tesa® HAF 58471 열활성 구조 접합 필름 30µm

tesa® HAF® 58471 (검정색, 양면, 30µm 반응성 구조 접합 필름) 1. 제품 개요 tesa® HAF 58471은 페놀 수지(phenolic resin)와 니트릴 고무(nitrile rubber)를 기반으로 한 반응성 열활성(heat-activated) 구조 접합 필름입니다. 기재(캐리어) 없는 검정색 양면 테이프로, 강력 종이 라이너로 보호되어 있습니다. 상온에서는 점착력이 없으며, 조립 공정에서 열과 압력을 동시에 가해야 활성화되는 비가역적 반응형 접착 시스템입니다. 일반 PSA(압력민감형 점착제) 테이프와 달리, 활성화 이후에는 매우 강력하고 영구적인 결합을 형성합니다. 할로겐 미함유 제품으로 현행 RoHS(EU 제정) 기준에 부합합니다. 2. 제품 구조 항목 사양

3. 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 장기간 안정적인 점착력: 시간이 지나도 결합 강도가 유지되는 내노화성(ageing-resistant) 접합 좁은 접합부·작은 설계 공차 대응: 미세한 본딩 영역과 얇은 디자인 갭(gap)에서도 우수한 성능 발현 매우 낮은 오징(Oozing): 접합 시 접착제 흘러나옴 최소화로 정밀 외관 마감에 유리 강한 부하 환경 적합: 장기간 높은 하중에 노출되는 부착 조건에서도 안정적 탄성력 있는 결합 지속: 충격·진동 흡수가 가능한 유연한 결합 유지 할로겐 미함유 / RoHS 준수 적용분야(용도) tesa® HAF 58471은 금속 부품을 플라스틱 또는 금속 표면에 부착하는 용도로 특히 적합합니다 (예: SUS 또는 AL을 PI, PMMA, ABS에 부착). 전자 기기 내부의 구조적 결합 FPC(연성인쇄회로기판) 본딩 버튼 고정 카메라 렌즈 및 베젤 마운팅 장식용 금속 부품 부착 4. 기술 사양표 기본 물성 항목 값 비고

공정 조건 (Process Conditions) 공정 단계 온도 압력 시간

온도·압력·시간은 피착재의 종류와 두께에 따라 조정이 필요하며, 두껍거나 낮은 온도의 피착재는 더 긴 본딩 시간이 필요합니다. 최적의 성능을 위해 본딩 단계 직후 압력을 유지하며 냉각 단계를 거치는 것을 권장합니다. 예비 라미네이션 단계는 테이프의 보관 기한에 영향을 주지 않으며, 예비 라미네이션된 부품도 테이프와 동일한 기간 보관이 가능합니다. 5. 패밀리 제품 비교표 (tesa® HAF® 시리즈) 제품명 두께 색상 접착제 비고

6. 제품 선택 가이드 박형(30µm) + 검정색 외관이 필요한 정밀 전자기기 내부 구조 결합 → tesa® HAF® 58471 동일 두께(30µm)이나 황색(Amber) 외관이 필요한 경우 → tesa® HAF 8405 FPC(연성회로기판) 본딩이 필요한 경우 → tesa® HAF® 58471 권장 더 넓은 갭이나 두꺼운 피착재 결합이 필요한 경우 → 58473(80µm), 58476(150µm), 58411(250µm) 등 검정 계열 후막 제품 검토 투명 외관 또는 스마트카드 전용 용도 → tesa® HAF 8440 HS 검토 7. 인증 및 품질 정보 할로겐 프리(Halogen-free): 할로겐 성분 미함유 RoHS 준수: 현행 RoHS(EU 유해물질 사용 제한 지침) 기준 부합 tesa® SE 품질 관리: 엄격한 품질관리 공정을 통해 생산되며 정기적인 품질 검사 수행 ※ 별도의 UL 인증 및 제3자 전기·안전 관련 인증은 공식 기술자료에 기재되어 있지 않습니다.