tesa® 60267 도전성 부직포 양면테이프 17µm

tesa® 60267 - 회색 도전성 부직포 극초박형 양면테이프 (양면테이프) 제품 개요 tesa® 60267은 회색 도전성 부직포(Non-woven) 기재와 도전성 아크릴 접착제로 구성된 17µm 극초박형 도전성 양면테이프입니다. 직물 기재보다 더 얇으면서도 우수한 유연성과 표면 적응성을 제공하며, 높은 온습도 및 가혹한 환경 조건에서도 안정적인 XYZ 방향 도전성을 유지합니다. 뛰어난 성형성(Die-cuttability)으로 복잡한 형상 가공이 용이하며, 불규칙한 표면에 우수한 적응성을 갖춘 EMC 접지 및 ESD 응용 최적화 제품입니다. 제품 구조 구성 요소 사양

*추가 정보: 50µm 라이너는 쉬운 박리, 23µm 라이너는 강한 박리 옵션 제공 제품 특징 및 적용분야 주요 특징 극초박형 설계: 17µm로 도전성 테이프 중 매우 얇은 수준 (부직포 기재로 유연성 보유) 높은 접착력: 가혹한 환경 조건에서도 안정적인 접착력 (초기 3.5 N/cm → 14일 후 5.5 N/cm) 우수한 성형성: 매우 좋은 성형 가능성(Die-cuttability)으로 복잡한 형상 가공 용이 표면 적응성: 불규칙한 표면에 탁월한 적응성 및 조정 가능성 제공 높은 전도성: XYZ 방향에서 높은 온습도 환경에서도 우수한 도전성 (Z: 0.02 Ohm/sq.in) 부직포 기재: 직물 대비 더 부드럽고 유연하며 표면 밀착성 우수 쉬운 라이너 박리: 50µm PET 라이너(표준)로 손쉬운 장착 경제적 성능: 뛰어난 성능과 경제성의 최적 조화 적용분야 (용도) EMC 접지 응용: 전자기 간섭 차폐 및 접지 처리 (복잡한 형상 부위) 정전기 방전(ESD) 차단: 반도체, 전자부품 제조 환경의 ESD 보호 불규칙 표면 접지: 곡면, 리브(rib), 홈파임 등 불규칙한 표면의 접지 성형 부품 차폐: 다이 커팅으로 특정 형상으로 가공된 차폐 부품 경계 면적 차폐: 작은 면적, 경계 부위의 점상 또는 선상 접지 고밀도 부품 마운팅: 미세한 전자부품의 개별 접지 (작은 패드) 산업용 전자 장치: 제어 시스템, 센서, 통신 모듈의 접지 자동차 전자 응용: 자동차 내부 전자 제어부의 접지 처리 가전 제품 조립: 냉난방, 가정용 전자기기의 EMI 차폐 제품 기술 사양표 항목 단위 수치

*박리력 참고: 50µm 라이너는 쉬운 박리, 23µm 라이너는 강한 박리 강철에 대한 접착력 조건 접착력 (N/cm)

특징: 초기 3.5 N/cm → 14일 후 5.5 N/cm (57% 증가로 우수한 시간 경과 강도 향상) 패밀리 제품 비교표 제품명 기재 두께 면수 Z 저항 초기 강철 접착 주요 특징 용도

차별화 요소: 부직포 기재로 최고 수준의 성형성(Die-cuttability) + 표면 적응성 제공 제품 선택 가이드 다음과 같은 용도에 tesa® 60267을 추천합니다: ✓ 극초박형 + 성형 가능이 필수인 경우 17µm 극초박형으로 공간 절감 다이 커팅으로 복잡한 형상 가공 가능 정확한 형상의 차폐 부품 제작 ✓ 불규칙하거나 곡면 표면의 접지 부직포 기재의 뛰어난 표면 적응성 곡면, 리브, 홈파임 등에 완벽한 밀착 결합된 형상의 부위도 우수한 적응 ✓ 소면적 점상 또는 선상 접지 정확히 필요한 부위만 다이 커팅 적용 미세한 패드(pad)의 개별 접지 경계 차폐(shielding can edge) ✓ 산업용 전자 기기 EMC 응용 일반 산업용 제어 시스템의 접지 센서, 트랜스듀서의 EMI 차폐 통신 모듈의 신호 무결성 보호 ✓ 자동차 전자 제어부 자동차 ECU, BMS의 접지 처리 센서, 액추에이터 연결부 차폐 자동차 실내 환경의 EMC 대응 ✓ 경제성과 성능의 최적 조화 17µm 극초박형으로 가격 경쟁력 부직포 기재로 비용 절감 우수한 성능과 저비용의 균형 ✓ 복잡한 형상 차폐 부품 정교한 다이 커팅이 가능 다양한 기하학적 형상 제작 가능 정밀 기계 가공이 불필요한 간편성 선택 시 고려사항: 극초박형 특성 활용 17µm로 공간이 제약적인 부위에 적합 부직포 기재로 유연성 있는 극초박형 구현 두께 제약이 있는 응용의 최적 선택 부직포 기재의 장점 활용 직물 기재 대비 더 부드럽고 유연함 불규칙한 표면에 우수한 적응성 곡면 및 복잡한 형상에 밀착성 우수 직물의 조직감이 없어 매끄러운 마감 성형성(Die-cuttability) 활용 다이 커팅으로 정확한 형상 가공 가능 추가 절단 공정 불필요 (생산성 향상) 설계자 의도의 정확한 구현 도전성 확인 Z 방향 저항: 0.02 Ohm/sq.in (매우 낮음, 우수) X-Y 저항: 0.2 Ohm/square (표준) 높은 온습도에서도 도전성 유지 확인 접착력 특성 초기: 3.5 N/cm → 14일 후: 5.5 N/cm (57% 향상) 부직포 기재로 면 대 면 접착 효율 우수 시간 경과에 따른 강도 향상으로 장기 신뢰성 확보 라이너 선택 50µm(표준): 쉬운 박리, 일반 응용 23µm(옵션): 강한 박리, 반복적 장착 환경 투명 PET 라이너로 시각적 검사 가능 가공 공정 계획 다이 커팅 설계 시 정확한 형상 지정 공차 고려 (다이 마모 방지) 부동(scrap) 최소화 설계 표면 적응성 확인 대상 표면의 곡률, 기하학적 형상 확인 불규칙도가 심한 표면에서 진가 발휘 테스트 적용으로 밀착도 사전 검증 라미네이션 공정 표준적 압력 적용 (일반 라미네이션 공정 호환) 부직포의 압축성으로 우수한 밀착 공기 제거를 위한 적절한 압착 필수 비용 대비 성능 17µm 극초박형의 경제적 가격 부직포 기재로 추가 비용 절감 성형 가능으로 2차 가공비 제거 60267 vs 다른 극초박형 제품 선택: 선택 요소 60267 60742 60317 60665

결론: 극초박형 + 성형 필수 + 표면 적응 → tesa® 60267 ✓ 극초박형 + 열 관리 → tesa® 60742 극초박형 + 고전도성 → tesa® 60317 극초박형 + 친환경 → tesa® 60665 부직포 기재의 특성과 활용 부직포(Non-woven) vs 직물(Woven) 기재: 특성 부직포 (60267) 직물 (60362 등)

성형(Die-cutting) 적용 시 장점: 정확한 형상 제작: 다이로 일괄 처리, 높은 정밀도 생산성 향상: 기존 절단 공정 제거, 비용 절감 스크랩 감소: 정확한 형상으로 낭비 최소화 복잡한 형상 가능: 다양한 기하학적 설계 구현 설계 유연성: CAD 데이터로 바로 다이 제작 불규칙 표면 적응 예시: PCB의 컴포넌트 리드(Lead): 3D 형상에 자동 적응 곡면 케이싱: 부드러운 곡률에 완벽 밀착 그루브(홈파임) 부위: 홈 모양에 적응적 장착 보스(Boss) 두께 변이: 높이 차이 자동 보정 코너 및 엣지: 예각 부위에도 밀착 가능 부직포 도전성 기재 유지 비결: 부직포는 직물보다 더 느슨한 구조이면서도: 도전성 입자 함유로 우수한 전도성 유지 소재 전체가 도전성이므로 기재 층 전체가 경로 단면적이 크므로 저항값 낮음 (0.02 Ohm/sq.in) 유연성으로 인한 도전성 손상 최소화