전자재료·박막 공정용 테이프 — 내열 마스킹·저정전 보호·롤 이송·합지
전자재료와 박막 관련 제조 현장에서는 공정 온도뿐 아니라 잔사, 정전기, 점착제 성분, 필름 이송 상태까지 고려해 테이프를 선정해야 합니다.
전자재료와 박막 관련 제조 현장에서는 공정 온도뿐 아니라 잔사, 정전기, 점착제 성분, 필름 이송 상태까지 고려해 테이프를 선정해야 합니다. 코어텍이 대기 중 열처리·마스킹, 전자부품 보호, 롤투롤 주변 이송, 소재 합지에 검토할 수 있는 제품을 소개합니다. 아래는 제조사 공개 특성에 따른 적용 후보이며, 특정 업체의 실제 사용 제품을 의미하지 않습니다. 1. 열처리·내열 마스킹이 필요할 때
| 제품명 | 구분·소재 | 총두께 | 주요 특성·용도 |
|---|---|---|---|
| tesa® 51408 | 단면 / PI·실리콘 점착제 | 0.065㎜ | 고온·내약품 요구가 있는 마스킹, 웨이브 솔더링·절연 용도 |
| 3M™ 5413 | 단면 / PI·실리콘 점착제 | 세부 사양 확인 | 고온 공정 마스킹, 납땜 공정 보호 |
| 코어텍 850T | 단면 / PET·실리콘 점착제 | 0.065㎜ | 고온 마스킹, 필름·라벨·이형필름 연결 |
| 코어텍 854A | 단면 / PET·실리콘 점착제 | 0.100㎜ | 두꺼운 점착층과 초기 점착성이 필요한 연결·마스킹 |
51408은 제조사가 고온 마스킹용으로 소개하며, 850T·854A는 코어텍 공개 자료 기준입니다. 실리콘 점착제의 사용 가능 여부를 먼저 확인하고, 실제 온도·시간에서 잔사와 제거성을 비교해야 합니다. tesa® 공개 원단 규격: 850T 1,040㎜ × 50m, 854A 1,040㎜ × 30m. 공급 규격은 주문 시 재확인합니다. cttape.co.kr 2. 전자부품 보호 시 정전기 발생을 줄이고 싶을 때
| 제품명 | 구분·소재 | 총두께 | 주요 특성 | 적용 검토 용도 |
|---|---|---|---|---|
| 3M™ 5419 | 단면 / PI·실리콘 점착제 | 약 0.069㎜ | 풀림·제거 시 낮은 정전기 발생, 고온 마스킹 | 정전기에 민감한 전자부품·기판의 공정 보호 |
3M™은 5419를 저정전·고온 마스킹 제품으로 소개합니다. 저정전 특성이 모든 공정의 ESD 적합성이나 진공 청정도를 보장하는 것은 아닙니다. 3M™ United States 3. 롤투롤 주변 이송부의 미끄러짐·마찰을 관리할 때
| 필요한 기능 | 제품명 | 구분·두께 | 주요 검토 용도 |
|---|---|---|---|
| 필름을 잡아주는 롤러 표면 | tesa® 4863 PV3 | 단면 / 실리콘 코팅 직물, 0.620㎜ | 엠보싱 표면의 그립성과 비점착성이 필요한 롤러 래핑 |
| 평활한 롤러 피복 | tesa® 4563 PV3 | 단면 / 실리콘 코팅 직물, 0.380㎜ | 필름·종이 등 연속 재료 이송 롤러 |
| 고정 가이드의 마찰 감소 | tesa® 51206 | 단면 / UHMW-PE, 0.114㎜ | 접촉면의 미끄럼성·내마모성 확보 |
롤러의 그립 확보와 가이드의 마찰 감소는 반대 기능이므로 구분해야 합니다. 위 제품은 일반 이송 용도의 후보이며, 진공 챔버 내부 사용은 별도로 검증해야 합니다. www.tesa.com 4. 필름·명판·장비 부품을 합지하거나 부착할 때
| 제품명 | 구분·구조 | 총두께 | 주요 검토 용도 |
|---|---|---|---|
| 3M™ 467MP | 양면 / 무기재 전사형 | 약 0.05㎜ | PC·PET 그래픽패널, 명판, 조작패널 합지 |
| 3M™ 9472LE | 양면 / 무기재 전사형 | 약 0.13㎜ | 플라스틱·금속 부품 접합, 표시판·트림 부착 |
두 제품은 일반 합지·부착 후보입니다. PI 소재 접합, 고온 경화, 진공 노출 용도는 별도 적합성 확인이 필요합니다. www.3m.com 5. 진공·증착·플라즈마 공정은 별도 조건으로 확인하세요
| 확인 항목 | 필요한 정보 |
|---|---|
| 공정 위치 | 챔버 내부·외부, 대기 중 사용 여부 |
| 온도·시간 | 실제 피착면 최고온도와 유지시간 |
| 진공 조건 | 사용 압력과 배기·가열 조건 |
| 오염 기준 | 아웃가스·응축성 성분·실리콘·입자 허용 수준 |
| 노출 환경 | 플라즈마·증착물·용제에 직접 노출되는지 |
| 제거 조건 | 제거 시점, 허용 잔사, 후속 접착·코팅 유무 |
내열성이 충분하더라도 진공·증착 공정에 적합하다고 단정할 수는 없습니다. 적용 위치와 청정도 요구를 확인한 후 제품을 검토합니다. 코어텍 제품 선정·견적 문의 열처리 마스킹, 정전기, 필름 이송 또는 소재 합지 문제로 고민하고 계신가요? 공정 설명·적용 부위 사진, 피착재, 사용온도·시간, 진공 여부, 오염·잔사 기준, 필요한 규격·수량을 알려주시면 조건에 맞는 제품 검토와 공급 상담에 도움이 됩니다. 원롤 규격, 재단·형상가공 가능 여부와 최소주문량은 제품별 확인 후 안내합니다.