3M™ 7416Y 폴리이미드 몰딩 공정 테이프

3M™ 7416Y — 내열성 폴리이미드 몰딩 공정 테이프 (단면, 앰버) 폴리이미드(PI) 필름 기재에 열 가교형(Thermally Cross-linkable) 아크릴 공중합체 점착제를 적용한 단면 내열 공정 테이프입니다. 반도체 패키징의 몰딩 공정 중 몰드 플래시(Mold Flash) 방지를 주목적으로 개발되었으며, 고온 공정 후 점착력 상승 억제 및 잔사 없는 클린 제거 성능이 특징입니다. 제품 개요 3M™ 7416Y는 반도체 패키징 공정 보호용 내열성 폴리이미드 테이프입니다. 25 µm 폴리이미드 필름 기재에 5 µm 열 가교형 아크릴 공중합체 점착제를 적용하고, 38 µm 실리콘 처리 PET 세퍼레이터로 구성됩니다. 열 가교형 점착제는 고온 공정 중 가교 반응이 진행되면서 점착력 상승(Adhesion Build-up)을 억제하는 구조로 설계되어, 몰딩·리플로우 등 고온 공정 후에도 피착재(스테인리스, 구리, 유리에폭시 등) 표면에 잔사 없는 클린 박리가 가능합니다. 제품 구조 구성 층 소재 두께

주요 특징 및 적용분야 주요 특징 몰딩 공정 중 몰드 플래시(Mold Flash) 방지 특화 설계 열 가교형 아크릴 점착제 — 고온 공정 후 점착력 상승(Adhesion Build-up) 억제 중간 수준의 초기 점착력(Middle Initial Adhesion)과 우수한 웨팅성(Wettability)으로 피착재 밀착 210°C / 60분, 260°C / 10분 고온 공정 후에도 잔사 없는 클린 박리 스테인리스·구리·유리에폭시(Glass Epoxy) 등 다양한 반도체 공정 기재 대응 폴리이미드 기재의 우수한 내열성 및 치수 안정성 실리콘 처리 PET 세퍼레이터 적용으로 핸들링 및 다이컷 가공 용이 실리콘 비함유(Non-Silicone) 점착제 계열 — 실리콘 오염에 민감한 공정에 적합 적용분야 반도체 패키징 몰딩 공정 (에폭시 몰드 컴파운드 플래시 방지) 골드 와이어 본딩(Gold Wire Bonding) 공정 보호 리드프레임(Leadframe) 마스킹 PCB 마스킹 (리플로우 솔더링 등 고온 공정) 센서 패키지 보호 스퍼터링(Sputtering) 등 고온 공정용 캐리어 어드밴스드 기판(Advanced Substrate) 마스킹 임시 접합(Temporary Bonding) 및 표면 보호 제품 기술 사양표 항목 값

점착력 (Adhesion to Stainless Steel) — JIS Z 0237, 180° 박리, 300 mm/min 조건 점착력 잔사

점착력 (Adhesion to Copper) — JIS Z 0237, 180° 박리, 300 mm/min 조건 점착력 잔사

점착력 (Adhesion to Glass Epoxy) — JIS Z 0237, 180° 박리, 300 mm/min 조건 점착력 잔사

고온 공정 후 점착력이 초기 대비 감소 또는 유지되는 거동은 열 가교형 점착제의 설계 특성으로, 고온 후 잔사 없는 클린 박리를 보장합니다. 패밀리 제품 비교표 (3M™ 내열 폴리이미드 테이프 시리즈) 제품번호 기재 두께 점착제 두께 점착제 유형 주요 적용 공정 특징

제품 선택 가이드 몰딩 공정 + 몰드 플래시 방지 + 중간 초기 점착력: 7416Y — 우수한 웨팅성으로 피착재 밀착, 고온 후 잔사 없음 몰딩 공정 + 더 낮은 초기 점착력 + 클린 제거 최우선: 7421 — 낮은 웨팅성으로 이형성 강조 리플로우 솔더링, PCB 마스킹 + 다이컷 가공: 7414 검토 실리콘 오염에 극히 민감한 공정: 7414L 또는 7416Y (비실리콘 점착제 계열) 검토 인증 및 품질 정보 항목 내용