tesa® LTC 58662 저온 경화형 구조 접합 필름 50µm

tesa® LTC 58662 — 저온 경화형 반응성 구조 접합 필름, 무기재, 검정색, 50µm 제품 요약 tesa® LTC(Low Temperature Cross-linkable) 58662는 중온(moderate temperature) 조건에서 활성화되는 반응성 구조 접합 필름(reactive structural bonding film)입니다. 기재 없이 접착제 필름만으로 구성되며, PE 코팅 종이 이형지로 보호됩니다. 상온에서는 점착성(tack)이 없어 취급이 용이하며, 조립 공정 중 가열 및 압력을 가함으로써 활성화됩니다. LTC는 기존 HAF(Heat Activated Film)보다 낮은 온도에서 경화가 시작되는 것이 특징으로, 열에 민감한 부품이나 복잡한 기판 구조에서도 구조적 접합이 가능합니다. 전자기기 내부의 금속 구조 접합 및 민감한 전자 부품의 장착에 특히 적합하며, 매우 낮은 흘러내림(oozing) 비율, 할로겐 프리(Halogen-free), 현행 RoHS 지침 준수가 특징입니다. 제품 구조 항목 내용

주요 특징 및 적용분야 주요 특징 극히 높은 접합 성능 및 신뢰성 — 얇은 설계 갭(thin design gap)에서도 뛰어난 접합 강도 및 장기 신뢰성 확보 저온·저압 활성화 — 중온(75~110°C) 조건에서 경화 가능, 열에 민감한 부품에도 적용 가능 우수한 내충격성 — 낙하 등 기계적 충격에 대한 뛰어난 저항성 내화학성 — 다양한 화학물질에 대한 내성 금속 피착재 최적화 — 금속 기재에서 특히 강한 신뢰성 성능 발휘 매우 낮은 흘러내림(oozing) 비율 — 접합 시 접착제가 설계 영역 밖으로 유출되는 현상 최소화 할로겐 프리 — 할로겐 성분 미포함, 현행 RoHS 지침 준수 상온 비점착성 — 상온에서 점착성 없어 취급·보관·가공 시 편의성 향상 적용분야 전자기기 내부 다양한 기재 간 구조 접합 (특히 금속 구조 접합) 민감한 전자 부품(sensitive electronic components)의 장착·고정 스마트폰, 태블릿, 노트북 등 소비자 전자기기 내부 구조 접합 열에 민감한 소재를 포함하는 기판 간 접합 제품 기술 사양표 구조 사양 항목 값

활성화 조건 (권장값) ① 프리 라미네이션 (Pre-lamination) — 필름을 1번째 부품에 부착 파라미터 값

② 본딩 (Bonding) — 2번째 부품과 접합 파라미터 값

¹ 온도는 지그(jig) 표면 온도가 아닌 본드라인(접합면)에서 측정된 값 기준 ² 압력은 지그 표면에서 접합 영역으로 직접 전달되는 힘 기준 접합 강도 측정 기준 조건: PC/PC 기재, 온도 90°C, 압력 10 bar, 시간 300초 상기 활성화 조건은 초기 시작을 위한 권장값이며 규격서 용도로는 사용할 수 없습니다. 패밀리 제품 비교표 (tesa® LTC 저온 경화 반응성 접합 필름 시리즈) 제품명 두께 기재 색상 주요 특징

LTC 시리즈 공통: 기재 없음, 저온 활성화 반응성 접착제, 상온 비점착성, 할로겐 프리, RoHS 준수 제품 선택 가이드 요구 조건 권장 제품

인증 및 품질 정보 할로겐 프리 (Halogen-free): 할로겐 성분 미포함 RoHS 준수: 현행 RoHS(유해물질 사용 제한 지침) 규정 준수 tesa® SE 품질 관리: tesa® 제품은 엄격한 품질 관리 공정을 거쳐 생산되며 정기적인 품질 검사 실시 ※ UL 인증 및 기타 제3자 전기·안전 관련 추가 인증은 공식 TDS에 기재되어 있지 않습니다.