3M™ 2201P 열경화형 XYZ축 전도성 접착 필름

3M™ 2201P 열경화형 XYZ축 전도성 양면 접착 필름 (Ni/Cu/Ni 스크림 + 은 입자 / 회색) ℹ️ 본 제품은 "3M™ Electrically Conductive Thermosetting Film 2201P(C-TSF 2201P)" 제품명으로 공급되며, 개발 단계에서는 "EAS-2201P"로 불렸습니다. 1. 제품 개요 3M™ 2201P는 에폭시/아크릴 하이브리드 열경화성 수지에 Ni/Cu/Ni 금속 도금 PET 스크림과 은(Silver) 입자를 전도성 필러로 적용한 0.065 mm(2.5 mil) 이하 두께의 양면 전도성 열경화 필름(C-TSF)입니다. 양쪽에 PET 이형지가 있는 구조로 공급됩니다. 상온에서는 감압 점착제 수준의 가벼운 택(Tack)이 있어 위치를 잡아 가접할 수 있고, 이후 중간 온도(접합부 약 150℃ 수준)의 열과 압력으로 접합하면 수지가 흐르며 경화되어 영구 접합이 이루어집니다. 열경화 과정에서 전도성 필러가 피착재에 단단히 맞물려, 일반 전도성 감압 테이프(CPSA)보다 접촉저항이 낮고 접착력이 높습니다. 두께 방향(Z축)과 면 방향(X·Y축)으로 모두 전기가 통하는 XYZ축 전도 구조이며, 3M™ 전도성 테이프·필름 중 도전성·접착력·종합 성능이 가장 높은 등급으로 분류됩니다. 접촉 면적이 작은 FPC·PCB 접지 부위에 특히 적합합니다. 경화 후에는 재작업(리워크)이 불가능합니다. 2. 제품 구조 양면 열경화 필름 구조: [PET 이형지] / [전도성 열경화 수지 + Ni/Cu/Ni 도금 PET 스크림 + 은 입자] / [PET 이형지] 구성층 재질 두께

구분 두께 비고

3. 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 열경화형 전도성 접합 — 열과 압력으로 경화되는 에폭시/아크릴 하이브리드 수지로, 전도성 감압 테이프보다 높은 접착력과 낮은 접촉저항을 동시에 얻을 수 있습니다. 매우 낮은 접촉저항 — 금 도금 FPC와 PCB 금 트레이스 사이 접촉저항 200 mΩ 미만(대표값)으로, 작은 접촉 면적에서도 안정적인 접지가 가능합니다. 높은 접착력 — 스테인리스강 90° 박리 접착력 1,420 g/in 이상(대표값)으로 금속과 플라스틱 등 다양한 피착재에 강하게 접합됩니다. XYZ축 전도 + 이중 전도 필러 — 금속 도금 스크림과 은 입자가 함께 작용해 두께·면 방향 모두로 전기가 통하며, 접착 라인 틈새의 EMI 차폐에도 효과가 있습니다. 중간 온도 열접합 — 접합부 약 150℃ 수준의 비교적 온화한 열 조건에서 접합되어, 열에 약한 부품이 있는 조립에도 적용하기 쉽습니다. 가접(Tacking) 가능 — 상온에서 가벼운 점착성이 있어 열 없이 위치를 잡아 임시 고정한 뒤 본 접합을 할 수 있습니다. 초박형 0.065 mm — 얇은 두께로 모바일 기기 등 좁은 공간의 접지에 적합합니다. 유동성 조절 가능 — 수지의 흐름(Flow) 특성을 적용 조건에 맞춰 조정할 수 있어, 다이컷 형상 설계와 접합 품질 확인에 활용할 수 있습니다. 적용분야 FPC 접지 — 금 도금 연성회로기판(FPC)의 접지 패드와 보강판(Stiffener)·차폐캔·섀시 간 영구 접지 PCB 접지 — 인쇄회로기판의 접지 트레이스와 금속 부품·브래킷 접합 FPC 보강판 접합 — 스테인리스강(SUS) 보강판을 FPC에 붙이면서 동시에 전기적으로 접지 EMI 차폐재·가스켓 부착 — 차폐 시트, 차폐캔, 도전성 가스켓의 영구 접합 접착 라인 틈새 차폐 — 고주파 노이즈가 새기 쉬운 금속 접합부의 틈새 차폐 정전기(ESD) 보호 — 정전기를 접지로 흘려보내는 낮은 저항 경로 수동 상호변조(PIM) 관리 — 통신 인프라 장비(안테나·RF 모듈)의 금속 접합부 PIM 저감 센서 모듈 — 센서와 금속 하우징 간 고신뢰성 접착 및 접지 모바일·자동차·의료·항공 전자장비 — 높은 신뢰성이 요구되는 접지·차폐 접합 4. 기술 사양표 기본 정보 제품번호 형태 색상 수지 전도 필러 필름 두께

성능 특성 (대표값, 열접합 후 측정) 박리 접착력 (90°, 스테인리스강) 접촉 저항 전도 방향

※ 박리 접착력: 3M™ 시험법, 스테인리스강, 상온 측정. 접합 조건·시편 두께·배면재·피착재에 따라 결과가 달라질 수 있습니다. ※ 접촉 저항: 폭 3 mm 금 도금 FPC를 표준 FR4 PCB의 폭 1.25 mm 금 트레이스에 접합해 측정했습니다. 사용 온도 사용 온도 범위 최대 사용 온도

※ 최종 사용 온도 범위는 고객의 적용 설계와 검증 시험으로 결정해야 합니다. 접합 방식 가접 (Tacking) 본 접합 방식 재작업

공급 규격 (원롤 규격) 원자재 폭 원자재 길이 포장

※ (주)코어텍에서는 4 mm부터 원자재 최대 폭(360 mm)까지 슬리팅 가공이 가능하며, 슬리팅 롤 길이는 원자재 롤 길이(100 m) 기준으로 공급됩니다. ※ 본 제품은 냉장 보관이 필요한 열경화 소재로, 가공·운송 시 온습도 관리가 필요합니다. 5. 패밀리 제품 비교표 구조 비교 제품번호 형태 수지 / 점착제 전도 구조 두께 이형지

성능 비교 (3M™ 선정 가이드 기준) 제품번호 접촉 저항 FPC-PCB 접촉 저항 박리 접착력 재작업성

Z축 저항 비교 (대표값) 제품번호 Z축 저항 접합 방식

※ 2201P의 저항값은 다른 제품과 시험 방법이 달라 수치를 직접 비교할 때 주의가 필요합니다. 6. 제품 선택 가이드 요구 조건 추천 제품 선택 이유

7. 인증 및 품질 정보 UL 인증 항목 내용

기타 품질 정보 항목 내용

※ 기술자료 수치는 대표값이며 사양 기준값으로 사용할 수 없습니다. 최적 접합 조건은 적용 부품·설비별 실험계획(DOE)으로 결정해야 합니다.