tesa® 70410 Bond & Detach 양면테이프 100µm

tesa® 70410 - 100µm 흰색 양면 Bond & Detach 테이프 (양면테이프) 제품 개요 tesa® 70410은 점착면의 점착제를 쭉 늘려 제거(떼어냄)할 수 있는 고성능 양면 마운팅 테이프입니다. 접착제를 특수 설계하여 장기간 부착 후에도 깔끔한 제거가 가능하며, 우수한 Push out 특성과 충격 흡수력을 보유합니다. 항목 설명

제품 구조 구성요소 재질 두께

참고: 기재 없이 순 접착제로 구성되며, 양면 모두 활성화된 점착면입니다. 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 접착 후 제거 가능(Bond & Detach): 점착제를 쭉 늘려서 깔끔하게 제거 가능, 피착체에 잔여물 남지 않음 매우 우수한 점착력: 알루미늄 9 N/cm, 강철 11 N/cm 수준의 강력한 초기 접착력 뛰어난 Push out 특성: 부품 밀어내기(Push out) 시 안정적인 제거 가능 충격 흡수력: 진동 및 충격 환경에서 부품 고정 안정성 14일 경과 후에도 제거 가능: 장기간 부착 후에도 점착제 늘림으로 깔끔한 제거 잔여물 없음(Residue-Free): 제거 후 피착체에 접착제 자국 미남 적용분야(용도) 분야 상세 설명

제품 기술 사양표 성능 항목 값 단위 조건

점착력(Adhesion) 피착체 소재 초기 점착력 14일 경과 후 단위

성능 특성 성능 항목 값 조건

패밀리 제품 비교표 항목 tesa® 70410 tesa® 70340(표준형) tesa® 70430(고온형)

제품 선택 가이드 적합한 용도 ✓ 전자기기 부품 임시 고정: 생산 프로세스에서 칩, 센서, 커넥터 위치 결정 수리 및 부품 교체: 점착제 늘림으로 깔끔한 제거, 부품 손상 최소화 재활용 조립: 분해 후 재조립 시 부품 재사용 가능 프로토타입 개발: 반복적 조립/분해 테스트 필요 시 미세 부품 고정: 정밀 전자 부품 위치 결정(Push out 특성 우수) 일회용/교체 부품: 의료기기 센서, 안경경 임시 부착 자동화 프로세스: 로봇 아암 또는 자동 조립 라인에서 부품 고정 잔여물 제약 환경: 식품, 의약품, 반도체 제조 시 접착제 오염 방지 부적합한 용도 ✗ 고온 환경: 60°C 장기 저항 한계로 80°C 이상 지속 노출 불가 장기 영구 접착: Bond & Detach 설계로 장기 점착력 감소 가능성(수년 단위) 실외 또는 습도 환경: 습기 노출 시 점착력 감소, 외부 사용 부적합 극저온 환경: -10°C 이하에서 점착력 급격히 감소 극강한 진동 환경: 차량 동적 진동(로드 스피커 등) 장시간 노출 수중 또는 유체 노출: 무용제이나 수분 장시간 노출 시 성능 저하 고반복 회수/제거 요구: 반복 제거 시 점착력 누적 감소 강한 초기 점착력 필수: 가볍고 미끄러운 소재(PTFE, 실리콘)는 점착력 부족 가능 기술 선택 포인트 선택 기준 권장사항 참고

제품 사양 정리 기본 사양 기재 소재: 없음(순 접착제) 점착제 종류: 특수(제거형) 이형지: 글라신지(갈색) 총 두께: 100 µm 색상: 흰색 성능 범주 점착력 범위: PE 8 N/cm ~ Steel 11 N/cm (초기) 온도 저항: 단기 90°C / 장기 60°C 제거성: Very Good (14일 경과 후에도 우수) 전단강도: Very Good (23°C, 40°C 모두) 특징: 무용제, 잔여물 없음 인증 및 규정 정보 질량 관리: tesa® SE에서 엄격한 품질관리로 생산 규격 준수: 제시된 값은 평균값 기준 사용 검토: 사용 전 적용부위의 적합성 검토 필수 기술 문의: 특별한 용도 시 tesa® 공식 담당자 상담 권장 보증 및 책임 tesa® SE는 제공된 정보의 명시적 또는 암묵적 보증을 하지 않음 특별한 용도에 적합성 또는 상업성 관련 암묵적 보증 미포함 최종 사용자는 제품 사용 전 적용부위 적합성 확인 책임 추가 문의는 tesa® 공식 기술 담당자와 협의 필요