tesa® 68546 초박형 투명 필름 양면테이프 5µm

tesa® 68546 - 5µm 투명 필름 마운팅 테이프 (양면테이프, 초박형) 제품 개요 tesa® 68546은 5µm의 극도로 얇은 PET 필름 베이킹에 택피파이드 아크릴 접착제로 구성된 투명한 양면 자체 접착 필름 테이프입니다. 베이킹 두께는 단 2µm으로, 산업 역사상 가장 얇은 제조용 테이프 중 하나입니다. 초박형 구조로 인해 우수한 열 전달 성능을 발휘하며, 극도로 낮은 두께에 비해 높은 접착력을 제공합니다. 곡면에 완벽하게 밀착되는 우수한 적응성과 까다로운 환경 조건에 대한 강한 저항성을 특징으로 합니다. 특히 NFC(근거리 통신) 페라이트 시트 라미네이션, 열 방산 부품 마운팅, 초박형 갭 채우기 등 고정밀 전자기기 조립에 최적화되어 있습니다. 구성요소 사양

제품 구조 층 설명 두께 재질

주요 특징 및 적용분야 주요 특징 극도의 박형: 5µm 전체 두께, 2µm 베이킹만으로 극도로 얇은 솔루션 제공 우수한 열 전달: 극도로 낮은 두께로 인한 우수한 열 투과 특성 저두께 대비 높은 접착력: 극박형임에도 불구하고 상대적으로 높은 점착력 발휘 완벽한 곡면 적응: 곡면 표면에 완벽하게 밀착되는 우수한 적응성 투명성: 미적 영향 최소화, 광학 특성 보존 까다로운 환경 저항: 습도, 온도, UV 등 극한 환경 조건에 강함 초저 VOC: 저분자량 휘발유기화합물 배출 최소화 이중 라이너 시스템: 내측 이지-릴리스(23µm) / 외측 타이트-릴리스(50µm) 설계 미세 부품 조립 특화: 초박형 갭, 극소형 부품에 이상적 적용분야 NFC(근거리 통신): 페라이트 시트 라미네이션, NFC 태그 칩 부착 열 방산 부품: 히트싱크, 열 전달 패드, LED 방열 소자 마운팅 초박형 갭 채우기: 0.1mm 이하의 미세 틈새 충전 스마트폰/태블릿: 디스플레이 구성요소, 터치 센서, 광학 부품 조립 웨어러블 기기: 극박형 배터리, 센서 모듈, 안테나 부착 의료 기기: 진단 센서, 고정밀 모니터링 장비 부품 조립 무선 충전 기술: 코일 마운팅, 금속 케이싱 부착 카메라 모듈: 렌즈 고정, 이미지 센서 정렬 고성능 컴퓨팅: CPU 쿨링 솔루션, 메모리 모듈 조립 극한 환경 전자기기: 우주, 극한 온도, 고습도 환경 부품 제품 기술 사양표 항목 수치 단위 비고

패밀리 제품 비교표 제품명 두께 베이킹 특징 점착력 적용 차이

제품 선택 가이드 추천 사용 사례 NFC(근거리 통신) 기술 적용 제품의 페라이트 시트 라미네이션 히트싱크, 열 방산 소자의 초박형 마운팅 0.1mm 이하 초미세 갭 채우기 스마트폰, 태블릿 디스플레이 부품 조립 웨어러블 기기(스마트워치, 피트니스 밴드) 부품 무선 충전(QI) 코일 마운팅 카메라 모듈 렌즈 정렬 및 고정 고성능 프로세서 쿨링 패드 극한 환경(우주, 극저온/극고온) 전자 기기 투명성과 극박형이 동시에 요구되는 조립 장기 습도, UV 노출 환경 부품 14일 이상의 천천한 경화를 허용하는 조립 (접착력 증진) 부적절한 사용 사례 높은 전단력(shear force) 요구 환경 (정적 전단 저항 중간 수준) 5µm 이상의 갭 채우기 필요 시 상온 즉시 고강도 요구 (14일 경화 시간 필요) 140°C 초과 고온 환경 (단기 150°C 한계, 장기 80°C) 곡면 적응이 불필요한 평면 조립 (더 두꺼운 제품 추천) 극도의 환경 내구성이 불필요한 사내/보호 환경 적용 시 고려사항 적층 선택: 매우 극박형: tesa® 68546 (5µm) — 열 전달, NFC, 극미세 갭 극박형 표준: tesa® 68548 (10µm), tesa® 68549 (20µm) — 일반 박형 마운팅 박형 적응: tesa® 68552 (50µm), tesa® 68542 (50µm) — 곡면 조립 중두께: tesa® 68547 (100µm), tesa® 68590 (30µm) — 강화된 강도 점착력 고려: 초기 점착(즉시): 중간 수준 → 14일 경화 후 약 40-50% 증가 PC: 1.7 N/cm → 3.1 N/cm 강철: 2.3 N/cm → 3.3 N/cm ABS: 2.1 N/cm → 2.9 N/cm 온도 환경: 장기(연속): 80°C 이하 권장 단기(수시간): 140°C까지 허용 극한 환경(우주, -50°C): 검증 필요 인증 및 준수 기준 기준/인증 준수 여부 상세

추가 정보 5µm 극박형의 의미 tesa® 68546의 5µm 두께는 다음을 의미합니다: 인간 머리카락: 약 70-100µm의 1/15~1/20 수준 비닐 필름: 기존 비닐 랩(약 12-20µm)보다 2-4배 얇음 극도의 열 전달: 두께 감소에 따라 열 투과율이 기하급수적으로 증가 곡면 적응성: 극박으로 인해 가장 불규칙한 곡면도 완벽 밀착 미세 부품 친화적: 극도로 얇은 갭(0.01-0.1mm)도 충전 가능 NFC 페라이트 시트 라미네이션 NFC 기술에서 페라이트 시트는 무선 신호 간섭을 방지하는 역할을 합니다. tesa® 68546은: 페라이트의 극박형 라미네이션 가능 신호 전달 효율 최소 손실 디바이스 두께 최소화 가능 부품 정렬의 정밀도 유지 열 방산 부품 마운팅 극박형 PET 베이킹(2µm)으로 열 전도 경로를 최소화: 히트싱크에서 케이스로의 열 저항 감소 CPU, GPU 쿨링 효율 향상 극도로 얇은 쿨링 패드 설계 가능 전자기기 두께 감소 14일 경화 시간 극박형 접착제층은 천천히 경화됩니다: 초기(0-24시간): 중간 수준 접착력, 조정 가능 7-14일: 접착력 70-80% 증가 14일 이후: 최종 강도 도달 (약 40-50% 증강) 장점: 장시간 조정/재배치 가능 이중 라이너 시스템 PV59 라이너 설계: 내측(23µm): 이지-릴리스 — 테이프 적용 시 부드러운 박리 외측(50µm): 타이트-릴리스 — 보관/운송 중 고정, 실수로 인한 박리 방지 표면 준비 최적의 성능을 위해: 접착 표면은 청결하고 건조해야 함 먼지, 그리스 등 제거 필수 극박형이므로 과도한 압력 피할 것