3M™ 9082 고내열 전사 양면테이프

3M™ Ultra High Temperature 100HT Adhesive Transfer Tape 9082 - 투명 초고온 초박막 접착제 이송 테이프 (3M™ 9082, 양면테이프) 제품 개요 3M™ Ultra High Temperature 100HT Adhesive Transfer Tape 9082는 초박막(2mil) 설계의 산업용 초고온 양면 접착제 이송 테이프입니다. 투명한 아크릴 기재에 초고온 아크릴 접착제(100HT)를 코팅하고, 특수 처리된 밀도 높은 크래프트 라이너를 적용한 제품으로, 정밀 전자 부품 조립, 인쇄회로기판(PCB/FPC) 결합, 무연 납땜 리플로우 등 세밀한 접착이 필요한 산업용 응용분야에 최적화되어 있습니다. 9085(5mil)보다 얇은 설계로 가스 방출을 최소화하면서도 우수한 접착력을 유지합니다. 단기적으로 540°F(280°C)의 초고온 환경까지 사용 가능하며, 장기적으로는 350°F(177°C)에서 안정적인 성능을 발휘합니다. ISO 9001 품질 시스템에 따라 제조되며 2025년 최신 TDS 기준으로 검증되었습니다. 제품 구조 구성 요소설명

제품의 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 초박막 설계 (2mil) 5mil 제품(9085)보다 60% 얇은 두께 정밀 전자부품 조립에 최적 층 적층(Lamination) 공정에서 최소 두께 필요 시 선택 가는 재료 또는 복잡한 표면 형상에도 완벽한 밀착 극한의 고온 성능 단기(수분~수 시간): 540°F (280°C) 장기(수일~수주): 350°F (177°C) 열역학적으로 열가소성: 온도 상승 시 부드러워지고 저온에서 경화 최소화된 가스 방출 박막 설계로 휘발성 유기물(VOC) 배출 최소 반도체 및 정밀 전자부품 오염 방지 무연 납땜(Lead-Free) 리플로우 환경 최적화 뛰어난 접착력 실온 박리력: 8.8 N/cm (80 oz/in) 실온 겹침 전단: 620 kPa (90 lb/in²) 정적 전단: 1000g 무게 10,000분 이상 지지력 투명성 유지 접착된 기재 표면 확인 가능 외형 검사 및 품질 관리 용이 화학 및 UV 저항성 산업용 화학물질에 안정적 자외선 노출 환경에서도 성능 유지 적용분야 (용도) 전자 부품 제조 (Electronics Manufacturing) 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 층상 조립 유연 회로기판(FPC, Flexible PCR) 결합 초박막 설계로 정밀한 부품 접착 칩 스케일 패키지(CSP) 및 BGA 기판 접착 반도체 및 마이크로전자 (Semiconductor & Microelectronics) 다이싱 테이프 대체 가능성 히트싱크 및 냉각 소자 고정 저가스 방출로 반도체 클린룸 환경 적합 무연 납땜(Pb-Free) 리플로우: 250°C ~ 260°C 피크 온도 견딤 자동차 전자 모듈 (Automotive Electronics) ECU(전자 제어 장치) 부품 조립 보드-투-보드 (Board-to-Board) 연결 초박막으로 공간 제약 환경에 적합 산업 제조 (Industrial Applications) 박막 적층(Lamination) 공정 기판 및 부품 포지셔닝 금속-플라스틱, 플라스틱-플라스틱 미세 접착 광학 기기 부품 조립 항공우주 및 방위사업 (Aerospace & Defense) 경량화를 위한 초박막 설계 적용 극한 온도 환경 견디는 정밀 부품 고신뢰성 요구 응용분야 제품 기술 사양표 항목단위수치

온도 성능 사양 온도 범위지속 시간온도 (°C/°F)비고

접착 강도 성능 (온도별) 180° 박리 강도 (Peel Adhesion, ASTM D3330, 알루미늄 포일 기재) 온도N/cmoz/in

겹침 전단강도 (Overlap Shear, ASTM D1002/ISO 4587, 스테인리스강) 온도kPalb/in²

정상 인장 강도 (Normal Tensile T-Block, ASTM D897, 알루미늄) 온도kPalb/in²

정적 전단 (Static Shear, ASTM D3654, 알루미늄, 10,000분 지지) 온도지지 무게

전기 및 열 특성 항목수치시험 방법

가스 방출 특성 (Weight Loss, TGA) 등온 열중량 분석 (Isothermal TGA, 3.5시간) 온도중량 감량

램프식 열중량 분석 (Ramped TGA) 온도중량 감량

패밀리 제품 비교표 항목908290859085UV

제품 선택 가이드 이런 경우 3M™ 9082를 선택하세요: ✓ 초박막 설계가 필요한 경우 인쇄회로기판(PCB) 정밀 조립: 세밀한 부품 포지셔닝 유연 회로기판(FPC) 결합: 박형 설계 필수 다층 적층(Lamination): 최소 두께로 전체 두께 제약 충족 ✓ 정밀 전자 제품 제조 반도체 마이크로전자 부품: 저가스 방출로 오염 방지 무연 납땜 리플로우: 250°C ~ 260°C 환경에서 안정적 칩 부착 (Chip Bonding): 최소 두께로 열 전도도 영향 최소화 ✓ 가스 방출 최소화가 중요한 경우 초박막 설계로 휘발성 유기물(VOC) 배출 최소 반도체 클린룸 환경: 오염 최소화 정밀 센서 또는 광학 부품: 가스 오염 방지 필수 ✓ 공간/무게 제약 환경 항공우주 응용: 경량화 필수 모바일 디바이스: 얇은 프로파일 요구 고밀도 패키징: 층간 두께 최소화 9082 vs 9085 선택 기준 선택 조건90829085선택 이유

관련 제품 권장 조합: 정밀 전자 조립용: 9082 (초박막) + 저온 리플로우 → 최소 가스 방출, 정밀도 우선 자동차 표준 조립용: 9085 (5mil) → 높은 접착력, 장기 고온 환경 하이브리드 응접근: 9082 (세밀한 부분) + 9085 (구조부) → 용도별 최적화 실외 노출 부품: 9085UV → UV 저항성 + 폴리코팅 라이너 제품 사용 및 보관 정보 표면 준비 및 응용 조건 최적 접착 온도: 21°C ~ 38°C (70°F ~ 100°F) 표면 청소: 이소프로필 알코올/물 혼합액 또는 헵탄으로 세척 접착 압력: 충분한 지압으로 기재-표면 접촉 극대화 표면 상태: 깨끗하고, 건조하며, 먼지 없는 상태 필수 최소 적용 온도: 50°F (10°C) 이상 권장 보관 조건 저장 온도: 16°C ~ 27°C (60°F ~ 80°F) 상대 습도: 40 ~ 60% RH 보존 기한: 제조일로부터 24개월 (적절한 조건 유지 시) 원래 포장 유지: 직사광선 피하고 카톤 박스 보관 주의사항 저온 경화: -40°C 이하에서는 접착제가 매우 경화되어 충격 에너지 흡수 능력 저하 가열 공정: 점진적 온도 상승 필수 (급격한 가열은 피함) 재사용 금지: 한번 적용된 라이너는 재사용 불가 산업용 전용: 개인/가정용이 아닌 훈련된 산업용 고객 전용 제품 자동차 전기 파워트레인: 특정 자동차 전기 배터리 또는 고전압 응용에는 IATF 인증 및 PPAP 승인 필요 인증 및 규정 준수 품질 관리: ISO 9001 인증 제조 시스템 산업 표준: ASTM D3330 (박리), ASTM D897 (인장), ASTM D1002/ISO 4587 (겹침 전단), ASTM D3654 (정적 전단), ASTM C177 (열 전도도), ASTM D149 (유전 강도) 등 준수 안전 정보: 3M™ 안전 데이터 시트 (SDS) 참조 필수 TDS 버전: 2025년 4월 최신 버전 기준 산업 용도: 전자, 반도체, 자동차, 항공우주, 제조 등 산업용 표준 준수 본 제품은 산업용 초박막 고성능 접착제로, 전문 기술자 및 엔지니어를 위한 제품입니다. 정확한 응용 환경과 온도 조건 확인 후 사용하시기 바랍니다. 최신 제품 기술 정보 및 안전 정보는 공식 3M™ TDS(2025년 4월) 및 SDS를 참조하시기 바랍니다. 3M™ 초고온 접착 전사 테이프 9082는 우수한 유지력을 가질 뿐만 아니라 일반적인 감압 테이프보다 훨씬 높은 접착 강도를 가지고 있습니다. 이 접착성 전사 테이프는 고온 환경에 노출되는 많은 산업 분야에서 사용하기에 이상적입니다. 일반적인 예는 더 높은 처리 온도와 작동 온도를 모두 요구하는 자동차 언더후드 적용분야입니다. 다른 영역에는 높은 솔더 리플로 온도에 노출되는 많은 전자 응용 분야의 인쇄 회로 기판 및 방열판 접합이 있습니다. ㆍ낮은 가스 방출 특성은 전자 및 자동차 산업에 도움이 됩니다. ㆍ투명 양면 2mil(0.05mm) 접착 전사 테이프는 당사의 초고온 아크릴 접착제와 결합하여 얇은 프로파일을 제공하여 오래 지속되는 접착력을 제공합니다. ㆍ녹색 3M™ 로고가 인쇄된 55# 고밀도 크래프트 백지 이형 라이너 ㆍ높은 박리 및 전단 강도로 극한 조건에 적합한 결합 생성 ㆍ성능 수명을 위한 뛰어난 UV 및 내화학성 ㆍ최대 280°C의 단기 온도 내열성 ㆍ접착제는 무연 솔더 리플로우와 같은 고온 환경에서 우수한 내열성을 제공합니다. <추천 용도> ㆍ자동차 언더 후드 ㆍFPC 산업 분야 ㆍFR4 ㆍ전자제품 산업분야 ㆍ솔더 리플로