tesa® 68548 초박형 투명 필름 양면테이프 10µm

tesa® 68548 - 10µm 투명 적응형 필름 마운팅 테이프 (양면테이프, 초박형) 제품 개요 tesa® 68548은 10µm의 극도로 얇고 적응형 PET 필름 베이킹에 택피파이드 아크릴 접착제로 구성된 투명한 양면 자체 접착 필름 테이프입니다. 베이킹 두께는 2µm이며, 극도로 낮은 두께와 우수한 습윤성(good wetting)으로 인한 탁월한 열 전달 특성을 발휘합니다. 낮은 두께에 비해 높은 접착력을 제공하며, 곡면 표면에 완벽하게 밀착되는 우수한 적응성과 까다로운 환경 조건에 대한 강한 저항성을 특징으로 합니다. 특히 히트싱크 및 열 방산 부품 마운팅, NFC 안테나 라미네이션, 미세 갭 채우기 등 고정밀 전자기기 조립에 최적화되어 있습니다. 구성요소 사양

제품 구조 층 설명 두께 재질

주요 특징 및 적용분야 주요 특징 초박형 적응형: 10µm 전체 두께로 곡면 밀착성 극대화 탁월한 열 전달: 극박 구조와 우수한 습윤성으로 열 투과 효율 극대화 저두께 대비 고접착력: 10µm에서 5.5-6.5 N/cm 점착력 실현 완벽한 곡면 적응: 가장 복잡한 곡면도 완벽 밀착 낮은 택성(Low Tack): 과도한 접착을 피하고 재조정 가능 투명성: 미적 영향 최소화, 광학 특성 보존 우수한 화학 저항성: 악화, UV, 습도 극한 환경 대응 다양한 라이너 옵션: PV57(표준) 또는 PV70(투명/블루) 적용분야 열 방산 부품: 히트싱크, 열 전도 패드, GPU/CPU 쿨링 솔루션 NFC 안테나: 페라이트 시트 라미네이션, 신호 간섭 차단 미세 갭 채우기: 0.2-0.5mm 극미세 틈새 충전 곡면 조립: 스마트폰 케이스, 웨어러블, 곡면 렌즈 광학 부품: 디스플레이, 카메라 모듈, 센서 마운팅 극한 환경: 우주, 극저온, 고습도 환경 부품 제품 기술 사양표 항목 수치 단위 비고

패밀리 제품 비교표 제품명 두께 특징 점착력 적응성 온도 범위

제품 선택 가이드 추천 사용 사례 극박형 히트싱크, 열 전도 패드 마운팅 NFC 페라이트 시트 라미네이션 0.2-0.5mm 미세 갭 채우기 고곡률 곡면 조립 (스마트폰, 태블릿) 카메라 렌즈, 광학 센서 마운팅 웨어러블 기기 부품 조립 부적절한 사용 사례 1mm 이상 큰 갭 상온 즉시 극고강도 요구 (14일 경화 필요) 200°C 초과 고온 환경 인증 및 준수 기준 기준 준수 여부

추가 정보 라이너 변형: PV57: 36µm 이지-릴리스(내측) / 50µm 타이트-릴리스(외측) — 표준 PV70: 23µm 투명(내측) / 50µm 블루(외측) — 투명성 최우선 곡면 적응성: 10µm의 극박형이면서도 2µm의 유연한 PET 베이킹으로 가장 복잡한 곡면에도 완벽 밀착되며, 공기 주머니를 최소화합니다. 낮은 택성(Low Tack): 초기 점착력은 5.5-6.5 N/cm 수준(14일 후 약간 증가) 과도한 접착을 피하여 재조정 여유 제공 섬세한 부품 조립에 이상적