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3M™ · 양면테이프
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상품 설명
3M™ 75911NH는 폴더블(foldable) OLED 디스플레이의 반복적인 접힘·펼침 동작에서 발생하는 필름층 간 응력을 완화하도록 설계된 무기재 전사테이프입니다.
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3M™ High Performance Clean Adhesive Transfer Tape 75911NH (양면, 무기재, 무색투명, 폴더블 디스플레이용) 1. 제품 개요 3M™ 75911NH는 폴더블(foldable) OLED 디스플레이의 반복적인 접힘·펼침 동작에서 발생하는 필름층 간 응력을 완화하도록 설계된 무기재 전사테이프입니다. 저온에서의 저모듈러스(low modulus) 특성으로 접힘 시 디스플레이 크랙·버클링(buckling) 위험을 줄이고, 고온에서도 낮고 안정적인 플래토 모듈러스(plateau modulus)를 유지해 접힘 상태에서의 박리·주름(delamination/wrinkle) 위험을 낮춥니다. 3M™ High Performance Clean Adhesive Transfer Tape 74/75/77/79000NH 시리즈의 일원입니다. 2. 제품 구조 75911NH는 별도의 필름 캐리어 없이 점착제만으로 구성된 무기재(캐리어리스) 전사테이프로, 양면 접착이 가능한 구조입니다. 구성 요소 사양
| 기재(캐리어) | 없음(무기재, Adhesive Transfer Tape, ATT) |
| 색상 | 무색투명 |
| 두께 | 110 μm (0.11 mm) |
| 유리전이온도(Tg) | -24 °C |
3. 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 저온(-20°C 이하)에서의 저모듈러스로 접힘·펼침 시 디스플레이 크랙 및 버클링(동적 변형) 위험 저감 고온에서 낮고 긴 플래토 모듈러스 유지로 접힘 상태의 박리·주름(정적 변형) 위험 저감 낮은 크리프(creep) 및 높은 회복력으로 가공(컨버팅) 중 변형·오징(oozing) 위험 저감 PET, SUS, PI 등 다양한 기재에 안정적인 박리 접착력 제공 고습도, 고온/저온 등 가혹 조건에서도 성능 유지 우수한 이형지 이형성(liner release)으로 가공 효율성 확보 디스플레이 측 고온(75°C, 15분) 조건에서 깨끗한 제거(clean removal) 가능 적용분야(용도) 폴더블 OLED 디스플레이의 필름층 간 본딩 폴더블 스마트폰, 태블릿 등 접히는 디바이스의 디스플레이 모듈 조립 유리섬유 강화 플라스틱(GFRP)-금속 접착 등 커버 디스플레이 본딩(3M™ 태블릿 디바이스 카탈로그 기준) 4. 기술 사양표 속성 값
| 두께 | 110 μm |
| 색상 | 무색투명 |
| 형태(Format) | ATT(무기재 전사테이프) |
| 유리전이온도(Tg) | -24 °C |
| 저장 모듈러스(Storage Modulus) @ -20 °C | 0.7 MPa |
| 저장 모듈러스 @ 25 °C | 0.07 MPa |
| 저장 모듈러스 @ 85 °C | 0.05 MPa |
| 핵심 특징 | 고모듈러스(시리즈 내 상대적으로 높음), 낮은 크리프 |
| 박리 접착력(N/cm 등 정량값) | 정보 미확인 |
| 전단강도 | 정보 미확인 |
※ 본 브로슈어는 점탄성(viscoelastic) 물성(모듈러스, Tg) 중심의 자료이며, ASTM 기준 박리 접착력·전단강도 등 정량 데이터는 포함되어 있지 않습니다. 상세 수치가 필요한 경우 3M™ Material Data Card 요청이 안내되어 있습니다. 5. 패밀리 제품 비교표 3M™ High Performance Clean Adhesive Transfer Tape 74/75/77/79000NH 시리즈 전체 라인업입니다. 모두 무색투명, 무기재(ATT) 구조는 동일하며 두께 및 점탄성 특성이 상이합니다. 제품명 두께 Tg 모듈러스 @-20°C / 25°C / 85°C 핵심 특징
| 74002NH | 25 μm | -35 °C | 0.3 / 0.04 / 0.03 MPa | 박형, 낮은 크리프 |
| 74207NH | 75 μm | -36 °C | 0.3 / 0.05 / 0.03 MPa | 낮은 크리프 |
| 75910NH | 100 μm | -25 °C | 0.6 / 0.05 / 0.03 MPa | 저모듈러스 |
| 75911NH | 110 μm | -24 °C | 0.7 / 0.07 / 0.05 MPa | 고모듈러스, 낮은 크리프 |
| 77920NH | 200 μm | -35 °C | 0.4 / 0.05 / 0.04 MPa | 두꺼운 두께, 낮은 모듈러스, 우수한 전단 유동성 |
| 79220NH | 200 μm | -30 °C | 0.3 / 0.04 / 0.02 MPa | 두꺼운 두께, 박리 특성, 시리즈 내 최저 모듈러스 |
6. 제품 선택 가이드 요구 조건 권장 제품
| 가장 얇은 두께, 낮은 크리프가 필요한 박형 폴더블 설계 | 74002NH |
| 75μm 수준 두께에서 낮은 크리프 | 74207NH |
| 100μm 두께에서 최대한 낮은 모듈러스 필요 | 75910NH |
| 110μm 두께에서 다소 높은 모듈러스·낮은 크리프가 필요한 경우 | 75911NH |
| 200μm 두께, 우수한 전단 유동성이 필요한 경우 | 77920NH |
| 200μm 두께에서 시리즈 내 최저 모듈러스가 필요한 경우 | 79220NH |
7. 인증 및 품질 정보 UL 인증: 확인되지 않음. 제공된 공식 브로슈어 내에 UL 인증 관련 표기는 없습니다. 기타 인증(ISO 등): 확인되지 않음. 본 브로슈어에는 품질시스템 인증 관련 내용이 포함되어 있지 않습니다. 인증 서류가 필요한 경우 3M™ 영업 담당자(Electronics Device Bonding, 800-362-3550, 3M™.com/electronicsbonding)를 통한 확인이 필요합니다.