tesa® 69608 UV 경화 OCA 전사 테이프 200µm

tesa® 69608 Optically Clear Adhesive — UV 경화성 광학적 투명 전사 테이프 (200µm) tesa® 69608은 통제된 청정실 조건에서 생산된 매우 투명한 UV 경화성 전사 테이프(OCA, Optically Clear Adhesive)입니다. 기재 없이 아크릴 점착제만으로 구성된 전사 테이프로, 총 두께 200µm이며 가시광선 투과율 > 99%, 헤이즈 ≤ 0.5%의 탁월한 광학적 투명성을 제공합니다. 정전식 터치 패널의 두 리지드 기판 간 광학적 투명 라미네이션 및 유리 커버 렌즈에 터치 패널·디스플레이 본딩 등 고정밀 광학 접합 용도에 특화된 제품입니다. 제품 구조 구성 요소 재질 및 특성

주요 특징 및 적용 분야 주요 특징 청정실 생산: 통제된 청정실 조건에서 생산되어 이물질·기포 혼입 최소화, 광학 품질 보장 우수한 갭 필링 성능 (Good): 200µm 두꺼운 층이 기판 표면의 미세 단차 및 불균일을 효과적으로 채워 광학 라미네이션 품질 향상 탁월한 지연 기포 억제 (Excellent): 열악한 환경(고온·고습)에서도 라미네이션 후 발생할 수 있는 지연 기포(delay bubble)를 우수하게 억제 높은 접합 강도: UV 경화 후 유리·PC·PET·PMMA 등 광학 기판에 강력한 접합력 제공 탁월한 광학 투명성: 투과율 > 99%(380~780nm), 헤이즈 ≤ 0.5%, 굴절율 1.48로 디스플레이 광학 성능 저하 없음 우수한 온도·습도·UV 저항성 (Good): 장기 환경 노출에서도 안정적인 광학·접합 성능 유지 뛰어난 내백화성 (Excellent): 고온·고습 환경에서 백화(whitening) 현상 억제 산 성분 미함유 (Acid-free): 광학 부품의 부식 우려 없음 UV 경화 후 점착력 향상: 초기 접합 → UV 경화를 통해 최종 접합 강도 확보 적용 분야 정전식 터치 패널의 두 리지드 기판 간 광학적 투명 라미네이션 유리 커버 렌즈에 터치 패널 또는 디스플레이 본딩 스마트폰·태블릿·모니터·HMI 디스플레이의 광학 적층 구조 접합 에어갭 제거를 통한 디스플레이 명암비·휘도 향상 응용 제품 기술 사양표 기본 사양 항목 사양

광학·물성 (평균값, 규격 목적으로 사용 불가) 항목 수치 / 등급

점착력 (평균값, 규격 목적으로 사용 불가) ※ UV 경화 후 측정값 기준 (유리 초기 점착력 제외) 피착재 점착력 (N/cm) 측정 조건

패밀리 제품 비교표 tesa® 광학적 투명 점착 테이프 (OCA) 시리즈 제품명 두께 주요 특징 주요 적용

※ tesa® 69608 vs tesa® 69808: 동일 두께(200µm)이나 69808은 아웃개싱(outgassing) 저항성 특화 ※ 69600 계열: 리지드 기판 간 라미네이션 특화 / 69800 계열: 아웃개싱 저항성 강화 / 69900 계열: 곡면 기판 대응 제품 선택 가이드 요구 사항 권장 제품

인증 및 품질 정보 항목 내용

본 문서의 기술 데이터는 평균값이며 규격 목적으로 사용할 수 없습니다. 사용자는 제품을 사용하기 전에 적용 부위에 적합한지 직접 평가하시기 바랍니다.