tesa® LTR 58484 저온 반응성 마운팅 테이프 100µm

tesa® LTR 58484 - 100µm 검은색 저온 반응성 마운팅 테이프 (양면테이프) 제품 개요 tesa® LTR(Low Temperature Reactive) 58484는 적당한 온도에서 활성화되는 반응성 마운팅 테이프입니다. 100µm 두께의 검은색 양면 테이프로, 기재가 없으며 PE 코팅 종이 라이너로 보호됩니다. 상온에서는 점착성이 없으며, 조립 프로세스에서 열과 압력을 가하면 활성화됩니다. 특히 온도에 민감한 기판(프라스틱, 양극 산화 알루미늄 등)의 구조적 접착에 최적화되어 있습니다. 할로겐 프리(halogen-free) 제품으로 현행 RoHS 기준을 완전히 준수합니다. 구성요소 사양

제품 구조 층 설명 재질

주요 특징 및 적용분야 주요 특징 우수한 점착성능: 작은 접착 면적과 좁은 설계 간격에서도 뛰어난 점착력 발휘 저온 활성화: 기존 고온 반응성 필름(HAF)보다 현저히 낮은 온도에서 활성화(50-110°C) 온도 민감성 부품 대응: 낮은 온도 프로세스로 온도에 약한 플라스틱 및 전자부품 보호 우수한 충격 저항성: 진동과 충격에 강한 구조용 접착 성능 저분자량 휘발유기화합물(VOC) 배출: 매우 우수한 VOC 특성 기름 저항성: 피지(sebum) 저항성으로 손 오염 환경에서 안정적 낮은 우징(oozing): 접착제 흘러내림 현상이 매우 적음 환경 규제 준수: RoHS 기준 준수, 할로겐 프리 제품 상온 안정성: 상온에서 비접착 상태로 보관 시 안정적 적용분야 온도 민감 전자기기: 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 내부 조립 (저온 프로세스 필수) 양극 산화 알루미늄 부착: 알루마이트 처리된 금속 부품 접착 열에 약한 플라스틱 접착: PC, PMMA, ABS 등 저온 환경 요구 부품 민감한 전자 부품 마운팅: 온도 제약이 있는 IC, 센서, 커넥터 등 디스플레이 모듈 조립: LCD, LED 패널 내부 구조 접착 배터리 팩 조립: 리튬이온 배터리 등 온도 관리가 중요한 부품 카메라/광학기기: 광학 부품 조립 (저온 프로세스로 광학 특성 보존) 가전제품 내부 조립: 냉장고, 에어컨 등 가정용 전자기기 부품 고정 의료기기: 온도 제약이 엄격한 의료 전자 제품 조립 제품 기술 사양표 항목 수치 단위 비고

패밀리 제품 비교표 제품명 두께 색상 점착력 활성화 온도 특징 용도 차이

제품 선택 가이드 추천 사용 사례 양극 산화 알루미늄(anodized aluminum) 표면 접착 PC, PMMA, ABS 등 열 저항성 플라스틱 부착 온도에 민감한 전자 부품 마운팅 (리튬 배터리, 고성능 IC 등) 스마트폰, 태블릿, 노트북 등 소형 전자기기 저온 조립 카메라, 렌즈, 광학 센서 등 광학 부품 보호 필요 시 (저온 프로세스) 냉동실, 냉장고 등 저온 환경 기기 내부 조립 의료용 전자기기 온도 제약 조립 진동/충격 환경에서 안정적인 구조 접착 필요 50-110°C 범위의 중온 프로세스 환경 손이 닿는 부위의 기름 저항성 필요 부품 부적절한 사용 사례 극저온(-20°C 이하) 환경 조립 (활성화 온도 범위 외) 150°C 이상의 고온 프로세스 (저온 반응성의 한계) 상온에서의 즉각적인 점착 필요 (활성화 필요) 직물, 종이, 목재 등 무공성 표면 (적절한 점착력 발생 불가) 곡면, 다공성 표면 등 불규칙한 기하 형태 가연성 표면에 110°C 이상 고온 프로세스 적용 (안전 위험) 극도로 낮은 응력 환경 (고정밀 광학 부품의 떨어짐 우려) 온도 및 두께 선택 기준 75-80°C 범위: 가장 민감한 플라스틱, 얇은 부품 (시간 증가 필요) 90-110°C 범위: 최적 활성화 범위, 빠른 경화 가능 50µm (58480): 극박형, 공간 제약 100µm (58484): 표준 선택, 균형잡힌 성능 150µm (58486) 이상: 대형 부품, 강화된 강도 인증 및 준수 기준 기준/인증 준수 여부 상세

추가 정보 저온 활성화의 의미 tesa® LTR 58484는 "저온 반응성(Low Temperature Reactive)" 필름입니다. 기존의 고온 HAF 필름(120-250°C)과 달리, 50-110°C의 낮은 온도에서 활성화됩니다. 이는 다음과 같은 이점을 제공합니다: 온도에 민감한 플라스틱, 배터리, 광학 부품의 열화 방지 빠른 프로세스 사이클 (110°C에서 단기 활성화 가능) 저온 오븐 가공 또는 짧은 핫프레스 단계 + 오븐 경화 조합 가능 두 단계 활성화 프로세스 사전적층(Pre-lamination) 단계: 50-60°C에서 첫 번째 기재(일반적으로 금속)에 접착. 이 단계는 테이프의 유통기한에 영향을 주지 않습니다. 최종 접착(Bonding) 단계: 라이너 제거 후 75-110°C에서 두 번째 기재(플라스틱)를 가압하여 접착. 온도가 높을수록 더 빠른 경화 가능. 안주 시간(Dwell Time) 최종 접착 후 최소 1-2시간의 안주 시간을 권장합니다. 최종 강도는 24시간 후 달성됩니다. 보관 조건 원래 포장 상태로 냉건조 조건 보관 권장 35°C 이상 노출 금지 (운송, 보관, 가공 중) 유통기한: 코팅 날짜로부터 15개월 표면 준비 최적의 성능을 위해 접착 표면은 청결하고 건조해야 합니다.