3M™ 7421 폴리이미드 몰딩 공정용 테이프

3M™ 7421 내열 폴리이미드 몰딩 공정용 테이프 | 열가교형 아크릴 · 초저점착 · 무잔사 · 단면 · 앰버(호박색) 1. 제품 개요 3M™ 7421은 반도체 패키지의 몰딩(Molding) 공정용으로 개발된 내열 폴리이미드(PI) 테이프입니다. 두께 25µm의 폴리이미드 필름 한쪽 면에 두께 6µm의 열가교형 아크릴 공중합체 점착제를 얇게 코팅했습니다. 점착면은 실리콘 처리된 PET 라이너(38µm)로 보호되어 있습니다. 열가교형 점착제는 고온 공정을 거치면서 가교 반응이 진행됩니다. 그래서 고온을 거친 뒤에도 점착력이 예상외로 올라가는 현상(Adhesion build-up)이 억제됩니다. 점착제의 젖음성을 낮게 설계해 초기 점착력이 0.1 N/cm로 매우 낮고, 210°C × 60분이나 260°C × 10분의 가열 후에도 0.3 N/cm에 머뭅니다. 테이프를 떼어낸 뒤 금속 기판과 몰딩 수지 표면에 잔사가 남지 않아 깨끗한 표면을 얻을 수 있습니다. 몰딩 공정 외에도 리드프레임 마스킹, 고온 공정 중의 표면 보호와 임시 고정(Temporary bonding)에 사용할 수 있습니다. 2. 제품 구조 구성 소재 두께 색상

단면 구조: 폴리이미드 필름 / 열가교형 아크릴 점착제 / 실리콘 처리 PET 라이너 테이프 두께 (라이너 제외) 총 두께 (라이너 포함)

3. 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 몰딩 공정 전용 설계: 반도체 몰딩 공정 후 기판과 몰딩 수지에 잔사 없이 제거 초저점착: 초기 점착력 0.1 N/cm로, 7414(0.5 N/cm)보다도 훨씬 낮음 고온 후 점착력 상승 억제: 열가교형 점착제로 210 ~ 260°C 가열 후에도 0.3 N/cm 유지 낮은 젖음성: 점착제가 표면에 과도하게 스며들지 않아 제거 후 표면이 깨끗함 얇은 점착층: 6µm 점착층으로 테이프 두께 약 31µm 내열 폴리이미드 기재: 260°C 수준의 고온 공정에 견딤 PET 라이너 부착: 실리콘 처리 PET 라이너(38µm)로 타발 가공 및 자동 부착에 유리 성적서(COA) 제공: 생산 시 3M™ 시험 방법·규격 한계·시험 결과를 담은 성적서 발행 적용분야 반도체 패키징 반도체 몰딩(봉지) 공정 중 기판·리드프레임 보호 리드프레임 마스킹 금속 기판(메탈 서브스트레이트) 몰딩 공정 보호 몰딩 수지가 흘러 들어가면 안 되는 부위의 마스킹 전자부품 고온 공정 고온 공정 중 부품 표면 보호 고온 공정 중 부품의 임시 고정 떼어낸 뒤 표면 청정도가 중요한 공정의 마스킹 4. 기술 사양표 물리적 특성 색상 기재 점착제 기재 두께 점착층 두께 라이너

점착력 (스테인리스 스틸, 180° 박리, 박리속도 300 mm/min, JIS Z 0237 준거) 23°C × 30분 210°C × 60분 가열 후 260°C × 10분 가열 후

내열 특성 확인된 가열 조건 결과

공급 규격 최대 폭 표준 롤 길이

※ (주)코어텍에서는 4mm부터 원자재 최대 폭까지 슬리팅 가공이 가능하며, 슬리팅 롤 길이는 원자재 롤 길이로 고정됩니다. 5. 패밀리 제품 비교표 3M™ 내열 폴리이미드 테이프 제품명 용도 구분 점착제 기재 두께 점착층 두께 라이너

스테인리스 스틸 점착력 비교 (180° 박리) 제품명 23°C × 30분 210°C × 60분 후 260°C × 10분 후 UL 인증

※ 5413의 점착력은 시험 조건이 다른 별도 기술자료 기준(24 N/100mm)으로, 참고용으로만 활용하시기 바랍니다. 6. 제품 선택 가이드 요구 조건 추천 제품 선택 이유

7. 인증 및 품질 정보 항목 내용

※ 기술자료에 규제 관련 정보(RoHS, 할로겐 프리 등)는 3M™ 담당자에게 문의하도록 되어 있어, 별도 확인이 필요합니다. ※ 본 자료의 수치는 대표값이며 규격 보증값이 아닙니다. 실제로 적용하기 전에 사용 환경에서 성능을 검증하시길 권장합니다.