3M™ 7413T 폴리이미드 필름 테이프(무라이너)

3M™ 범용 폴리이미드 필름 테이프 7413T (무라이너) / 7413TL (라이너 부착), 앰버 1. 제품 개요 3M™ 범용 폴리이미드 필름 테이프 7413T/7413TL은 폴리이미드 필름 기재에 실리콘 점착제를 적용한 제품으로, 솔더 마스킹 및 기타 초고온 환경 적용을 위해 설계되었습니다. 7413T는 라이너가 없는 형태이며, 7413TL은 동일한 구성에 박리지(라이너)가 부착된 버전입니다. -73°C~260°C의 매우 넓은 사용 온도 범위를 제공하여, PCB 골드 핑거 보호 및 고온 경화 공정의 이형 표면으로 널리 사용됩니다. 2. 제품 구조 (Construction) 구성 항목 7413T 7413TL

3. 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 폴리이미드 필름 기재로 고온에서도 우수한 치수 안정성 유지 난연성, 내화학성, 내방사선 특성 보유 고온 환경에서도 점착제 전이(Adhesive Transfer)가 적은 안정적인 성능 매우 넓은 사용 온도 범위(-73°C~260°C) 적당한(Moderate) 수준의 점착력으로 재작업 시 표면 손상 최소화 폴리이미드 필름은 고온에서도 연화되지 않아 우수한 이형(Release) 표면 제공 상온에서는 폴리이미드와 폴리에스테르 필름의 물성이 유사하나, 온도가 상승할수록 폴리이미드가 더 적은 영향을 받음 적용분야(용도) 웨이브 솔더, 리플로우 솔더, 솔더 딥 공정 중 PCB 골드 핑거(Gold Finger) 보호 마스킹 고온 경화 공정에서 부품 제작 시 이형 표면(Release Surface) 형성 PCB 솔더 마스킹 및 기타 초고온 전자 공정 응용 4. 제품 기술 사양표 4-1. 물리적 특성 항목 단위 값 시험 방법

4-2. 라이너 특성 (7413TL 전용) 항목 단위 값 시험 방법

본 문서의 모든 물성값은 대표값(Typical Value)이며, 제품 사양(Specification) 확정 목적으로 사용할 수 없습니다. 5. 패밀리 제품 비교표 제품명 기재 점착제 색상 라이너 두께 사용 온도 주요 용도

6. 제품 선택 가이드 라이너가 필요 없는 단순 롤 형태 사용 → 7413T 개별 조각으로 정밀하게 펀칭/다이컷하거나 라이너 보호가 필요한 자동화 공정 → 7413TL(라이너 부착) PCB 웨이브 솔더/리플로우 공정 중 골드 핑거 보호 → 7413T/7413TL 모두 적합 260°C에 근접하는 초고온 환경에서의 이형 표면 또는 마스킹 → 7413T/7413TL(폴리이미드 필름의 고온 안정성 활용) 실리콘 잔류물을 피해야 하는 정밀 공정 → 실리콘 점착제가 아닌 7412B(논실리콘 아크릴) 검토 7. 인증 및 품질 정보 RoHS/REACH: 본 TDS 내 명시된 RoHS 또는 REACH 적합성 정보 없음(확인되지 않음) 본 문서에 기재된 모든 물성값은 대표값(Typical Value)이며 제품 사양(Specification) 확정 목적으로 사용할 수 없습니다. 제품의 외관 및 사양은 예고 없이 변경될 수 있으며, 실제 적용 전 사용자가 자사 용도에 대한 적합성을 직접 검증해야 합니다.