tesa® HAF 8410 열활성 구조용 접착필름 60μm

tesa® HAF 8410 - 열활성화형 반응성 구조용 접착필름, 60μm, 앰버색 양면 제품 개요 tesa® HAF 8410은 페놀 수지(Phenolic Resin)와 니트릴 고무(Nitrile Rubber) 기반의 열활성화형 반응성 접착필름입니다. 백킹 없이 글래신 라이너로 보호된 양면 접착제로, 스마트카드의 칩모듈 임베딩(embedding)용으로 특별히 설계되었습니다. 상온에서는 자가접착성(tackiness)이 없으며, 특정 온도와 압력이 가해졌을 때 활성화되어 고강도의 영구적 결합을 형성합니다. 제품 구조 항목사양

주요 특징 및 적용분야 주요 특징 신뢰성 높은 칩모듈 접착: 스마트카드 칩 임베딩 시 안정적이고 일관된 접착 성능 다양한 카드 소재 적응성: PVC, ABS, PET, PC 등 주요 카드 재질에 적합 모든 표준 임플랜팅 라인 호환: 업계 표준 칩 임베딩 장비와 우수한 작업성 뛰어난 내노화성: 장기간 사용 중 성능 유지 높은 고무 함량으로 인한 평생 유연성: 극저온 환경에서도 균열 없이 유지되는 유연성 적용분야 주요 용도: 스마트카드 칩모듈 임베딩 (IC 카드, 금융 카드, 보안 카드) 신용카드, 직불카드, 신분증 등 칩 기반 카드 제조 확장 응용: 열 저항성이 요구되는 금속, 유리, 플라스틱, 목재, 직물 접착 자동차 부품 마찰 라이닝(Friction Liners) 접착 (예: 클러치) 고성능 구조용 접착이 필요한 산업용 부품 결합 극한 온도 환경에서의 내구성 결합 제품 기술 사양표 항목사양단위

열활성화 처리 조건 (스마트카드 응용) 1단계: 사전 라미네이션 온도: 120–140°C 압력: 2–3 bar 속도: 2.5 m/min 2단계: 칩모듈 임베딩 (단일 단계) 온도: 180–200°C (카드 재질에 따라 조정) PVC 및 ABS: 180–190°C PET 및 PC: 190–200°C 압력: 65–75 N/module 시간: 1.5초 2단계: 칩모듈 임베딩 (다중 단계) 온도: 180–200°C (카드 재질에 따라 조정) 압력: 65–75 N/module 시간: 2 × 0.7초 또는 3 × 0.5초 패밀리 제품 비교표 제품명전체 두께색상접착제 종류주요 용도

제품 선택 가이드 tesa® 8410 선택 시기 권장 사용 사례: 표준 두께의 스마트카드 칩모듈 접착이 필요한 경우 PVC, ABS, PET, PC 등 일반 카드 재질 사용 시 업계 표준 칩 임베딩 장비 (단일 또는 다중 단계) 사용 시 우수한 내노화성과 장기 유연성이 요구되는 환경 대체 제품 선택 기준 상황추천 제품

표면 준비 및 주의사항 최적의 접착력 달성을 위해 접착 표면은 깨끗하고 건조하며 그리스 및 오일이 없어야 함 최상의 결과를 위해 장비 및 카드 재질에 따른 온도/압력 파라미터 최적화 권장 정확한 응용 파라미터는 임베딩 장비의 특성과 고객 요구사항에 따라 달라질 수 있음 인증 및 규격 제조 품질 관리: 모든 tesa® 제품은 엄격한 품질 관리 및 검사 절차를 거침 성능 검증: 접착력 값은 표준 실험실 조건에서 측정되며, 생산 배치마다 규격 준수 여부 확인 표준 호환성: 스마트카드 산업의 국제 표준 (ISO/IEC) 및 업계 권장사항 부합