tesa® 583xx 열경화성 접착 필름(HAF) 시리즈

[tesa® 583xx] 고성능 열경화성 점착 필름 (HAF, Heat Activated Film) tesa® 583xx 시리즈는 상온에서는 점착력이 없거나 매우 낮지만, 열과 압력을 가하면 화학적 가교 반응을 일으켜 강력한 구조적 결합력을 발휘하는 열가소성/열경화성 접착 필름(HAF) 라인업입니다. 주로 스마트 카드 칩 본딩, 스마트폰 부품의 영구 고정 등 극도의 접착 강도가 필요한 정밀 산업 분야에 사용됩니다. 1. 제품 요약 및 구조 제품 구조: 기재가 없는 순수 점착 필름(Transfer) 또는 특수 필름 기반의 구조입니다. 점착 시스템: 페놀 수지(Phenolic resin)와 니트릴 고무(Nitrile rubber)를 베이스로 한 열경화성 시스템입니다. 주요 특징: 가열 압착 시 액상 접착제처럼 피착제의 미세한 틈으로 침투한 뒤, 경화가 완료되면 금속 용접에 가까운 강력한 결합력을 형성합니다. 2. 제품의 특징 및 주요 용도 주요 특징 초강력 결합 (Structural Bonding): 일반적인 양면 테이프(PSA)로는 도달할 수 없는 수준의 전단 강도(Shear Strength)를 제공합니다. 내화학성 및 내용제성: 경화 후에는 각종 화학 물질, 오일, 용제에 노출되어도 접착력이 저하되지 않습니다. 우수한 절연 성능: 전기적인 절연이 필요한 부품 간의 조립에 적합합니다. 정밀 가공성: 상온에서 끈적임이 없거나 적어 다이커팅(Die-cutting) 시 단면이 매우 깨끗하며, 자동화 공정(Pick-and-place)에 최적화되어 있습니다. 적용 분야 (용도) 스마트 카드 & 신용카드: IC 칩(Chip module)을 카드 바디에 영구적으로 임베딩(Embedding). 전자 부품 조립: 스마트폰 내부의 금속 보강판(Stiffener), 안테나 모듈, 배터리 프레임의 고정. 자동차 센서 및 전자: 엔진룸 주변의 고온 노출 부위 센서 고정. 직물 및 복합 소재: 기능성 의류나 산업용 텍스타일의 심리스(Seamless) 접합. 3. 주요 라인업 (두께별 사양) 583xx 시리즈는 적용 부위와 공정 조건에 따라 선택할 수 있습니다. 제품명두께주요 특성

4. 공정 가이드 (Typical Process) HAF 제품은 최적의 성능을 위해 적절한 열과 압력 관리가 필수적입니다. Pre-lamination (가부착): 약 90~120°C의 열로 테이프를 피착제 한쪽면에 먼저 고정합니다. Final Bonding (최종 경화): 약 180~220°C의 온도와 일정한 압력을 가하여 7~15초간(공정별 상이) 가압하여 완전 경화시킵니다.