tesa® LTC 58664 저온 경화형 구조 접합 필름 100µm

tesa® LTC 58664 — 저온 경화형 반응성 구조 접합 필름, 무기재, 검정색, 100µm 제품 요약 tesa® LTC(Low Temperature Cross-linkable) 58664는 중온(moderate temperature) 조건에서 활성화되는 반응성 구조 접합 필름(reactive structural bonding film)입니다. 기재 없이 가교형 폴리우레탄 점착제 필름만으로 구성되며, PE 코팅 종이 이형지로 보호됩니다. 상온에서는 점착성이 없어 취급이 용이하며, 조립 공정 중 가열 및 압력을 가함으로써 활성화됩니다. 58664는 58662(50µm)의 2배 두께인 100µm 사양으로, 단차가 있거나 갭이 큰 기판 간 접합에 더 적합하며 높은 푸시 아웃 강도(4 N/mm²)를 제공합니다. 전자기기 내부의 금속 구조 접합 및 민감한 전자 부품의 장착에 특히 적합하며, 매우 낮은 흘러내림(oozing) 비율, 할로겐 프리, 현행 RoHS 지침 준수가 특징입니다. 제품 구조 항목 내용

주요 특징 및 적용분야 주요 특징 극히 높은 접합 성능 및 신뢰성 — 얇은 설계 갭(thin design gap)에서도 뛰어난 접합 강도 및 장기 신뢰성 확보 저온·저압 활성화 — 중온(75~110°C) 조건에서 경화 가능, 열에 민감한 부품에도 적용 가능 우수한 내충격성 — 낙하 등 기계적 충격에 대한 뛰어난 저항성 내화학성 — 다양한 화학물질에 대한 내성 금속 피착재 최적화 — 금속 기재에서 특히 강한 신뢰성 성능 발휘 매우 낮은 흘러내림(oozing) 비율 — 접합 시 접착제가 설계 영역 밖으로 유출되는 현상 최소화 할로겐 프리 — 할로겐 성분 미포함, 현행 RoHS 지침 준수 상온 비점착성 — 상온에서 점착성 없어 취급·보관·가공 시 편의성 향상 적용분야 전자기기 내부 다양한 기재 간 구조 접합 (특히 금속 구조 접합) 민감한 전자 부품(sensitive electronic components)의 장착·고정 단차가 있거나 갭이 큰 기판 간 접합 스마트폰, 태블릿, 노트북 등 소비자 전자기기 내부 구조 접합 열에 민감한 소재를 포함하는 기판 간 접합 제품 기술 사양표 구조 사양 항목 값

접합 성능 항목 값

측정 기준: PC/PC, 온도 90°C, 압력 10 bar, 시간 300초 활성화 조건 (권장값) ① 프리 라미네이션 (Pre-lamination) — 필름을 1번째 부품에 부착 파라미터 값

② 본딩 (Bonding) — 2번째 부품과 접합 파라미터 값

¹ 온도는 본드라인(접합면)에서 측정된 값 기준 ² 압력은 지그 표면에서 접합 영역으로 직접 전달되는 힘 기준 상기 활성화 조건은 초기 시작을 위한 권장값이며 규격서 용도로는 사용할 수 없습니다. 패밀리 제품 비교표 (tesa® LTC 저온 경화 반응성 접합 필름 시리즈) 제품명 두께 이형지 색상 푸시 아웃 강도 주요 특징

LTC 시리즈 공통: 기재 없음, 가교형 폴리우레탄 점착제, 상온 비점착성, 할로겐 프리, RoHS 준수 제품 선택 가이드 요구 조건 권장 제품

인증 및 품질 정보 할로겐 프리 (Halogen-free): 할로겐 성분 미포함 RoHS 준수: 현행 RoHS(유해물질 사용 제한 지침) 규정 준수 tesa® SE 품질 관리: tesa® 제품은 엄격한 품질 관리 공정을 거쳐 생산되며 정기적인 품질 검사 실시 ※ UL 인증 및 기타 제3자 전기·안전 관련 추가 인증은 공식 TDS에 기재되어 있지 않습니다.