tesa® 58335 열경화성 접착 필름(HAF) 200μm

[tesa® 58335] 고성능 열경화성 점착 필름 (HAF, Heat Activated Film) tesa® 58335는 상온에서는 초기 점착력이 없지만, 열과 압력을 가해 경화시키면 초강력 구조적 결합력을 발휘하는 열경화성 접착 필름(HAF)입니다. 니트릴 고무와 페놀 수지를 기반으로 설계된 583xx 시리즈 중에서도 가장 두꺼운 200μm 사양으로, 극도의 단차 보상 능력이 필요하거나 하중이 집중되는 대형 금속 부품 접합에 최적화된 하이엔드 솔루션입니다. 1. 제품 요약 및 구조 제품 구조: 기재가 없는 순수 점착 필름(Transfer Film) 형태입니다. 두께: 200 μm (0.2 mm) 점착 시스템: 페놀 수지(Phenolic resin)와 니트릴 고무(Nitrile rubber) 주요 특징: 시리즈 중 가장 두꺼운 두께를 바탕으로 거친 표면 침투력이 뛰어나며, 경화 후에는 금속 용접에 준하는 강력한 강성과 내구성을 제공합니다. 2. 제품의 특징 및 주요 용도 주요 특징 최대의 단차 흡수 (Gap Filling): 200μm의 두께로 설계 공차가 크거나 표면이 고르지 않은 피착제 사이의 틈을 완벽하게 메워 접착 면적을 극대화합니다. 초강력 구조적 강도: 일단 경화되면 화학적 가교 반응을 통해 매우 견고해지며, 높은 전단 강도와 박리 강도를 동시에 발휘하여 리벳이나 나사 체결을 대체합니다. 극한의 내환경성: 경화 후에는 200°C 이상의 고온을 견디며, 연료, 오일, 각종 화학 용제에 노출되어도 접착력이 저하되지 않습니다. 정밀 가공성: 상온에서는 끈적임이 없어 복잡한 형상의 다이커팅(Die-cutting) 및 자동화 공정 핸들링이 매우 용이합니다. 적용 분야 (용도) 자동차 중량 부품: 마찰재(브레이크 라이닝) 부착, 엔진 부품의 구조적 결합, 대형 센서 고정. 대형 가전 및 산업 기기: 고열과 진동이 발생하는 부위의 금속 보강재 및 프레임 영구 결합. 금속 적층 조립: 알루미늄이나 스테인리스강 판재의 다층 구조 결합. 특수 카드 및 모듈: 두께감이 필요한 스마트 카드 칩 본딩 및 하우징 조립. 3. 제품 스펙 (Technical Data)

4. 권장 공정 가이드 (Bonding Process) tesa® 58335는 두 단계의 열처리 공정을 통해 최종 강도에 도달합니다. Pre-lamination (가부착): 테이프를 피착제 한쪽 면에 90°C ~ 120°C의 열로 가볍게 고정합니다. (두께가 두꺼워 열 전달 시간을 충분히 고려해야 합니다.) Final Bonding (최종 경화): 두 피착제를 합친 후 180°C ~ 220°C의 온도와 1.0 ~ 2.0 MPa 이상의 압력으로 10 ~ 30초간 가압합니다.