 공정 중 스크래치·오염 방지 출하·물류 보호 디스플레이·케이스 부품의 출하·운송 중 표면 보호 정전기에 민감한 부품의 포장 전 표면 보호 4. 기술 사양표 4-1. 기본 사양 제품명 기재 두께 단면/양면 점착력 대전방지

※ 점착력 환산: 5 gf/in ≒ 0.049 N/25mm ≒ 0.019 N/cm ※ 상기 수치는 제조사 공개 대표값이며 규격(Specification) 용도로 사용할 수 없습니다. 4-2. 미공개 항목 항목 내용

4-3. 공급 규격 원단 규격 비고

(주)코어텍에서 4mm부터 원자재 최대 폭까지 고객 요청 폭으로 슬리팅 가공이 가능합니다. 슬리팅 롤 길이는 원자재 롤 길이로 고정됩니다. 5. 패밀리 제품 비교표 5-1. 대현에스티 대전방지(AS) 보호 테이프 제품명 기재 두께 점착력 용도

5-2. 동일 두께대 비교 (45~48µm) 제품명 두께 점착력 특징

6. 제품 선택 가이드 요구 조건 추천 제품 선택 이유

※ 피착 표면(코팅 종류), 공정 조건, 요구 박리 대전 전압에 따라 적합 제품이 달라지므로 실제 부품으로 사전 평가 후 선정하시기 바랍니다. 7. 인증 및 품질 정보 항목 내용