tesa® HAF 58469 열활성 구조용 접착필름 10µm

tesa® HAF® 58469 — 10µm 검정색 열활성화 반응형 구조 접착 필름 (HAF - Heat Activated Film) 제품 개요 tesa® HAF® 58469은 페놀수지(Phenolic Resin)와 니트릴고무(Nitrile Rubber) 기반의 열활성화(Heat Activated) 반응형 구조 접착 필름입니다. 기재가 없는 양면 검정색 테이프로 PET 라이너로 보호됩니다. 조립 공정 중 열과 압력을 적용하여 활성화되며, 금속-금속 접착, 금속-내열 플라스틱 접착(예: 스테인리스강/알루미늄 → PI, PMMA, ABS)에 특별히 권장됩니다. 전자 기기 구조 접착, FPC 보드 접착, 버튼 고정, 카메라 렌즈/베젤 마운팅, 장식용 금속 부품 접착 등 고응력 장기 응용에 적합합니다. 극도로 얇은(10µm) 초극소 접착 영역과 박형 설계에서도 극고성능을 발휘하며, 신뢰할 수 있고 노화 저항성 우수한 접착, 매우 낮은 oozing 비율, 할로겐 프리로 RoHS 규정 준수입니다. 제품 구조 구성 요소사양

주요 특징 및 적용분야 주요 특징 열활성화 반응형 구조 접착(Heat Activated Reactive Structural Bonding) 적용 직후에는 비접착 상태(Non-self-adhesive) 열과 압력 적용 시에만 활성화되는 반응형 시스템 조립 공정 전까지 위치 조정 가능(재배치 가능) 정확한 공정 제어로 최적의 접착력 달성 극도로 높은 성능(Extremely High Performance) 극소 접착 영역에서도 우수한 성능(6 N/mm²의 높은 점착력) 박형 설계(10µm) 갭에서도 신뢰할 수 있는 접착 금속-금속, 금속-플라스틱 대면적 접착 가능 고응력 환경에서 안정적 성능 신뢰할 수 있고 노화 저항성 우수한 접착(Reliable and Ageing-resistant Bonds) 장기간 사용 환경에서 접착력 유지 온도, 습도, 자외선 노출 환경에서 안정적 전자 기기, 자동차 부품의 수명 동안 신뢰성 보장 매우 낮은 오징(Very Low Oozing Ratio) 접착제 흐름(oozing) 최소화 미세한 부품 주변에서도 깔끔한 접착 제품 외관 손상 없음 이물질 침입 방지 장기 응력 응용 적합성(Suitable for Long-term Heavy Stress Applications) 진동, 충격, 온도 변화 환경에서 안정적 자동차 엔진실, 전자 제어 모듈 적용 가능 고응력 구조 부품 접착 신뢰성 할로겐 프리 & RoHS 준수(Halogen-free and ROHS Compliant) 할로겐 프리(Halogen-free) 포뮬레이션 유럽 RoHS(Restriction of Hazardous Substances) 규정 준수 환경 친화적 제품 전자 기기 제조사의 규제 요구사항 충족 2단계 열활성화 공정(2-Step Heat Activation Process) 1단계: 프리 라미네이션(Pre-lamination) — 첫 번째 기재에 테이프 라미네이션 온도: 95-120°C 압력: 2-6 bar 시간: 3-10초 선적 수명(Shelf life)에 영향 없음 2단계: 본딩(Bonding) — 라이너 제거 후 두 번째 기재 접착 온도: 120-250°C 압력: 5-30 bar 시간: 5-180초 냉각 단계 권장(압력 유지) 주요 적용분야 분야용도

제품 기술 사양표 물리적 특성 항목단위값

성능 특성 항목단위값

프리 라미네이션(Pre-lamination) 조건 항목권장 범위기준값

본딩(Bonding) 조건 항목권장 범위표준 테스트 조건

¹ 온도는 접착선(Bond line)에서 측정한 데이터 ² 압력은 지그 표면에서 접착 영역으로 전달되는 힘 테스트 조건 및 결과 항목기준결과

패밀리 제품 비교표 제품명두께기재활성화 방식점착력주요 용도

제품 선택 가이드 tesa® HAF® 58469 선택 기준 다음의 경우 tesa® HAF® 58469를 강력히 추천합니다: ✓ 전자 기기 조립에서 위치 조정이 필요한 경우 프리 라미네이션 후 라이너 제거 전까지 위치 조정 가능 정확한 배치 후 본딩으로 최종 고정 조립 과정의 유연성 극대화 ✓ 극소 접착 영역 및 박형 설계 10µm의 극도로 얇은 두께 초소형 부품, 미세한 갭에서도 고성능 스마트폰, 카메라 등 소형 전자 기기 최적 ✓ 금속-금속 또는 금속-플라스틱 구조 접착 SUS, 알루미늄 → PI, PMMA, ABS 접착 6 N/mm² 극높은 점착력 장기 신뢰성 보장 ✓ 고응력, 장기 사용 환경 진동, 충격 환경에서 안정적 온도, 습도 변화에 강함 자동차, 산업용 센서 적용 가능 ✓ FPC(유연인쇄회로) 보드 접착 유연한 회로기판 고정 저응력, 정밀 접착 스마트폰, 웨어러블 기기 필수 ✓ 할로겐 프리 & RoHS 규정 준수 필수 환경 친화적 제조 필수 전자 기기 제조사 규제 요구사항 유럽 판매 제품 필수 ✓ 조립 공정 정밀도가 높아야 하는 경우 본딩 전까지 재배치 가능 정확한 열/압력 제어로 최적 성능 반응형 시스템으로 공정 안정화 다른 제품과의 선택 기준 요구 사항tesa® HAF® 58469대체 제품

기재 별 추천 조합 첫 번째 기재두 번째 기재추천 여부

인증 및 규정 준수 환경 규제 준수 규정/기준준수 상태

기술 정보 및 적용 가이드 2단계 열활성화 공정 상세 1단계: 프리 라미네이션(Pre-lamination) 목적: 첫 번째 기재에 테이프 라미네이션 항목권장값

주의: 기재는 깨끗하고 건조해야 함 라미네이션 후 라이너가 붙은 상태로 보관 가능 라이너 제거 전까지 위치 조정 가능 2단계: 본딩(Bonding) 목적: 라이너 제거 후 두 번째 기재와 최종 접착 항목권장값표준 테스트

기재별 공정 변수: 기재 종류(금속, 플라스틱, 세라믹) 기재 두께(더 두꺼울수록 시간 증가) 본딩 온도(낮을수록 시간 증가) 최적 성능 달성 조건 항목요구사항

주의사항 및 일반 정보 제시된 수치는 평균값이며 대표적인 값으로만 간주되어야 합니다. tesa® HAF®는 자가 접착성이 없으므로, 반드시 열과 압력을 적용하여 활성화해야 합니다. 프리 라미네이션과 본딩의 온도, 압력, 시간은 기재의 종류와 두께에 따라 조정이 필요합니다. 최대 본딩 강도 달성을 위해서는 표면이 깨끗하고 건조해야 합니다. 금속 기재는 에칭 또는 표면 처리(사포질 등)가 점착력 향상에 도움이 됩니다. 냉각 단계(압력 유지)를 포함하는 것이 최고의 성능을 보장합니다. 특정 기재 조합이나 응용에 대해서는 사전 테스트를 강력히 권장합니다. 추가 기술 문의 및 공정 최적화는 tesa® 기술 지원팀에 문의하시기 바랍니다. 색상 및 특성 색상: 검정(Black) — 고급스러운 외관, 빛 차단 투명성: 불투명 (내부 구조 은폐) 기재: 없음 (순수 접착제만) — 극도로 얇은 설계 특별 주의: HAF® 기술의 특징 열활성화(Heat Activation)의 장점 공정 유연성: 프리 라미네이션 후 라이너 제거 전까지 위치 조정 가능 정밀 공정: 열과 압력으로 정확한 접착 조건 제어 장기 안정성: 반응형 시스템으로 신뢰할 수 있는 접착 달성 미세 구조: 10µm 극도로 얇아 소형 전자 기기 최적 반응형 구조 접착(Reactive Structural Bonding)의 특성 니트릴고무와 페놀수지의 화학 반응으로 접착력 발현 열과 압력으로 반응 촉진 시간 경과에 따른 점착력 증가(가교 형성) 극도로 높은 최종 강도