3M™ 7418F 내열 폴리이미드 공정 테이프

3M™ 7418F 내열 폴리이미드 공정 테이프 | 고온 공정 후 접착력 상승이 적은 열가교형 아크릴 점착 단면 테이프 (앰버 / 0.047mm) 1. 제품 개요 3M™ Heat Resistive Polyimide Tape 7418F는 고온 공정용 폴리이미드 공정 테이프입니다. 25µm 폴리이미드 필름에 열가교형 아크릴 공중합체 점착제를 적용한 구조로, 처음에는 좋은 초기 접착력과 젖음성(Wettability)으로 부품을 안정적으로 고정하지만, 260℃ 수준의 고온 공정을 거친 뒤에도 접착력이 거의 상승하지 않아 공정 후 쉽게 떼어낼 수 있습니다. 일반 아크릴 점착 테이프는 고온 공정을 거치면 접착력이 크게 올라가 제거가 어렵거나 잔사가 남는 경우가 많습니다. 7418F는 이 문제를 줄여 소형 부품의 고온 공정 캐리어, 마스킹, 보호, 임시 고정에 사용됩니다. 구분: 단면 테이프 (라이너 부착형) 색상: 앰버 두께: 0.047mm (기재 25µm + 점착제 22µm, 라이너 제외) 주요 용도: 고온 공정용 소형 부품 캐리어, 마스킹, 보호, 임시 고정 2. 제품 구조 층 순서 구성 재질 두께 역할

※ 총두께는 기재와 점착제 두께를 합한 계산값입니다. 3. 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 높은 초기 접착력과 젖음성: 부착 직후부터 부품을 안정적으로 고정 고온 후 접착력 상승 억제: 260℃ 10분 처리 후에도 스틸 접착력 1.6 → 1.7 N/cm로 거의 변화 없음 쉬운 공정 후 제거: 고온 공정 뒤에도 접착력이 낮게 유지되어 부품 손상 없이 박리 엔지니어링 플라스틱 대응: PA9T·LCP 등 커넥터용 내열 수지에도 저점착으로 부착 폴리이미드 기재: 고온에서 연화되지 않고 치수 안정성 우수 실리콘 처리 PET 라이너: 다이컷 부품 가공에 적합 적용분야 전자부품 고온 공정 리플로우 등 고온 공정에서 소형 부품 이송용 캐리어 테이프 PA9T·LCP 커넥터, 소형 성형 부품의 공정 중 고정 고온 공정 중 부품 표면 마스킹·보호 고온 공정 전후의 부품 임시 고정 PCB·FPCB 공정 고온 공정에서 특정 부위 마스킹 공정 후 깨끗한 제거가 필요한 임시 부착 4. 기술 사양표 4-1. 기본 구성 제품명 기재 점착제 색상 라이너

4-2. 두께 기재 두께 점착제 두께 라이너 두께 총두께 (라이너 제외)

4-3. 접착력 (JIS Z 0237 기준, 180° 박리, 300 mm/min) 피착재 23℃ / 30분 후 260℃ / 10분 처리 후

※ TDS에는 시험 규격이 "JIS 0237"로 표기되어 있으며, 점착 테이프 시험 규격인 JIS Z 0237을 의미합니다. ※ 상기 수치는 대표값이며 규격(Specification) 용도로 사용할 수 없습니다. 4-4. 내열 및 보관 시험 고온 조건 최고 사용 온도 보관 조건 유효기간

4-5. 공급 규격 롤 형태 표준 폭 / 길이 라이너

(주)코어텍에서 4mm부터 원자재 최대 폭까지 고객 요청 폭으로 슬리팅 가공이 가능합니다. 슬리팅 롤 길이는 원자재 롤 길이로 고정됩니다. 5. 패밀리 제품 비교표 5-1. 3M™ 내열 폴리이미드 공정 테이프 7418 시리즈 제품명 기재 점착제 기재 / 점착제 두께 배면 처리 배면 표면저항 스틸 접착력 (23℃ / 260℃ 후)

※ 7418E는 7418F와 같은 점착 구성에 테이프 뒷면을 ESD 처리한 제품입니다. PA9T·LCP 접착력도 동일합니다. 5-2. 3M™ 고온 공정용 폴리이미드 테이프 비교 제품명 점착제 총두께 사용 온도 특징

6. 제품 선택 가이드 요구 조건 추천 제품 선택 이유

※ 공정 온도·시간, 피착재 종류에 따라 접착력 변화가 다르므로 실제 공정 조건에서 사전 평가 후 선정하시기 바랍니다. 7. 인증 및 품질 정보 항목 내용