3M™ 5589H 열전도성 아크릴 인터페이스 패드

3M™ 열전도성 아크릴 인터페이스 패드 5589H (양면 저점착 갭필 패드, 라이트그레이/화이트) 1. 제품 개요 3M™ 열전도성 아크릴 인터페이스 패드 5589H(3M™ Thermally Conductive Acrylic Interface Pad 5589H)는 발열 부품으로부터 열을 방출시키기 위한 우선 방열 경로(Preferential Heat Transfer Path)를 제공하도록 설계된 소프트 타입 아크릴 기반 열전도 패드입니다. 실리콘을 사용하지 않는 비실리콘(Non-silicone) 아크릴 엘라스토머 소재로, 부드러운 물성 덕분에 압축 시 IC 칩 등에 가해지는 하중을 줄여주며, 다양한 표면에 양호한 점착력(Tack)을 제공합니다. 제품 형태: 양면 저점착(Tacky) 갭필(Gap-fill) 패드 색상: 라이트그레이 / 화이트(패드 본체 라이트그레이, 라이너 화이트) 소재: 비실리콘 아크릴 엘라스토머(Non-silicone Acrylic Elastomer) 2. 제품 구조 (Construction) 구성 내용

3. 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 비평면(Non-flat) 표면에 대한 우수한 유연성 및 컨포머빌리티 우수한 압축 응력 완화(Compressive Stress Relaxation) 특성 높은 열전도율(3M™ 자체 시험법 기준 2.0 W/m·K) UL94 V-0 인증 취득(File No. E176845) 우수한 표면 점착력(Surface Tack)으로 접촉 계면의 열저항 저감 비실리콘 아크릴 엘라스토머 소재로 실리콘 오일 브리딩(Bleeding) 우려 없음 우수한 유전 특성(Dielectric Performance) 장기간 안정적인 열전도 성능 및 전기 절연 안정성 적용분야(용도) IC 칩, 프로세서 등 발열 부품과 방열판(Heat Sink)·히트싱크 사이의 열전달 계면 비평면·단차가 있는 부품 표면의 갭필(Gap-fill) 열전달 응용 실리콘 성분 사용이 제한되는 전자기기(오일 브리딩·아웃가싱 민감 부품) 방열 설계 부드러운 하중 특성이 요구되어 IC 칩에 가해지는 압축 응력을 최소화해야 하는 응용 전기 절연이 동시에 요구되는 열전달 계면(Volume Resistivity 3.4×10¹² Ω·cm) 4. 기술 사양표 물성 시험 방법 값

내열 안정성(110°C 챔버 노화 시험) 경과 시간(hrs) 초기 500 1000 2000

UL 등급별 사용 온도 구분 온도 범위

5. 패밀리 제품 비교표 제품명 열전도율 경도(Shore 00) 밀도 체적저항률 UL94 등급

ℹ️ 5590H는 5589H 대비 상대적으로 더 단단하고(Firmer) 열전도율이 다소 높은 타입으로 확인됩니다. 두 제품 모두 동일한 UL 파일번호(E176845)로 등록되어 있습니다. ⚠️ 두 제품의 시험 방법에 일부 차이가 있습니다. 5589H는 3M™ 자체 시험법(열전도율) 및 JIS K6249(밀도·체적저항률·절연파괴전압) 기준이며, 5590H는 ASTM D5470(열전도율), ASTM D2240(경도), ASTM D257(체적저항률), ASTM D149(절연파괴전압) 등 ASTM 시험법 기준으로 측정되어 있어 수치를 단순 비교 시 시험법 차이를 함께 고려해야 합니다. 6. 제품 선택 가이드 요구 조건 권장 제품

7. 인증 및 품질 정보 UL 인증: UL94 V-0 인증 확인됨(File No. E176845) — TDS 원문에 파일번호가 명시되어 있어 확인된 인증입니다. RoHS/REACH 등 규제 정보: TDS 원문에 별도 명시되어 있지 않으며, 규제 정보는 3M™ 담당자를 통해 별도 확인이 필요합니다. 용도 제한: 별도의 산업용 제한 문구는 TDS 원문에 명시되어 있지 않습니다. 일반 안내: 본 문서에 기재된 모든 물성값은 제조사 시험에 근거한 대표값이며, 제품 사양(Specification) 확정 목적으로 사용할 수 없습니다. 제품의 외관 및 사양은 예고 없이 변경될 수 있으며, 실제 적용 전 사용자가 자사 용도에 대한 적합성을 직접 검증해야 합니다.