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tesa® · 양면테이프
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상품 설명
내열성이 뛰어나 마이크로 스피커의 돔 마운팅이나 연성회로기판(FPC) 마운팅에 내열성이 뛰어나고(최대 260°C까지) 컨버팅 성능이 우수합니다. 또한 내열성 글라신 라이너가 들어가 납땜 리플로우 공정 후에도 쉽게 박리됩니다.
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tesa® 8851은 극박 양면 부직포 테이프로, 내열성이 뛰어나 마이크로 스피커의 돔 마운팅이나 연성회로기판(FPC) 마운팅에 사용하기 적합한 테이프입니다. tesa® 8851은 특수 변성 아크릴 점착제와 극박 부직포 기재로 구성되어 내열성이 뛰어나고(최대 260°C까지) 컨버팅 성능이 우수합니다. 또한 내열성 글라신 라이너가 들어가 납땜 리플로우 공정 후에도 쉽게 박리됩니다. <tesa® 8851 주요 특성 및 기술정보> - 두께 : 0.03mm - 극박 양면 부직포 테이프 - 고온 공정 후에도 유지력과 박리력이 안정적임 - 높은 인장 강도 - 특수 기재가 들어가 다이커팅 특성이 뛰어나며 흘러내림이 매우 낮음 - 고르지 않은 표면에도 적합 - 우수한 내후성 - RoHS 규정(EU 제정) 부합 제품
| 점착제 종류 | 변성 아크릴 |
| 이형지 색상 | 흰색 / 빨간색 로고 |
| 이형지 무게 | 82 g/m² |
| 이형지 두께 | 0.071mm |
| 테이프 두께 | 0.03mm |
| 테이프 색상 | 반투명색 |
| 내열성 | 최대 260°C |
| 테이프 기재 | 극박 부직포 |
tesa® 8851는 초기 점착력이 우수하며, 내열성까지 뛰어나 고열 처리를 거치는 전자 부품 마운팅용도로 최적화된 테이프입니다. <tesa® 8851 주로 적용되는 분야> - 마이크로 스피커 돔 부착 및 고정 - FPC 부착 및 고정 - 고열 처리를 거치는 전자 부품 부착 및 고정