## 연성회로기판(FPCB)·리지드-플렉스 PCB 제조 공정별 테이프
생산 공정은 대체로 **동박 적층판(FCCL) 재단 → 드릴 → 홀 도금 → 드라이필름 노광·현상 → 식각(회로 형성) → 커버레이 가접·핫프레스(160~165℃) → 인쇄(실크·잉크) → 표면처리(금도금·주석·OSP) → 보강판 부착 → 외형 타발·전기 검사 → 부품 실장(SMT)·출하** 순서로 진행됩니다. 테이프는 노광 공정의 필름 고정, 핫프레스 이형, 도금·표면처리 마스킹, 인쇄 잉크 밀착성 시험, 리플로우 중 기판 고정에서 주로 쓰입니다. 공정별로 코어텍·3M·tesa 제품을 정리했습니다.
## 연성회로기판(FPCB)·리지드-플렉스 PCB 제조 공정별 테이프 인쇄회로기판 업종은 폴리이미드(PI) 필름에 동박을 붙인 원판으로 휘어지는 연성회로기판(FPCB)을 만들고, 딱딱한 기판과 연성 기판을 한 몸으로 적층한 리지드-플렉스 PCB를 스마트폰·디스플레이·자동차 전장·카메라 같은 소형 전자기기에 공급합니다. 생산 공정은 대체로 동박 적층판(FCCL) 재단 → 드릴 → 홀 도금 → 드라이필름 노광·현상 → 식각(회로 형성) → 커버레이 가접·핫프레스(160~165℃) → 인쇄(실크·잉크) → 표면처리(금도금·주석·OSP) → 보강판 부착 → 외형 타발·전기 검사 → 부품 실장(SMT)·출하 순서로 진행됩니다. 테이프는 노광 공정의 필름 고정, 핫프레스 이형, 식각·도금 등 습식 공정 마스킹, 인쇄 잉크 밀착성 시험, 리플로우 중 기판 고정과 보강판 접합, 타발 후 검사·출하에서 주로 쓰입니다. 공정별로 코어텍·3M·tesa 제품을 정리했습니다. ### 노광(회로 형성)·아트워크 필름 고정용
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 용도·특성 | 선정 시 확인사항 |
|---|---|---|---|
| 3M™ 850 투명 | 투명 폴리에스터 필름, 아크릴 점착, 사용 -50~150℃, 용제·약품 저항 | 노광기 유리판에 아트워크 필름(포토툴)을 고정하고 기판 위치 맞춤 핀 주변 고정. 투명해서 자외선 노광을 가리지 않음 | 노광 램프 열과 반복 사용 후 들뜸, 필름 가장자리 잔사 |
| 코어텍 크리스탈 양면 | 고투명 PET 양면, 아크릴 점착, 더블라이너, 두께 70㎛, 점착력 1,200 gf/in | 아트워크 필름을 유리판·캐리어에 평평하게 붙여 노광 중 밀림 방지 | 양면 테이프 두께만큼 필름이 들뜨지 않도록 노광 영역 밖에 부착 |
| 코어텍 850T | 투명 PET 25㎛ 단면, 실리콘 점착, 총 두께 65㎛, 180℃ | 드라이필름 라미네이팅 전 원판 끝단 고정, 노광 후 깨끗이 떼어내야 하는 임시 고정 | 실리콘 점착이 동박면에 남지 않는지, 현상액 접촉 여부 |
※ 노광 공정에 쓰는 테이프는 자외선(UV)이 통과해야 하는 위치인지를 먼저 확인해야 합니다. 녹색·청색 같은 색상 PET 마스킹 테이프는 자외선을 막기 때문에 노광 영역에는 맞지 않고, 투명 PET 테이프를 써야 합니다. 반대로 노광을 막아야 하는 부위에는 색상 테이프가 적합합니다. ### 식각·현상 등 습식 공정 보호용
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 용도·특성 | 선정 시 확인사항 |
|---|---|---|---|
| tesa® 4150 | PVC 필름, 아크릴 점착, 두께 70㎛ | 식각·현상 라인에서 회로를 만들지 않는 면이나 단자 부위를 약액으로부터 보호, 경계선이 깔끔한 부분 마스킹 | 식각액(염화동·염화철 등) 온도·침지 시간에서 들뜸 |
| 코어텍 8571DG | PET 50㎛ 단면, 실리콘 점착, 총 두께 90㎛, 점착력 1,300 gf/in, 180℃ | 디핑·에칭·전기도금 공정용 고점착 마스킹, 약액 스며듦 방지 | 실리콘 잔류가 후공정 접착(커버레이·보강판)에 영향을 주지 않는지 확인 |
| 코어텍 8576H | PET 보호필름, 실리콘 리무버블 점착, 두께 75/85㎛, 점착력 45 gf/in | 단면 회로 작업 시 반대면 동박·PI 면 보호, 공정 후 깨끗이 제거 |
※ 습식 공정 마스킹은 약액 종류와 컨베이어 스프레이 압력에 따라 들뜸이 생기기 쉽습니다. 마스킹 끝단을 롤러로 충분히 눌러 붙이고, 공정 조건으로 침지 시험을 먼저 하는 것이 좋습니다. ### 커버레이 가접·핫프레스(라미네이팅) 이형용
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 용도·특성 | 선정 시 확인사항 |
|---|---|---|---|
| tesa® 4830 | PTFE 필름 단면, 실리콘 점착, 두께 160㎛ | 라미네이터·핫프레스 롤러와 열판을 감싸 커버레이 접착제가 들러붙지 않게 이형, 마모 시 쉽게 교체 | 프레스 온도·압력에서 마모 주기, 롤러 감싸기 시 겹침부 단차 |
| 코어텍 6115-05 | PTFE(테프론) 시트, 백색, 실리콘 점착, 260℃ | 핫프레스 열판·지그 표면 이형, 커버레이 가접(인두 가접) 작업대 보호 | 시트 두께 선택(03/05/10), 넓은 면적은 기포 없이 부착 |
| 3M™ 5453 | PTFE 코팅 유리섬유 직물, 실리콘 점착, 두께 약 8.3mil, -73~260℃ | 유리섬유 보강으로 잘 찢어지지 않아 압력이 큰 프레스 열판·롤러 이형, 롤투롤 라미네이터 가이드 롤 감기 |
※ 커버레이는 인두로 위치를 가접한 뒤 160~165℃ 핫프레스로 본압착합니다. 이형 테이프는 공정 온도보다 충분히 높은 내열(260℃급)을 갖춘 PTFE 제품을 쓰고, 표면이 긁히면 접착제가 남기 시작하므로 정기적으로 교체합니다. ### 도금·표면처리 마스킹용
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 용도·특성 | 선정 시 확인사항 |
|---|---|---|---|
| 3M™ 484 | 비닐 필름, 고무계 점착, 두께 6.7mil(약 0.17mm), 77℃·오븐 104℃ 30분 | 금도금·주석 도금 시 도금하지 않을 단자·패턴 영역과 도금 랙 접촉부 보호, 잘 늘어나 단차에 밀착 | 도금액 온도·산도에서 들뜸, 경계선 압착 |
| 코어텍 HAL CM8R | 크레이프지 + PET, 실리콘 점착, 두께 290㎛, 점착력 1,000 gf/in, 250℃ | 핫에어 레벨링(HAL) 땜납 처리와 도금 시 단자·관통홀 보호 | 땜납 온도·침지 시간, 제거 후 잔사 |
| 3M™ 851 | 녹색 폴리에스터 필름, 실리콘+고무 혼합 후막 점착, 두께 4.0mil(약 0.1mm) | 기판 끝 단자(골드 핑거) 부분 금도금 전용 마스킹 — 두꺼운 점착층이 단자 사이 틈으로 도금액이 스며드는 것을 줄임 |
### 인쇄 잉크·솔더레지스트 밀착성 시험용
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 용도·특성 | 선정 시 확인사항 |
|---|---|---|---|
| 3M™ Scotch® 600 | 투명 UPVC 필름 38㎛, 아크릴 점착, 총 두께 58㎛, 180° 박리 3.5 N/cm | 실크 인쇄·솔더레지스트·마킹 잉크의 테이프 박리 시험. IPC 시험법(IPC-TM-650 2.4.28.1)에 예시 제품으로 기재 | IPC는 점착력 44~66 N/100mm 범위를 요구 — 현재 데이터시트 값과 차이가 있어 IPC 등재 시험 테이프 목록과 고객 지정 규격 확인 |
| tesa® 4124 | PVC 필름 65㎛, 천연고무 점착 | 커버레이·코팅층 크로스컷(바둑판) 밀착 시험(ISO 2409)용, 시험기기 업체가 공급 | 같은 로트로 시험해야 결과 비교 가능 |
※ 잉크 밀착 시험용 테이프는 점착력 자체가 시험 기준이 됩니다. 단종된 3M 610처럼 기존 시험 테이프가 바뀌면 같은 시편으로 비교 시험해 합격 기준을 다시 확인해야 합니다. ### 부품 실장(SMT)·리플로우 고정 및 보강판 부착용
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 용도·특성 | 선정 시 확인사항 |
|---|---|---|---|
| 코어텍 834H | PI(캡톤) 25㎛ 단면, 실리콘 점착, 총 두께 50㎛, 점착력 650 gf/in, 250℃ | 얇은 FPCB를 리플로우 캐리어(지그)에 평평하게 고정, 납이 묻으면 안 되는 커넥터·단자 마스킹 | 리플로우 피크 온도 후 잔사, 기판 뒤틀림 |
| tesa® 8857 | 초박형 부직포 양면, 점착 부여 아크릴, 총 두께 50㎛, 260℃까지 | 리플로우 전에 FPCB에 보강판·부품을 붙이는 내열 양면, 리플로우 후에도 유지력 유지 | 국내 공급 가능 여부 확인(같은 계열 품번 수급 제한 이력) |
| 코어텍 RM50SBF | 열융착 필름(TBF), 니트릴 페놀릭, 두께 50㎛, 가접 100~120℃, 본접 121~204℃·30psi | FPCB와 PI·FR4·SUS 보강판을 열압착해 고강도로 접합, 커넥터 삽입부처럼 힘을 받는 곳에 적합 |
### 외형 타발·전기 검사·출하용
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 용도·특성 | 선정 시 확인사항 |
|---|---|---|---|
| 코어텍 85M | PET 보호필름, 실리콘 점착, 두께 85㎛, 점착력 14 gf/in | 타발한 작은 FPCB 조각을 캐리어 필름에 정렬해 검사·이송·포장, 회로면 손상 없이 떼어냄 | 박리 시 정전기 발생, 부품 실장 업체의 자동 공급 방식 |
| 코어텍 CT-106 | 대전방지 PET 50㎛, 저점착 300 gf/in, 100℃ | 정전기에 민감한 FPCB 묶음·트레이 포장 고정, 검사 지그 위 임시 고정 | 저점착이라 장거리 운송 시 추가 결속 필요 여부 |
※ 얇은 FPCB는 정전기로 먼지가 붙거나 서로 달라붙기 쉬워, 검사·포장 공정에는 대전방지 처리된 테이프와 캐리어를 쓰는 것이 좋습니다. ### 요구사항별 검토 방향
| 요구사항 | 검토 방향 |
|---|---|
| 노광 불량(패턴 끊김·번짐) | 노광 영역에는 투명 PET 테이프만 사용, 색상 테이프는 노광 영역 밖으로 |
| 핫프레스 후 접착제가 열판에 남는다 | PTFE 이형 테이프·시트로 열판 보호, 긁힘 생기면 교체 |
| 금도금이 마스킹 안쪽으로 번진다 | 잘 늘어나는 비닐 도금 테이프로 단차에 밀착, 경계선 롤러 압착 |
| 잉크 밀착 시험 기준이 흔들린다 | IPC 등재 시험 테이프로 통일, 로트 바뀔 때 비교 시험 |
| 얇은 FPCB가 리플로우에서 휜다 | 내열 PI 테이프로 캐리어에 고정, 피크 온도에서 잔사 확인 |
| 보강판이 떨어진다 | 리플로우 대응 내열 양면 또는 열경화 접착 필름 비교 |
### 제품 선정·샘플 상담 공정 조건(노광 방식, 핫프레스 온도, 도금액 종류, 시험 규격, 리플로우 프로파일)을 알려주시면 코어텍 자체 제품과 3M·tesa 제품 중 맞는 제품을 골라 샘플과 함께 안내해 드립니다. 원하는 폭으로 재단(슬리팅)하거나 기판 도면대로 정밀 타발 가공해 공급할 수 있습니다. - 영업1팀 031-491-4945 · 영업2팀 031-365-5391 · 영업3팀 070-7736-4945 - www.cttape.co.kr