tesa® HAF 8440 HS 스마트카드용 열활성 접착필름

tesa® HAF 8440 HS - 열활성화형 코폴리아마이드 스마트카드 접착필름, 40μm, 투명 양면 제품 개요 tesa® HAF 8440은 열활성화형 코폴리아마이드(Thermoplastic Copolyamide) 기반의 투명 양면 접착필름입니다. 40μm의 극박형 설계로 스마트카드(신용카드, IC카드, 보안카드 등)의 칩모듈 임베딩에 특화되어 있습니다. 백킹 없이 글래신 라이너로 보호되며, 투명한 특성으로 인해 조립된 카드에서 보이지 않는 "눈에 보이지 않는 접착(Invisible on Assembled Card)"의 장점을 가집니다. PVC, ABS, PC 등 주요 카드 소재에 안정적인 접착력을 제공합니다. 제품 구조 항목사양

주요 특징 및 적용분야 주요 특징 신뢰성 높은 칩모듈 접착: 스마트카드 칩 임베딩 시 안정적이고 일관된 성능 PVC, ABS, PC 카드 대응: 주요 스마트카드 기판 소재 모두 호환 우수한 작업성: 모든 표준 칩 임플랜팅 라인(Implanting Line) 대응 우수한 내노화성: 장기간 지갑 내 사용 중에도 성능 유지 투명성: 카드에 접착되면 보이지 않는 특성으로 미적 우수성 확보 적용분야 주요 용도: 스마트카드 칩모듈 임베딩 (IC 카드, 신용카드, 보안 카드) 신용카드, 직불카드, 신분증 등 칩 기반 카드 제조 금융 결제 카드 (EMV 기반) 출입통제 카드 및 보안 카드 응용 특징: 투명하여 카드 외관을 손상하지 않음 반복적인 구부러짐(Bending) 스트레스 견딤 (지갑에서의 사용) 온습도 변화에 강한 내구성 제품 기술 사양표 항목사양단위

열활성화 처리 조건 (스마트카드 응용) 1단계: 사전 라미네이션 온도: 130–140°C 압력: 2–3 bar 속도: 2.5 m/min 특징: 인라인(Inline) 또는 오프라인(Offline) 모두 가능 2단계: 칩모듈 임베딩 (단일 단계) 온도: 180–220°C (카드 재질에 따라 조정) 압력: 65–75 N/module 시간: 1.5초 2단계: 칩모듈 임베딩 (다중 단계) 온도: 180–220°C (카드 재질에 따라 조정) 압력: 65–75 N/module 시간: 2 × 0.7초 또는 3 × 0.5초 카드 재질별 온도 설정: PVC: 180–190°C ABS: 180–190°C PC: 200–220°C 패밀리 제품 비교표 제품명전체 두께투명도접착제 종류주요 응용

제품 선택 가이드 tesa® 8440 선택 시기 권장 사용 사례: 투명 외관이 필수인 스마트카드 칩 접착 신용카드, 직불카드, 신분증 등 시각적 우수성이 중요한 카드 PVC, ABS, PC 소재의 표준 카드 기판 표준 칩 임플랜팅 장비 사용 가능 라인 반복적 구부러짐 환경(지갑 보관)에 견딜 수 있는 내구성 필요 대체 제품 선택 상황추천 제품

카드 기판별 최적 처리 조건 카드 재질사전 라미네이션본 임베딩 온도비고

표면 준비 및 주의사항 최적의 접착력 달성을 위해 카드 표면은 깨끗하고 건조해야 함 칩 지점이 명확히 표시되어야 함 임베딩 기계의 온도/압력 정확성이 성공적 접착의 핵심 다양한 카드 기판 사용 시 사전 라인 테스트 권장 투명성 유지를 위해 카드 표면에 이물질 없어야 함 인증 및 규격 제조 품질 관리: 모든 tesa® 제품은 엄격한 품질 관리 및 검사 절차 거침 성능 검증: 접착력은 표준 실험실 조건(에칭 알루미늄 시편, 120°C/10bar/8분)에서 측정되며 모든 생산 배치마다 규격 준수 확인 스마트카드 표준: ISO/IEC 7810/7816 등 국제 스마트카드 표준 적용 보관 조건: tesa® HAF 표준 보관 수명 개념 준용