tesa® 70350 Bond & Detach 스트레치 릴리스 양면테이프

tesa® 70350 Bond & Detach® | 늘려서 제거하는 투명 스트레치 릴리스 양면 마운팅 테이프, 무기재 (투명 / 0.5mm) 1. 제품 개요 tesa® 70350 Bond & Detach®는 접착면 방향으로 잡아 늘리면(스트레칭) 깨끗하게 떨어지는 500µm 두께의 투명 양면 마운팅 테이프입니다. 부착 상태에서는 매우 높은 접착력과 밀림(Push-out)·충격 저항성을 보이지만, 테이프 끝을 접착면과 평행하게 당겨 늘리면 점착제가 변형되면서 분리됩니다. 장기간 부착 후에도 같은 방식으로 쉽게 제거할 수 있어 전자기기 부품의 영구 고정과 수리·재활용 시 분해를 함께 충족합니다. 투명한 점착제라 본드라인이 눈에 잘 띄지 않아 장식물·사인 부착에도 적합합니다. 구분: 양면 테이프 (기재 없는 점착제 단일층) 색상: 투명 / 라이너: 글라신지 두께: 0.5mm (500 µm) 주요 용도: 전자기기 부품 고정 (수리·재활용 대응), 장식물·사인·플레이트 부착 2. 제품 구조 층 순서 구성 재질 두께 역할

※ 별도의 기재(캐리어) 없이 점착제 자체가 늘어나며 제거되는 구조입니다. ※ 제거 시에는 테이프 끝에 잡을 수 있는 탭(Pull Tab)을 남겨 두어야 합니다. 3. 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 스트레치 릴리스(Stripping) 제거: 접착면 방향으로 늘려서 깨끗하게 제거 장기 부착 후에도 쉬운 제거: 오랜 기간 부착한 뒤에도 늘려서 제거 가능 매우 높은 접착력: 스틸 23 N/cm, 알루미늄 16 N/cm, 마그네슘·PC 14 N/cm PE 등 저표면에너지 소재 접착: PE 12 N/cm 우수한 밀림·충격 저항성: 낙하·충격이 잦은 휴대 기기 부품 고정에 적합 투명 점착제: 투명 부품·유리·아크릴 부착 시 본드라인이 눈에 띄지 않음 40℃ 정적 전단력 매우 우수 수리·재활용 친화 설계: 영구 고정과 분해 가능성을 함께 충족 적용분야 전자기기 스마트폰·태블릿·노트북 내부 부품의 영구 고정 및 수리·재활용 시 분해 알루미늄·마그네슘 하우징, PC 부품 접착 생산 공정 중 부품 임시 고정 사인·장식 장식 부품, 사인, 명판(플레이트)의 견고한 부착 투명 아크릴·유리 사인물 부착 (본드라인 비노출) 전시 부스·매장 디스플레이 부착 후 깨끗한 철거 4. 기술 사양표 4-1. 기본 구성 제품명 기재 점착제 총두께 색상 라이너

4-2. 접착력 피착재 초기 14일 후

4-3. 물성 및 내열 40℃ 정적 전단력 장기 내열 단기 내열

4-4. 공급 규격 공급 형태 표준 폭 / 길이 라이너

※ (주)코어텍은 4mm부터 원자재 최대 폭까지 슬리팅 가공이 가능하며, 슬리팅 롤 길이는 원자재 롤 길이로 고정됩니다. 스트레치 릴리스 테이프는 제거용 탭을 포함한 다이컷 가공이 일반적이므로 형상 가공은 별도 문의 바랍니다. 5. 패밀리 제품 비교표 5-1. tesa® Bond & Detach® 제품군 제품명 총두께 색상 스틸 알루미늄 마그네슘 PC PE 내열 (단기 / 장기)

※ 표시 값은 tesa® 리무버블 제품군 자료 기준이며, 그 외는 각 제품 최신 TDS 기준입니다. 5-2. tesa® 리무버블 양면 테이프 제거 방식 비교 제품명 제거 방식 재사용 특징

6. 제품 선택 가이드 요구 조건 추천 제품 선택 이유

※ 피착재 재질, 부착 면적, 제거용 탭 설계에 따라 성능이 달라지므로 실제 부품으로 사전 평가 후 선정하시기 바랍니다. 7. 인증 및 품질 정보 항목 내용