정전기에 민감한 전자부품과 디스플레이를 보호하는 제전(ESD·대전방지) 테이프를 종류별로 정리하고, 제조사별 대표 제품을 비교했습니다. 1. 제품 개요 전자부품 생산 현장에서는 테이프를 롤에서 풀거나 부품에서 떼어낼 때 수천 V 이상의 정전기가 발생할 수 있습니다. 이 정전기가 순간적으로 방전(ESD, Electrostatic Discharge)되면 반도체·회로기판·디스플레이 부품이 손상될 수 있습니다. 제전 테이프는 기재나 점착제에 대전방지 처리를 하거나 박리 시 발생하는 전압을 낮추도록 설계되어, 정전기 축적과 방전을 줄여 부품을 보호합니다. 표면저항에 따른 구분

2. 제품 구조 (종류별)

3. 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 정전기 방전(ESD) 방지: 테이프 사용 중 발생하는 정전기로부터 민감한 부품 보호 박리 대전 전압 저감: 롤에서 풀거나 부품에서 떼어낼 때 발생하는 전압 최소화 안정적인 접착력과 투명성: 대전방지 성능과 일반 테이프 수준의 접착력·외관을 함께 확보 고내열 제품 구성: 폴리이미드 기재 제품은 솔더링 공정의 고온에 대응 클린룸 대응: 플라스틱 코어 적용 제품으로 종이 분진 오염 방지 (3M™ 40) 적용분야 전자부품 제조 ESD 보호 구역(EPA)의 부품 고정, 케이블 정리, 라벨링 ESD 보호 포장재 봉합 PCB·반도체 공정 웨이브 솔더링·리플로우 공정의 PCB 마스킹 금도금 단자(Gold Finger) 보호 고온 공정의 소형 부품 이송 캐리어 및 임시 고정 디스플레이·모바일 터치패널(TSP)·윈도우의 공정 보호 및 출하 보호 정전기에 의한 TSP 오작동 및 이물 흡착 방지 접지·차폐 (도전성 테이프) 전자기기 내부 접지 EMI(전자파) 차폐 4. 기술 사양표 4-1. 대전방지 테이프

CT-101 제전포장테이프 4-2. 저정전(Low Static) 내열 테이프

※ 일반 폴리이미드 테이프는 사용 중 10,000V 이상의 정전기가 발생할 수 있습니다. ※ 3M™ 5433은 5419의 라이너 부착형입니다. 4-3. 배면 ESD 처리 공정 테이프

4-4. 대전방지 보호 테이프 (대현에스티)

4-5. 도전성 테이프 (참고, tesa®)

※ 상기 수치는 대표값이며 규격(Specification) 용도로 사용할 수 없습니다. 4-6. 공급 규격

(주)코어텍에서 4mm부터 원자재 최대 폭까지 고객 요청 폭으로 슬리팅 가공이 가능합니다. 슬리팅 롤 길이는 원자재 롤 길이로 고정됩니다. 5. 패밀리 제품 비교표

6. 제품 선택 가이드

※ 요구되는 표면저항, 공정 온도, 피착재에 따라 적합 제품이 달라지므로 실제 공정 조건에서 사전 평가 후 선정하시기 바랍니다. 7. 인증 및 품질 정보