상품을 불러오는 중…
상품을 불러오는 중…
상품 정보를 불러오는 중…

3M™ · 양면테이프
가격 문의
상품 설명
3M™ 열전도성 인터페이스 테이프 8708SA는 열전도성 세라믹 입자로 충전된 감압접착식 양면테이프입니다. 상하면이 다른 접착력을 가지며, 특별히 설계된 PSA(감압접착) 층을 통해 라이너측에서 강력한 접착 성능을 발휘합니다.
문의 후 주문하는 제품입니다
리드타임이 필요한 제품이라 바로 주문 대신 문의로 받고 있습니다. 필요한 폭 · 수량을 남겨 주시면 담당자가 단가와 납기를 확인해 안내드립니다.
같은 분류에서 기재와 단가가 가까운 제품을 모았습니다. 사양을 나란히 두고 견주어 보세요.
3M™ 열전도성 인터페이스 테이프 8708SA (0.5mm) - 양면테이프 제품 개요 3M™ 열전도성 인터페이스 테이프 8708SA는 열전도성 세라믹 입자로 충전된 감압접착식 양면테이프입니다. 상하면이 다른 접착력을 가지며, 특별히 설계된 PSA(감압접착) 층을 통해 라이너측에서 강력한 접착 성능을 발휘합니다. 0.5mm 두께로 고른 표면 함수율로 약 1kgf/cm² 정도의 일반적인 압력으로도 불규칙한 표면에 충분히 젖어 들어가며, 엄격한 환경 조건에서도 접착력을 유지합니다. 색상은 연황백색이며, 130μm 두께의 빨간색 "3M™ electronics" 로고가 인쇄된 종이 라이너로 보호됩니다. 제품 구조 구성 요소 사양
| 기재(Backing) | 세라믹 입자가 충전된 소프트 아크릴 접착제 폼 |
| 두께 | 0.5mm |
| 색상 | 연황백색 |
| 접착제 유형 | 소프트 아크릴 접착제(감압접착식) |
| 폼 밀도 | 1.50 g/cm³ |
| 라이너 | 130μm 종이 라이너(적색 3M™ electronics 로고) |
| 롤 길이 | 40m(표준) |
| 유전강도 | 15 kV/mm |
| 열전도율 | 0.6 W/m-K |
주요 특징 및 적용분야 주요 특징 우수한 열전도성: 0.6W/m-K의 일정한 열전도율로 안정적인 열 전달 성능 제공 전기절연성: 높은 전기 절연성으로 전자 제품에 안전 저열임피던스: 얇은 두께로 최소한의 열 손실 우수한 접착 성능: 알루미늄(Al) 및 스테인레스강(SUS)에 대한 신뢰성 있는 접착력 진동감쇠: 조립 부품 간의 진동을 효과적으로 저감 우수한 적응성: 부드러운 특성으로 요철 있는 표면에도 우수한 밀착성 적용분야 일반 히트싱크 결합(PCB, CPU, GPU 열 방열) IC칩 패키징 열 전도 인쇄회로기판(PCB) 조립 LED 모듈/보드 본딩 평면 디스플레이 조립(LCD, PDP 장치 등) COF칩 열전도 전자부품 어셈블리의 열 인터페이스 재료 전원관리 IC 및 고발열 소자의 열 분산 참고: 기계적 고정(클램프, 브래킷, 나사)과 함께 병행 사용 가능합니다. 제품 기술 사양표 항목 규격 단위
| 두께 | 0.5 | mm |
| 90° 박리 접착력 (SUS304 기재, 15분 거주, 23°C) | ||
| ├─ 라이너측 | > 2.0 | kg/25.4mm (> 2000 g/25.4mm) |
| └─ 비라이너측 | > 0.8 | kg/25.4mm (> 800 g/25.4mm) |
| 90° 박리 접착력 (SUS304 기재, 72시간 거주, 70°C) | ||
| ├─ 라이너측 | > 3.0 | kg/25.4mm (> 3000 g/25.4mm) |
| └─ 비라이너측 | > 1.0 | kg/25.4mm (> 1000 g/25.4mm) |
| 동적 전단 초기강도 | > 20 | kg/in² |
| 폼 밀도 | 1.50 | g/cm³ |
| 유전강도 | 15 | kV/mm |
| 열전도율 | 0.6 | W/m-K |
| 색상 | 연황백색 | - |
| 라이너 | 130μm 종이(적색 로고) | - |
| 표준 롤 길이 | 40 | m |
| 보관 조건 | 21°C(70°F), 50% RH | - |
| 유효 기간 | 제조일로부터 12개월 | - |
테스트 방법 참고: 90° 박리 접착력: ASTM D-3330 기준 동적 전단강도: ASTM D-1002 기준 열전도율: ASTM C1113 기준(XY 방향 핫와이어 평면 테스트, Z 방향 간이 ASTM D5470 방식) 패밀리 제품 비교표 제품 번호 두께 색상 라이너 라이너측 박리강도 (15분, 23°C) 비라이너측 박리강도 (15분, 23°C) 열전도율 주요 용도
| 8708-013 | 0.13mm | 연황백색 | 종이 | > 2.0 kg/25.4mm | > 0.8 kg/25.4mm | 0.6 W/m-K | 얇은 LED 본딩 |
| 8708-025 | 0.25mm | 연황백색 | 종이 | > 2.0 kg/25.4mm | > 0.8 kg/25.4mm | 0.6 W/m-K | 표준 PCB/히트싱크 |
| 8708-050(8708SA) | 0.5mm | 연황백색 | 종이 | > 2.0 kg/25.4mm | > 0.8 kg/25.4mm | 0.6 W/m-K | 두꺼운 기재, 거친 표면 |
| 8709-02 | 0.20mm | 회색점 포함 흰색 | 종이 | 2.5 kg/25.4mm | 2.5 kg/25.4mm | 1.0 W/m-K | 고열전도 응용 |
| 8709-025 | 0.25mm | 회색점 포함 흰색 | 종이 | 2.5 kg/25.4mm | 2.5 kg/25.4mm | 1.0 W/m-K | 고열전도 응용 |
| 8926-02 | 0.20mm | 연황백색 | PET | > 1.3 kg/25.4mm | > 2.0 kg/25.4mm | 1.5 W/m-K | 초고열전도 본딩 |
참고: 8708SA는 8708-050(0.5mm)의 SA 사양(0.5mm 두께 규격품)을 의미합니다. 제품 선택 가이드 두께 선택 기준 8708-013 (0.13mm) 가장 얇은 옵션으로 공간 제약이 심한 응용에 적합 LED 칩 패키징, 멀티 레이어 PCB 본딩 얇은 히트싱크 조립 미세한 구성품 간 열전도 8708-025 (0.25mm) 일반적인 히트싱크 및 CPU/GPU 본딩에 최적 표준 PCB 열관리 응용 대부분의 전자 장치 조립에 권장 가장 널리 사용되는 두께 8708SA/8708-050 (0.5mm) ← 권장 대상 거친 표면이나 불규칙한 접촉면 본딩 더 큰 간격 채우기 필요 시 강화된 접착력이 필요한 응용 고발열 대형 칩셋 열분산 표면이 완전히 평평하지 않은 조립체 진동이 심한 환경의 안정성 필요 표면 준비 접착 표면은 깨끗하고 건조해야 함 이소프로필 알코올(문지르는 알코올) 또는 헵탄으로 세척 먼지, 지문 제거 유분이나 솔더 플럭스 제거 시 아세톤 등 강력한 용제 사용 후 충분히 건조 세척 후 최소 몇 분간 건조 시간 필요 적용 온도 범위 최적 적용 온도: 21°C ~ 38°C (70°F ~ 100°F) 10°C(50°F) 이하의 온도에서는 접착제가 경직되어 접착력 저하 가능 저온 적용 후 실온 보관 시 접착력 유지 양호 접착 원리 본 테이프는 상(비라이너)면과 하(라이너)면의 접착력이 상이합니다. 라이너측이 높은 접착력을 가지도록 설계되어 조립체에 강력하게 부착됩니다. 적절한 가압(약 1kgf/cm²)으로 최상의 접착성능을 발휘합니다. 기계적 고정 병행 열전도성 테이프만으로는 고하중이나 진동이 심한 환경에서 불충분할 수 있으므로, 필요시 클램프, 브래킷, 나사 등의 기계적 고정을 병행할 수 있습니다. 환경 조건 장기 보관: 원래 포장 상태로 21°C(70°F), 50% 상대습도에서 12개월 보관 가능 초과 습도, 직사광선 피할 것 종이 라이너 제품이므로 습도 관리 중요 1. 제품 개요 3M™ 8708SA는 뛰어난 열전도 성능과 우수한 전기 절연 특성을 갖춘 아크릴 폼 기반의 테이프입니다. 열을 발생시키는 부품과 방열판 사이의 접착 및 열 전달을 효율적으로 돕습니다. 2. 주요 스펙 및 특성 열전도율: 0.6 W/m-K 절연 파괴 강도: 15 kV/mm 난연 등급: UL94 V2 인증 베이스 재질: 아크릴 폼 (Acrylic Adhesive) 색상: 백색 두께: 0.25mm, 0.5mm, 0.7mm 등 (상세 규격은 가공 방식에 따라 상이할 수 있음) 특징: 알루미늄 및 다양한 표면과의 기계적 접착력이 우수함. 이방성 점착력을 가져 재작업이 용이함. 우수한 가공성으로 형상 가공에 적합함. 3. 주요 용도 히트싱크(Heat Sink) 부착: 전자 부품과 방열판 사이의 열 전도 및 고정. LED 모듈: LED PCB 기판과 알루미늄 방열체 사이의 부착. 기타 열 관리: 파워 트랜지스터, IC 패키지, 열 확산기 등의 방열 부품 고정. 4. 패밀리 제품 3M™의 열전도성 테이프 라인업(8700 시리즈 등)은 두께와 열전도율에 따라 세분화되어 있습니다. 8708 시리즈는 그중에서도 범용적인 열 관리 환경에서 신뢰성을 인정받는 모델입니다. 제품의 구조:
| 종이이형지 |
| Acrylic Adhesive |
| Thermally Conductive Acrylic Foam |
| Acrylic Adhesive |
제품명 : 3M™ 8708SA 열전도양면테이프 두께 : 0.25mm,05mm,0.7mm 규격 : 0.25mm,0.5mm --- 600 mm * 40M 0.7mm --- 600 mm * 24M (5mm~ 600mm까지 롤컷팅가능, 이형지 합지후 도면 형상가공 가능함) 색상 : 백색 접착력 : PASS 내열성 : PASS 용도 및 특징 : 히트싱크와 알루미늄의 부착, LED PCB와 알루미늄의 부착. 특이사항 : 열전도율 0.6 W/mk UL94 V2 인증 Dielectric Strength (KV/mm) 15