tesa® 8414 HAF Z축 전도성 열활성 테이프

tesa® HAF 8414는 도전성 입자가 함유된 반투명 열활성 점착 테이프입니다. <tesa® HAF 8414 특성> 한번의 작업으로 안정적인 칩 점착력과 전기적 연결성을 유지함 일반적인 삽입 공정에서의 우수한 작업성 PVC, ABS, PET, 폴리카보네이트 카드(DI)에 적합 실버 잉크 피착제에 적합 (RFID) 입자 지름 중간값: 40µm 기판의 홈에 영구적으로 칩 모듈을 접합하는 것은 일상적인 사용중 카드의 정상적인 작동을 위해 모든 스마트 카드 제조사에게 매우 중요한 방법입니다. tesa® 테이프는는 접촉식 카드 조립 공정에 사용할 수 있는 다양한 카드 기판에서 높은 접합력을 가진 광범위한 열 반응성 필름군 tesa® HAF를 보유하고 있습니다. <tesa® HAF 제품 사용 시 장점> - 장기적이고 안정적인 칩 접합 - PVC, ABS, PC 기판에 적합 - 모든 일반 조립 라인에서 작업성이 우수 듀얼 인터페이스 카드(DI 카드) 시장은 특히 지불 카드 및 신분증 부문에서 급성장하고 있습니다. DI 카드는 안테나와 칩 모듈 간의 안정적인 연결이 필요합니다. DI 카드 조립 공정을 위해 tesa®는 시설 투자 없이 일반 조립 라인에 적용할 수 있는 이방성 전도성 핫멜트 필름, tesa® ACF 8414를 제공합니다. 기계적으로 모듈을 내장하고 안테나에 전기적 접속을 하는 과정이 한 단계로 압축되어 접촉식 카드 조립만큼 쉬워졌습니다. <tesa® 8414 주로 적용되는 분야> tesa® HAF 8414는 안정적인 전기 연결과 강력한 접착력이 필요한 경우를 위해 설계된 제품입니다. 듀얼 인터페이스(DI) 카드에 칩 모듈을 삽입하거나 RFID 태그에 스트랩을 부착하는 것이 주요 용도입니다.