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3M™ · 단면테이프
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상품 설명
3M™ Wafer De-Taping Tape 879는 투명 폴리에스터 필름을 기재로 한 단면 테이프로, 3M™ Wafer Support System(WSS) 공정에서 캐리어 글라스가 디바이스 웨이퍼로부터 분리된 후, 웨이퍼 표면에 남은 3M™ WSS 접착제를 제거하기 위해 특별히 설계…
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3M™ 879 — 웨이퍼 디테이핑 테이프 (3M™ WSS 전용, 투명 단면 테이프) 1. 제품 개요 3M™ Wafer De-Taping Tape 879는 투명 폴리에스터 필름을 기재로 한 단면 테이프로, 3M™ Wafer Support System(WSS) 공정에서 캐리어 글라스가 디바이스 웨이퍼로부터 분리된 후, 웨이퍼 표면에 남은 3M™ WSS 접착제를 제거하기 위해 특별히 설계된 반도체 공정용 테이프입니다. 구조 분류: 단면 테이프 (Single-sided Tape) 색상/투명도: 투명 (Transparent) 기재: 폴리에스터 필름 (Polyester film) 접착제: 고무계열(Rubber adhesive) 용도: 3M™ WSS(Wafer Support System) 공정의 웨이퍼 디테이핑(잔류 접착제 제거) 전용 2. 제품 구조 기재 기재 두께 접착제 종류 접착제 두께 총 두께
| 폴리에스터 필름 | 0.038 mm (공칭) | 고무계열(Rubber adhesive) | 0.072 mm (공칭) | 0.110 mm |
3. 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 상온·저응력 박리(Room Temperature Peeling): 캐리어 글라스 디본딩 후 박형 실리콘 웨이퍼에 남은 3M™ 접착제를 간단하고 낮은 응력으로 상온에서 박리 가능 투명성(Transparency): 테이프를 제거하지 않고도 웨이퍼 표면 검사가 가능 즉시 고접착력(High Instant Adhesion): 피착면에 빠르게 강하게 부착되어 안정적인 디테이핑 작업 보장 우수한 유지력(Good Holding Power): 작업 중 테이프가 들뜨거나 밀리지 않고 안정적으로 고정 적용분야 3M™ WSS(Wafer Support System) 공정의 디테이핑 단계: 캐리어 글라스 분리 후 디바이스 웨이퍼 표면의 잔류 WSS 접착제 제거 박형 실리콘 웨이퍼 가공 공정: TSV(Through-Silicon Via) 등 박형 웨이퍼 공정에서 접착제 잔류물 없는 클린 박리가 요구되는 단계 웨이퍼 표면 검사 공정: 테이프 부착 상태에서도 투명성을 활용한 외관 검사 4. 제품 기술 사양표 ※ 아래 수치는 평균값(representative/typical values)이며, 규격(specification) 목적으로는 사용할 수 없습니다 (제조사 명시 사항). 항목 테이프 총 두께 인장강도 신장률 접착강도 (SUS, 180° 박리) 시험 방법
| 값 | 0.110 mm | 66.7 N/cm | 120% | 15.2 N/cm (응집 파괴, Cohesive failure) | JIS Z 0237 |
접착강도 시험 조건 피착면: 스테인리스 스틸(SUS304), #280 연마지로 표면 처리 시료 폭: 25 mm 가압: 2kg 고무 롤러, 각 방향 1회 부착 후 측정까지 대기시간: 20~40분 박리 속도: 300 mm/min 5. 패밀리 제품 비교표 제품명 총 두께 인장강도 신장률 접착강도 (SUS) 시험 방법 용도 구분
| 3M™ 879 | 0.110 mm | 66.7 N/cm | 120% | 15.2 N/cm (응집 파괴) | JIS Z 0237 | WSS 디테이핑 (웨이퍼 표면 잔류 접착제 제거) |
| 3M™ 3305 | 0.068 mm | 78.4 N/cm | 125% | 9.41 N/cm | JIS Z 0237 | WSS 딜래미네이팅 (UV 접착제 박리, 잔류물 최소화) |
3M™ 879의 위치: 3305 대비 두께가 더 두껍고(0.110mm vs 0.068mm) 접착강도도 더 높아(15.2 N/cm vs 9.41 N/cm), 보다 강한 점착력이 필요한 디테이핑 단계에 적합합니다. 두 제품 모두 동일한 3M™ WSS 공정 내에서 사용되나, 적용 단계와 요구 접착력 수준에 따라 선택이 달라집니다. 6. 제품 선택 가이드 캐리어 글라스 분리 후 웨이퍼 표면의 잔류 접착제 제거(디테이핑) → 3M™ 879 적합 (고접착강도, 응집 파괴 특성) UV 접착제 박리 및 잔류물 최소화가 우선인 공정 → 3M™ 3305 검토 (저두께, 잔류물 최소화 설계) 부착 상태에서 웨이퍼 표면 검사가 필요한 경우 → 두 제품 모두 투명성을 갖춰 검사 가능 7. 인증 및 품질 정보 본 제품(3M™ 879)의 공식 기술 자료(Technical Data, 2014년 10월 발행)에는 UL 또는 별도의 제3자 품질 인증이 명시되어 있지 않습니다. 본 제품은 반도체 웨이퍼 가공 공정용 전용 소재로, 일반 산업·전자용 테이프에 적용되는 UL94/UL510 등의 난연 인증 대상에 해당하지 않습니다. 최종 제품 규격 및 시험 방법은 제품 출하 시 동봉되는 3M™ 분석 증명서(Certificate of Analysis, COA)에 별도로 명시됩니다. 규제 관련 정보는 3M™ 담당자(영업/기술 담당)를 통해 확인이 필요합니다(제조사 명시 사항). ※ 위 기술 정보는 3M™ 공식 영문 Technical Data(2014년 10월 발행본)를 기준으로 작성되었으며, 모든 수치는 평균값(typical value)으로서 규격 목적으로 사용할 수 없습니다.