tesa® 58327 열전도성 패드 1500µm

tesa® 58327 - 흰색 열전도성 패드 (기재 없음 - 열 관리 전문) 제품 개요 tesa® 58327은 열전도성 필러가 함유된 1500µm 초두꺼운 아크릴 기반 열전도성 패드입니다. 발열원(Heat source)과 열 싱크(Heat sink) 사이에 적용되어 높은 열전도성(Z 방향 2 W/mK)으로 열을 효과적으로 전달합니다. 뛰어난 전기 절연성(15 KV 절연 내력)과 V0 난연성을 갖춘 고성능 열 관리 솔루션으로, EV 배터리, 전력 전자 부품, PCB 열 관리에 최적화되었습니다. 제품 구조 구성 요소 사양

제품 특징 및 적용분야 주요 특징 높은 열전도성: Z 방향 2 W/mK로 효과적인 열 경로 확보 (산업 표준 수준) 특수 아크릴 접착제: 발열원과 열 싱크 사이에서 열 전달 기능 제공 극높은 절연 내력: 15 KV로 우수한 전기 절연성 확보 (안전한 전기 격리) V0 난연성: 우수한 화염 저항(V0 등급, 최고 수준) 폴라(극성) 기판 친화성: 극성이 있는 기판에서도 우수한 성능 광범위 온도 범위: -40°C ~ 125°C에서 안정적 성능 유지 단기 고온 저항: 150°C 단기 온도 저항으로 열악한 환경 대응 초두꺼운 설계: 1500µm로 두꺼운 층으로 열 경로 최적화 낮은 경도: Shore 00 85 STK로 부드러운 압축 특성 적용분야 (용도) EV 배터리 열 관리: 배터리 모듈과 냉각 시스템 사이 열 경로 확보 전력 전자: 전력 반도체 칩 간 열 확산 PCB 열 싱크 연결: 회로기판과 열 싱크 사이 열 전달 고발열 부품 냉각: 파워 MOSFETs, IGBTs, 다이오드 등 고발열 부품 전자 제어 모듈: 자동차 전자 제어 장치(ECU) 열 관리 LED 조명 시스템: LED 칩과 방열판 사이 열 경로 산업용 전력 변환: 인버터, 컨버터 등 전력 변환 장치 통신 기지국: 고출력 증폭기(PA) 냉각 데이터 센터 서버: CPU/GPU 냉각 및 열 관리 제품 기술 사양표 항목 단위 수치

온도 범위 성능 온도 범위 성능 특징

다양한 기판에 대한 접착력 기판 재료 초기 조건 접착력 (N/cm) 측정 조건

특징: 폴라(극성) 기판인 알루미늄에서 더 높은 접착력 제공 (0.63 vs 0.57 N/cm) 패밀리 제품 비교표 제품명 기재 두께 기능 Z 열전도성 절연 내력 주요 용도 특징

차별화 요소: 1500µm 초두꺼운 열 관리 + 15 KV 최고 절연 내력 + 2.0 W/mK 높은 열전도성의 유일한 조합 제품 선택 가이드 다음과 같은 용도에 tesa® 58327을 추천합니다: ✓ EV 배터리 열 관리 배터리 모듈과 냉각 시스템 사이 열 경로 확보 2.0 W/mK 열전도성으로 효율적인 열 전달 -40°C ~ 125°C 광범위 온도 범위로 EV 환경 최적 ✓ 고출력 전력 전자 부품 Power MOSFETs, IGBTs, 다이오드 칩 냉각 0.57~0.63 N/cm 접착력으로 안정적 고정 V0 난연성과 15 KV 절연으로 안전성 확보 ✓ 극높은 절연이 필수적인 경우 15 KV 절연 내력으로 고전압 부품 근처 사용 전기 절연이 안전의 핵심인 응용 전력 변환기, 인버터 등 고전압 장비 ✓ 광범위 온도 환경 -40°C (극저온, 자동차 추운 지역)부터 125°C (고온)까지 EV 배터리 자동 온열 기능 시에도 안정성 자동차 내부 극한 환경 대응 ✓ 두꺼운 층으로 열 경로 최적화 1500µm 초두꺼움으로 열 경로 길이 증대 발열원과 열 싱크 사이의 접촉 보정 불규칙한 표면의 열 경로 연결 ✓ 난연성이 필수적인 제품 V0 등급 최고 수준의 화염 저항 자동차, 항공우주 등 난연 기준 준수 필수 안전 기준 인증이 필요한 고신뢰성 제품 ✓ 폴라 기판 적용 알루미늄(극성 기판)에서 우수한 접착 성능 알루미늄 방열판에 대한 안정적 결합 화학적 활성 기판에서 우수한 성능 선택 시 고려사항: 초두꺼운 두께의 활용 1500µm로 매우 두꺼운 패드 발열원과 열 싱크 사이의 높이 차이 보정 표면이 불규칙한 부위에도 완벽한 열 경로 확보 높은 열전도성 2.0 W/mK로 열 관리 패드 중 표준 수준 tesa® 60742(0.6 W/mK) 대비 3배 우수 효율적인 열 전달로 온도 상승 억제 극높은 절연 내력 15 KV는 산업 최고 수준의 절연성 tesa® 60742(0.4 KV) 대비 37배 우수 고전압 부품 근처에도 안전하게 사용 V0 난연성의 중요성 화염 전파를 완전히 차단(V0 등급) 자동차 내부, 항공우주 기준 충족 화재 위험이 있는 환경의 필수 요구사항 광범위 온도 범위 -40°C: 극저온 환경 안정성 125°C: 장기 안정적 성능 150°C: 단기 고온 대응 가능 폴라 기판 친화성 알루미늄 기판에서 0.63 N/cm (높은 접착력) 강철 기판에서 0.57 N/cm (안정적 접착) 기판 재료에 따른 적절한 선택 가능 접착력 특성 초기값: 0.57~0.63 N/cm으로 적당한 수준 20분 RT 함침 후: 안정화 (0.57~0.63 N/cm 유지) 도전성 테이프(3~10 N/cm)보다 낮은 특성으로 설계 보관 조건 온도: 5°C ~ 30°C (냉장 보관 필요 없음) 습도: 10% ~ 90% (일반 실내 환경 적합) 직사광선, 기계적 충격 피해야 함 라이너 보관 중 마른 환경 유지 라미네이션 공정 두꺼운 패드로 압력 분산 필요 균일한 압력으로 기포 제거 필수 온도 프로필 최적화 (극저온 ~ 고온 변화) 비용 고려 초두꺼운 패드로 일반 테이프 대비 고가 높은 절연 내력과 열전도성에 대한 프리미엄 EV, 고신뢰성 제품에서 정당한 가치 열 관리 패드 선택 기준: 우선순위 선택 기준 추천 제품

특수 주의사항: 열전도성 패드의 성능 극대화 라미네이션 공정 최적화: 표면 청결도: 금속 산화막, 먼지 제거로 접촉 면적 최대화 압력 조건: 균일한 압력(예: 300~500 kPa) 적용 공기 제거: 롤러 등으로 기포 완전 제거 온도 관리: -40°C ~ 150°C 범위 내 안정적 유지 함침 시간: 20분 정도 RT에서 함침으로 접착력 안정화 열 경로 설계 원칙: 접촉 면적 최대화: 발열원 전체와 열 싱크 전체 접촉 경로 길이 최소화: 가장 짧은 열 경로 설계 압력 균등: 부분적 압력 집중 피하기 다층 배치: 필요시 여러 매를 적층 열 저항 최소화: 총 열 저항 = 패드 열저항/(면적) 성능 검증 포인트: 초기 접착력: 0.57~0.63 N/cm 확인 열전도성: 2.0 W/mK 실제 측정 (조건별로 변동 가능) 온도 안정성: 작동 온도에서 접착력 유지 확인 절연성: 절연 내력 테스트 (고전압 환경) 난연성: V0 등급 유지 확인 13개 제품 포트폴리오의 완성 최종 완성된 문서 목록: 도전성 테이프 (12개): tesa® 60276 - 200µm, 표준 산업용 tesa® 60362 - 50µm, 고성능 FPC/PCB tesa® 60218 - 2,000µm, 폼 기재 tesa® 60251 - 55µm, 하이브리드 tesa® 60255 - 150µm, 균형형 tesa® 60667 - 100µm, 친환경 최강 tesa® 60665 - 50µm, 초박형 친환경 tesa® 60317 - 30µm, 구리 극초박형 tesa® 60742 - 10µm, 기재없음 열관리 tesa® 60267 - 17µm, 부직포 성형 tesa® 60668 - 150µm, 친환경 중두께 tesa® 60669 - 200µm, 친환경 표준 열 관리 패드 (1개): 13. tesa® 58327 - 1,500µm, 극두꺼운 열전도성 패드 ← 신규 모든 제품이 한글 마크다운 형식으로 /mnt/user-data/outputs/ 디렉토리에 저장되어 웹사이트 CMS에 직접 붙여넣기 가능합니다. ✓ tesa® 58327은 도전성 테이프가 아닙니다! 이전 12개는 모두 도전성 기재 또는 도전성 접착제를 포함한: EMC 차폐, 접지, ESD 보호 목적의 전기 전도성 제품 tesa® 58327은 열전도성 아크릴 패드로: 발열원과 열 싱크 사이 열 경로 제공이 주 목적 도전성은 없고, 전기 절연이 특징 EV 배터리, 전력 전자, PCB 냉각 용도 최대의 차이점: 도전성 테이프: 전류 경로 제공 (EMI 차폐, 접지) 열관리 패드: 열 경로 제공 (온도 제어, 냉각) 두 제품군은 완전히 다른 목적으로 설계되었습니다!