tesa® HAF 8412 ACF 이방성 전도성 열활성 접합 필름

tesa® HAF 8412 ACF — 이방성 전도성 열활성 접합 필름, 무기재, 황색(Amber), 45µm (총 두께 50µm) 제품 요약 tesa® HAF 8412 ACF(Anisotropic Conductive Film)는 전도성 입자가 함유된 니트릴 고무(nitrile rubber)와 반응성 페놀 수지(phenolic resin)를 기반으로 한 이방성 전도성 열활성 접합 필름입니다. 기재 없이 황색 양면 필름 구조이며, 글라신지 이형지로 보호됩니다. 상온에서는 점착성이 없으며, 열과 압력에 의해 활성화(120°C)됩니다. 이방성 전도성(Anisotropic Conductivity)이란 두께 방향(z축)으로만 전기가 통하고, xy 평면 방향으로는 절연 상태를 유지하는 특성입니다. 이를 통해 칩 모듈의 기계적 삽입(mechanical embedding)과 안테나와의 전기적 연결(electrical connectivity)을 단 한 번의 공정으로 동시에 구현할 수 있습니다. 두께 45µm(전도성 입자 크기의 중간값 기준)로, 듀얼 인터페이스(DI) 스마트카드 칩 모듈 삽입 공정에 특화되어 있습니다. 제품 구조 항목 내용

주요 특징 및 적용분야 주요 특징 이방성 전도성 (Anisotropic Conductivity) — z축(두께 방향)으로만 전기가 통하고 xy 방향은 절연 유지, 칩 모듈 삽입 시 단락(short circuit) 방지 칩 접합 + 전기적 연결 1회 공정 — 칩 모듈의 기계적 삽입과 안테나 전기 접촉을 단 한 번의 열압착으로 동시 완료 탁월한 그라운딩(grounding) 성능 — 구조 접합이 요구되는 그라운딩 적용분야에서 우수한 성능 좁은 접합 면적에서의 강한 접합 강도 — 소면적·고정밀 칩 모듈 삽입 부위에도 높은 신뢰성 우수한 내후성 — 장기 사용 환경에서의 신뢰성 있는 칩 접합 유지 시장 표준 삽입 장비 호환 — 기존 스마트카드 삽입 공정 라인(인라인·오프라인) 모두 적용 가능 PVC, ABS, PET, PC 카드 적합 — 주요 DI 카드 기재 소재 모두 지원 적용분야 듀얼 인터페이스(DI) 스마트카드에 칩 모듈 삽입 — 접촉식(contact) 및 비접촉식(contactless) 방식 모두 결제 카드(Payment card), 신분증(ID card) 등 DI 카드 제조 공정 구조 접합 요건이 있는 소비자 전자기기의 그라운딩 적용분야 제품 기술 사양표 구조 사양 항목 값

기계·전기적 성능 항목 값

공정 조건 (권장값) ① 프리라미네이션 (Pre-lamination) — 모듈 벨트에 테이프 라미네이션 파라미터 값

프리라미네이션 후 모듈 벨트를 테이프 수명과 동일한 기간 동안 보관 가능 ② 모듈 삽입 (Module Embedding) — 카드 공동에 칩 모듈 삽입·접합 공정 방식 온도¹ 압력 시간

¹ 온도는 히팅 스탬프(heating stamp) 내부 측정값 기준 상기 수치는 평균값이며 규격서 용도로는 사용할 수 없습니다. 최적 파라미터는 사용하는 삽입 장비 종류, 카드 기재 소재, 칩 모듈 사양 및 고객 요건에 따라 달라집니다. 패밀리 제품 비교표 (tesa® 스마트카드 칩 모듈 삽입용 열활성 필름) 제품명 두께 점착제 색상 전도성 주요 특징

인증 및 품질 정보 할로겐 프리 (Halogen-free): 할로겐 성분 미포함 RoHS 준수: 현행 RoHS(EU 유해물질 사용 제한 지침) 기준 준수 tesa® HAF® 수명 개념(shelf life concept): 보관 조건에 따른 별도 수명 관리 체계 적용 tesa® SE 품질 관리: tesa® 제품은 엄격한 품질 관리 공정을 거쳐 생산되며 정기적인 품질 검사 실시 (각 생산 배치별 푸시 아웃 보증 한계값 검사) ※ UL 인증 및 기타 제3자 전기·안전 관련 추가 인증은 공식 TDS에 기재되어 있지 않습니다.