tesa® 60374 블랙 도전성 우븐 양면테이프 100µm

tesa® 60374 - 100 µm 검은색 전도성 우븐 테이프 (양면테이프) 제품 개요 tesa® 60374는 검은색 양면 전도성 접착 테이프입니다. 전도성 우븐 백킹(Conductive Woven Backing)과 전도성 아크릴 접착제로 구성되어 있으며, 뛰어난 전기 전도성과 우수한 접착 강도를 제공합니다. 주요 회로기판, FPC(유연한 인쇄 회로판), 안테나의 접지 및 EMC 차폐에 특화된 산업용 테이프입니다. 제품 구조 구성 요소명칭사양

주요 특징 및 적용분야 주요 특징 강화된 전도성: X, Y, Z 모든 방향에서 뛰어난 전기 전도성 습열 안정성: 고습도 환경 노출 후에도 전도성 유지 우수한 접착 강도: 소형 접합 영역에서 탁월한 접지 성능 내절단성: 내구성이 우수하고 차원 안정성 매우 양호 양면 접착: 상부와 하부 모두에서 신뢰할 수 있는 접착력 적용분야 EMC(전자기 적합성) 애플리케이션: 전자제품의 전자기 간섭 차폐 주요 회로기판 접지: PCB(메인 보드) 및 EMI 차폐 FPC(유연한 인쇄 회로판) 접지: 스마트폰, 태블릿 등 모바일 기기의 회로 접지 안테나 접지: 무선 통신 기기의 안테나 접지 및 성능 향상 정전기 방전(ESD) 애플리케이션: 민감한 전자 부품의 정전기 방전 방지 소형 접합 영역 접지: 공간 제약이 있는 좁은 영역의 신뢰성 있는 접지 제품 기술 사양표 항목단위수치참고

패밀리 제품 비교표 제품두께 (µm)백킹접착 형태색상주요 용도

제품 선택 가이드 이 제품을 선택해야 할 때: 얇은 프로필이 필요한 경우: 100 µm의 초박형 두께로 공간 제약이 있는 전자제품에 최적 양면 접착이 필요한 경우: 상부와 하부 모두에 접착력 필요 시 (PCB 양면 접지) 높은 전도성이 요구되는 경우: Z 방향 접촉 저항 0.01 Ohm/in²로 업계 최고 수준 습열 환경에서의 신뢰성: 고습도 조건에서도 안정적인 전도성 유지 소형 접합 영역 접지: 제한된 공간에서 최대 접지 성능 필요 시 FPC 및 모바일 기기 조립: 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 온도 조건 고려: 최대 단기 온도: 160°C (60216의 200°C보다 낮음) 습열 환경: 고습도에서도 전도성 안정적 유지 일반 실온 환경: 안정적인 성능 접착력 시간 고려: 초기 접착력: 5.7 N/cm (즉시 조립 가능) 최종 접착력: 14일 후 8.5 N/cm (충분한 양면 접착력) 정적 전단 저항: 40°C에서 매우 우수함 우븐 vs 폼 백킹 선택: 우븐 백킹 (60374): 얇음, 높은 전도성, 양면 접착 (이 제품) 폼 백킹 (60216, 60370 등): 두꺼움, 완충 성능, 단면 접착